2026年的全球智能手機(jī)市場，正迎來一場“量減價升”的雙重暴擊。機(jī)構(gòu)最新預(yù)測顯示，全年手機(jī)出貨量將同比下滑2.1%，幾乎所有主流廠商都難逃銷量下跌命運(yùn)。而背后的核心推手，是AI熱潮引發(fā)的供應(yīng)鏈成本飆升——DRAM內(nèi)存價格累計暴漲超170%，低端機(jī)型制造成本激增25%，高端機(jī)也上漲10% 。為了生存，廠商們被迫開啟“降配求生”模式：換低成本SoC、縮減CMOS傳感器尺寸、降低內(nèi)存采購量，一場無聲的行業(yè)重構(gòu)已然來臨。

這場成本危機(jī)的根源，是存儲芯片的“結(jié)構(gòu)性失衡”。全球科技巨頭將40%的DRAM產(chǎn)能鎖定給AI數(shù)據(jù)中心，因?yàn)槊嫦駻I客戶的芯片溢價高達(dá)50%-60%，遠(yuǎn)勝手機(jī)市場 。這直接導(dǎo)致手機(jī)常用的LPDDR5X內(nèi)存價格翻倍，12GB規(guī)格從年初33美元漲至超70美元，存儲成本在中低端手機(jī)BOM中的占比已接近30% 。更嚴(yán)峻的是，新產(chǎn)能形成需要3-4年周期，2026年第二季度內(nèi)存價格可能再漲40%，成本壓力根本無法短期緩解。

面對成本重壓，廠商的“降配求生”已然蔓延至全產(chǎn)品線。最直觀的變化出現(xiàn)在影像領(lǐng)域：曾被瘋狂追捧的1英寸大底CMOS逐漸退場，vivo、OPPO等品牌的Pro機(jī)型紛紛改用1/1.28英寸、1/1.4英寸傳感器，通過縮減影像硬件來控制成本。與此同時，潛望式長焦、高階音頻組件等配置在中端機(jī)上加速消失，部分機(jī)型甚至通過復(fù)用舊部件、精簡內(nèi)存版本來壓縮成本。芯片端的調(diào)整同樣明顯，三星S26基礎(chǔ)款采用驍龍與Exynos處理器混用方案，國產(chǎn)廠商則傾向于選擇性價比更高的中端SoC，而非旗艦級芯片。

成本壓力最終全鏈條傳導(dǎo)至消費(fèi)者。2026年全球智能手機(jī)平均售價將上漲6.9%，小米、OPPO等品牌新機(jī)定價普遍上漲100-600元 。更矛盾的是，價格漲了，體驗(yàn)卻可能縮水：同價位機(jī)型的內(nèi)存容量選擇變少，影像實(shí)力因CMOS規(guī)格下調(diào)而打折扣，部分中低端機(jī)甚至出現(xiàn)“負(fù)毛利”銷售，廠商只能通過削減非核心配置維持生存 。對于價格敏感的入門級用戶來說，要么花更多錢買配置相當(dāng)?shù)氖謾C(jī)，要么延長現(xiàn)有手機(jī)使用周期，這也進(jìn)一步加劇了市場萎縮。

在這場寒冬中，不同廠商的抗風(fēng)險能力差距懸殊。蘋果、三星憑借品牌溢價和供應(yīng)鏈整合能力，通過“高端固價、中端調(diào)價”或自研芯片降本等策略，成為少數(shù)能平穩(wěn)過冬的品牌 。而利潤微薄的中國中小廠商處境艱難，它們既沒有足夠的定價權(quán)轉(zhuǎn)嫁成本，又缺乏生態(tài)壁壘留住用戶，只能在降配與保銷量之間艱難平衡，部分品牌甚至面臨被淘汰的風(fēng)險。不過危機(jī)中也藏著機(jī)遇，長鑫存儲等國產(chǎn)存儲廠商加速崛起，推出LPDDR5X產(chǎn)品，有望逐步打破海外廠商壟斷，緩解供應(yīng)鏈壓力 。