目前最強的芯片工藝是2nm，臺積電、三星在今年會量產(chǎn)，同時intel的18A也會量產(chǎn)。

按照正常的演變路徑，在2028年的時候，可能會進入1.4nm，然后在2030年的時候，會進入1nm。

不過，這些發(fā)展的路徑，理論上都是三星、臺積電、intel的事情，和我們關系不大，因為按照正常的邏輯，沒有EUV，進入5nm之下都困難。

那么我們怎么辦？按照傳統(tǒng)的硅基芯片光刻方案來看，第一步，必須要自研出EUV光刻機，才有可能突破5nm了。

不過，近日，有一家上海企業(yè)，給出了另外一條道路，那就是制造“二維芯片”，不需要EUV，也可以在5年內(nèi)，就實現(xiàn)1nm芯片的全國產(chǎn)。

這家上海企業(yè)叫做原集微科技（上海）有限公司，目前已經(jīng)點亮了國內(nèi)首條“二維半導體”工程化驗證示范工藝線。

什么叫二維半導體？與現(xiàn)在的光刻不一樣，現(xiàn)在的光刻工藝，是利用光刻機，通過一系列的流程，最終在硅晶圓上“雕琢”出晶體管。

而二維半導體，則是不需要用光刻機去進行原子級別的雕琢，而是讓特定材料的原子自發(fā)地“生長”出來，直接形成近乎“二維平面”的結(jié)構。

這種方式，相比于傳統(tǒng)的光刻工藝，節(jié)省80%的流程，比如不需要離子注入、外延生長，對光刻機的要求也不高，普通的DUV光刻機，甚至就能夠?qū)崿F(xiàn)最先進的芯片。

并且這種二維芯片，相比于傳統(tǒng)的芯片，在漏電、發(fā)熱方面表現(xiàn)更好，可以說非常適合當前的中國芯片產(chǎn)業(yè)，因為我們沒有EUV光刻機啊。

原集微是一家脫胎于復旦大學科研團隊的企業(yè)，成立于2025年，創(chuàng)始人包文中是上海復旦大學微電子學院研究員,博士生導師，他與周鵬教授，一直就在研究二維半導體材料。

之前他與周鵬教授合作，就推出了全球首款二維芯片--“無極”，集成了5900個晶體管，全球最多，技術最領先，相關成果發(fā)布在《自然》上。

如今他開始校企結(jié)合，成立原集微公司，就是想將研究成果落地，助力中國芯崛起。

按照計劃，今年6月份設備跑通，9月份就會完成小批量的制造，工藝大約會是90nm芯片的水平，然后2027年實現(xiàn)28nm的水平，2028年實現(xiàn)3-5nm的水平，到2030年時，會達到1nm的水平，并且這個1nm，會是全基于國產(chǎn)設備，完全的自主可控的。

接下來，就看能不能最終實現(xiàn)這個目標了，如果真實現(xiàn)了這個目標，那么中國芯片就實現(xiàn)歷史性的跨越，真正彎道超車，再也不用怕被卡脖子了。