半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮下，至純科技作為高純工藝系統(tǒng)龍頭，憑借核心設(shè)備技術(shù)突破和充足訂單，成為板塊關(guān)注焦點(diǎn)。公司在12英寸晶圓廠高純工藝系統(tǒng)市占率近50%，化學(xué)品系統(tǒng)市占率超30%，2025三季度在手訂單134.14億元，是2024年?duì)I收的3.7倍，其中85.3%來自集成電路領(lǐng)域；2024年新簽訂單55.77億元，12英寸客戶占比高達(dá)88.46%，訂單景氣度持續(xù)凸顯。

核心技術(shù)突破是至純科技的長期價(jià)值支撐。其半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備已實(shí)現(xiàn)28納米全制程覆蓋，14納米設(shè)備完成驗(yàn)證待量產(chǎn)；2025年更明確覆蓋國產(chǎn)HBM制造關(guān)鍵工藝，可服務(wù)邏輯電路、高密度存儲(chǔ)及化合物半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域。2024年推出的S300-D濕法設(shè)備新平臺(tái)，針對(duì)先進(jìn)制程設(shè)計(jì)，每小時(shí)處理晶圓數(shù)量提升30%，同時(shí)優(yōu)化腔體設(shè)計(jì)和流場控制，滿足更苛刻的工藝需求。目前公司已完成核心模組到元器件層的本土供應(yīng)鏈培育，徹底擺脫對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)上，2025年前三季度至純科技實(shí)現(xiàn)營收23.67億元，歸母凈利潤8469.67萬元；三季度單季凈利潤4537.80萬元，環(huán)比增長56.09%，盈利端顯著改善。同期經(jīng)營現(xiàn)金流凈額轉(zhuǎn)正至6030.63萬元，但資產(chǎn)負(fù)債率仍達(dá)64.88%，應(yīng)收賬款壓力較大，短期經(jīng)營存壓。2024年公司凈利潤同比下滑，主要因計(jì)提減值和增加研發(fā)支出，目前減值已基本計(jì)提完畢，設(shè)備和電子材料業(yè)務(wù)有望打造新成長曲線。

業(yè)務(wù)布局方面，系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)占比72.7%，在主流12英寸晶圓廠特氣和化學(xué)品設(shè)備市占率領(lǐng)先，后續(xù)先進(jìn)制程客戶需求有望釋放；設(shè)備業(yè)務(wù)先前承壓，現(xiàn)基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)供應(yīng)鏈切換，有望批量上量；電子材料和大宗氣站業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，首座氣站穩(wěn)定運(yùn)行，第二座氣站2026年有望貢獻(xiàn)4-5億元穩(wěn)定現(xiàn)金流，成為業(yè)績壓艙石。

資金面與股價(jià)走勢上，2025年12月31日至純科技主力資金凈流入1.31億元，單日換手率11.39%；月末股價(jià)放量拉升，12月31日大漲5.64%，收盤價(jià)31.45元?jiǎng)?chuàng)反彈新高。技術(shù)面看，股價(jià)成功站穩(wěn)短期均線，量能同步放大，量價(jià)配合良好，前期震蕩區(qū)間籌碼充分換手，拋壓逐步釋放。

風(fēng)險(xiǎn)方面，需警惕半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)導(dǎo)致訂單落地節(jié)奏變慢，核心原材料價(jià)格波動(dòng)影響毛利率，以及應(yīng)收賬款回款、高端設(shè)備技術(shù)突破不及預(yù)期、海外零部件供應(yīng)政策變化等風(fēng)險(xiǎn)。投資需結(jié)合趨勢強(qiáng)弱、量能及籌碼承接情況，理性布局，避免盲目追漲。