美國芯片領(lǐng)先，中國追不上，技術(shù)代差太深

咱家旭哥

美國芯片領(lǐng)先，中國追不上，技術(shù)代差太深

現(xiàn)在搞人工智能，比的不是哪家模型更聰明，而是哪家的芯片更強悍，到2025年底，情況越來越明朗了，美國那邊英偉達的芯片跑得飛快，中國這邊就算設(shè)計能力再出色，也生產(chǎn)不出來，這差距可不只是一點點，像是隔著好幾代人的距離。

美國的芯片性能比中國強了五倍還要多，到2027年差距可能擴大到十七倍，這不是憑空猜測，而是實際測試得出的結(jié)論。單顆芯片的算力是一個方面，制造規(guī)模又是另一個方面，美國依靠臺積電的三納米和二納米工藝，每年能生產(chǎn)出上千萬顆芯片，而中國的主流工藝還停留在七納米階段，產(chǎn)能連人家的零頭都趕不上，就算堆再多顯卡也沒用，芯片不夠用的話，再大的集群也發(fā)揮不了作用。

有人覺得中國設(shè)計能力不錯，華為昇騰和寒武紀(jì)這些公司在架構(gòu)方面做得挺像樣，但問題在于設(shè)計好了卻沒人能制造出來，中芯國際沒有EUV光刻機，做不了5納米以下的制程工藝，臺積電馬上要量產(chǎn)2納米芯片，中國這邊還在7納米階段慢慢爬坡，良率低產(chǎn)量也少，根本跟不上節(jié)奏。

美國在軟件生態(tài)方面做得更徹底，英偉達不僅銷售芯片，還把CUDA軟件系統(tǒng)捆綁在一起，讓開發(fā)者離不開這個平臺，中國想建立自己的平臺，但人們不愿意更換，導(dǎo)致模型訓(xùn)練效率變慢，再加上美國限制高算力芯片的銷售，還切斷EDA工具和封裝材料的供應(yīng)，使得突破變得非常困難。

日本、韓國和德國這些國家，主要提供芯片制造設(shè)備和材料，不怎么參與芯片研發(fā)競爭，中國要走出自己的路，就得靠自己造出EUV光刻機，再開發(fā)自己的芯片架構(gòu)和軟件系統(tǒng)，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，目前中科院和上海微電子正在做這件事，但還沒見到實際能用的產(chǎn)品，如果到2027年還造不出來，就算設(shè)計出2納米芯片，也只是停留在紙面上。

有人說用Chiplet技術(shù)拼接芯片是個可行方案，把小尺寸芯片組合成大芯片，這個想法聽起來挺好，實際做起來卻面臨成本偏高、良率上不去的問題，拼出來的整體性能還比不上臺積電的一顆2納米芯片，說到底還是制造工藝沒跟上節(jié)奏，再巧妙的設(shè)計也發(fā)揮不了作用。