（AI云資訊消息）在Blackwell GPU憑借人工智能熱潮創(chuàng)下銷售紀(jì)錄的一年后，英偉達(dá)提前發(fā)布全新Vera Rubin計(jì)算平臺(tái)，以此拉開2026年的序幕。

在今天主題演講前的媒體會(huì)上，英偉達(dá)高性能計(jì)算與人工智能基礎(chǔ)設(shè)施解決方案高級(jí)總監(jiān)迪昂·哈里斯（Dion Harris）將Vera Rubin描述為由六顆芯片組成的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。

這六顆芯片包括Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交換機(jī)、Connect-X9網(wǎng)卡、BlueField4 DPU以及Spectrum-X 102.4T共封裝光學(xué)模塊。該平臺(tái)將支持第三代機(jī)密計(jì)算技術(shù)，據(jù)英偉達(dá)稱，這將成為首個(gè)機(jī)架級(jí)可信計(jì)算平臺(tái)。

英偉達(dá)宣稱，Rubin GPU的AI訓(xùn)練算力最高可達(dá)Blackwell的5倍。整體而言，Vera Rubin架構(gòu)在訓(xùn)練大型專家混合模型時(shí)，僅需使用四分之一數(shù)量的GPU，便能以相同時(shí)長(zhǎng)完成訓(xùn)練，且token成本僅為七分之一。

Rubin平臺(tái)原計(jì)劃于今年年底發(fā)布，但提前于今日亮相。兩個(gè)月前，英偉達(dá)公布創(chuàng)紀(jì)錄的數(shù)據(jù)中心營(yíng)收數(shù)據(jù)，同比增長(zhǎng)達(dá)66%。這一增長(zhǎng)主要由Blackwell和Blackwell Ultra GPU的需求推動(dòng)，這兩款產(chǎn)品不僅為Rubin的成功設(shè)立了更高標(biāo)準(zhǔn)，也被視為"AI泡沫"的風(fēng)向標(biāo)?；赗ubin平臺(tái)的產(chǎn)品與服務(wù)預(yù)計(jì)將于2026年下半年起通過英偉達(dá)合作伙伴正式上市。