時間進(jìn)入2026年，這不僅是一個日歷上的更迭，也是我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入全新階段的重要節(jié)點。

近期，英偉達(dá)H200對華出口管制松動，盡管其背后由多個因素驅(qū)動，但也透露出大洋彼岸忌憚我國AI芯片企業(yè)飛速發(fā)展，其戰(zhàn)略意圖從嚴(yán)格封鎖轉(zhuǎn)向“松綁換依賴”的信號。此外，近一個月內(nèi)，多家國內(nèi)頭部AI芯片廠商上市或沖擊IPO，壁仞科技于1月2日成功登陸港交所，這也預(yù)示著產(chǎn)業(yè)競爭的下半場已經(jīng)打響。

從市場層面看，英偉達(dá)在華AI芯片市場占比曾一度達(dá)到95%。不過，在眾多因素驅(qū)動下，國產(chǎn)AI芯片市場份額整體已經(jīng)有不小提升。根據(jù)Bernstein Research近期的報告，2025年中國AI芯片需求達(dá)到370億美元，國內(nèi)供應(yīng)達(dá)160億美元，占比40%。其預(yù)計本土AI芯片銷售額在未來三年內(nèi)的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計高達(dá)74%，到2028年銷售額可能增長93%。

從單卡較量，到系統(tǒng)級突圍

Bernstein Research對我國AI芯片行業(yè)發(fā)展的樂觀預(yù)計，除了有算力自主可控的支撐外，也與近些年本土AI芯片行業(yè)技術(shù)飛速進(jìn)步有關(guān)。

若將時間往前推兩三年，那時單卡性能參數(shù)是衡量AI芯片實力的唯一標(biāo)尺，制程工藝、TFLOPS算力、顯存容量等指標(biāo)成為行業(yè)比拼的焦點，這也是廠商們在新品發(fā)布會上介紹的重點。隨著時間的推移，行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)和競爭模式出現(xiàn)變化。一方面，大模型從百億級參數(shù)邁向萬億級規(guī)模，單卡性能不再是決定性因素，系統(tǒng)協(xié)同能力成為決定算力效率的核心變量。另一方面，在外部環(huán)境的約束下，最先進(jìn)的制程工藝和性能最強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備無法為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈所用，執(zhí)著于單體優(yōu)化并非最優(yōu)解。此外，金融、電力、通信等關(guān)鍵應(yīng)用場景更加青睞能夠穩(wěn)定支撐復(fù)雜場景、適配多元算法的完整算力解決方案。

在此背景下，國產(chǎn)AI芯片的競爭焦點全面轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)能力”的構(gòu)建，從硬件、軟件、生態(tài)到供應(yīng)鏈方面都有長足進(jìn)步。

硬件集群的“規(guī)?；瘏f(xié)同”成為系統(tǒng)級競爭的第一道賽場，超節(jié)點架構(gòu)是今年算力圈最火熱的詞，其將分散的硬件資源整合為邏輯統(tǒng)一的“超級計算機(jī)”，使AI算力競爭從單芯片性能比拼轉(zhuǎn)向系統(tǒng)工程效率優(yōu)化。包括華為、中科曙光、摩爾線程、壁仞科技在內(nèi)的眾多國內(nèi)頭部廠商都在這方面有相應(yīng)的解決方案。

過去，國產(chǎn)AI芯片企業(yè)將資源偏向硬件的迭代，軟件棧和生態(tài)層面方面的投入不多，更加強(qiáng)調(diào)對英偉達(dá)CUDA生態(tài)的兼容。而近兩年，國產(chǎn)AI芯片廠商普遍構(gòu)建了分層清晰、功能完備的軟件棧體系，加強(qiáng)了對MoE、混合精度、高效互聯(lián)等大模型關(guān)鍵技術(shù)的支持，且在社區(qū)和文檔建設(shè)、開發(fā)者支持體系和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展有長足進(jìn)步。供應(yīng)鏈的“自主可控”是系統(tǒng)級競爭的長期保障，這更加仰賴于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的通力合作。目前，國產(chǎn)AI芯片供應(yīng)鏈已初步構(gòu)建起設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、應(yīng)用的協(xié)同攻堅體系，并探索出超節(jié)點等特色突圍路徑。

未來高速增長的三年，也將是國產(chǎn)AI芯片從“可用”邁向“好用”、從“替代”走向“超越”的關(guān)鍵跨越，只有技術(shù)、資金、人才、資源兼?zhèn)涞念^部也有可能留在牌桌，他們能最有效整合從芯片、互聯(lián)、軟件到應(yīng)用落地的全棧技術(shù)，并提供穩(wěn)定可靠算力服務(wù)。這條路徑雖然艱難，但卻是構(gòu)建真正自主、可持續(xù)AI算力體系的必經(jīng)之路。

壁仞科技：不止于芯片，而是智算底座

作為國內(nèi)頭部AI芯片廠商，壁仞科技自然能感受到行業(yè)的深刻變化。其并未將自己局限為為一家“賣GPU芯片”的公司，而是定位一家面向數(shù)據(jù)中心的“智算系統(tǒng)公司”，從產(chǎn)品設(shè)計、軟件架構(gòu)到客戶交付形態(tài)，壁仞的核心目標(biāo)始終是云端與數(shù)據(jù)中心規(guī)?；渴?。

自2019年以來，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。其通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。BR106用于訓(xùn)練和推理，支持虛擬化和硬件安全引擎；BR110則專注于邊緣推理，能效優(yōu)化，適用于工控、機(jī)器人等場景，而BR166則主要應(yīng)用于高性能計算場景。

圖源 | 壁仞科技官網(wǎng)

根據(jù)灼識咨詢的資料，壁仞科技是中國首批在商業(yè)化產(chǎn)品中使用PCIeGen5、CXL、高性能DRAM及雙裸晶芯粒設(shè)計的GPGPU公司之一，也是中國首批成功開發(fā)、原型驗證及量產(chǎn)高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一。

值得一提的是，壁仞科技也是我國最早實現(xiàn)千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡方案可以實現(xiàn)集群連續(xù)運(yùn)行5天以上軟硬件無故障，訓(xùn)練服務(wù)30多天不中斷。2024年，壁仞科技拿下了具有里程碑意義的商業(yè)化AIDC千卡GPU集群項目，并將其GPGPU集群部署于5G新通話及其他應(yīng)用場景，與國內(nèi)三大電信運(yùn)營商開展合作。如其在2025年參與啟動中國移動智算開放互聯(lián)OISA生態(tài)共建戰(zhàn)略合作，并發(fā)布OISA 2.0協(xié)議。

在近半年內(nèi)最為火熱的超節(jié)點架構(gòu)方面，壁仞科技也有相應(yīng)的技術(shù)突破。2025年7月份底，壁仞科技與上海儀電、曦智科技、中興通訊聯(lián)合發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點LightSphere X，基于曦智科技的分布式光交換技術(shù)，采用硅光芯片與壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連，支持從8卡到數(shù)千卡的靈活擴(kuò)展，突破了傳統(tǒng)互連方式的物理限制。該方案即將于上海儀電智算中心落地。

圖源 | 壁仞科技官網(wǎng)

除了硬件，壁仞科技還自主研發(fā)了BIRENSUPA軟件平臺，可將所有的硬件系統(tǒng)與各種AI應(yīng)用及場景實現(xiàn)了互聯(lián)互通。該平臺采用分層架構(gòu)，覆蓋驅(qū)動程序、庫、編程平臺、機(jī)器學(xué)習(xí)框架和解決方案。其通過高校合作、開源項目與算力扶持，吸引數(shù)千名開發(fā)者參與生態(tài)建設(shè)。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，壁仞科技已和浪潮、新華三、中興通訊、聯(lián)想、超聚變等國內(nèi)主流服務(wù)器廠商完成壁仞產(chǎn)品與GPU服務(wù)器的產(chǎn)品適配，且支持海光信息CPU。在軟件應(yīng)用層面，壁仞科技已和麒麟、統(tǒng)信等國產(chǎn)商用操作系統(tǒng)，運(yùn)營商發(fā)布的操作系統(tǒng)完成產(chǎn)品適配并形成批量出貨，其產(chǎn)品也適配了Pytorch、DeepSpeed/vLLM、SGLang、百度飛槳（PaddlePaddle）等主流AI框架。

技術(shù)卡位，4年研發(fā)投入超33億

無論是與三大運(yùn)營商及產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的合作，還是能夠參與到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作中，都清晰地表明壁仞科技的產(chǎn)品技術(shù)已通過最高標(biāo)準(zhǔn)的驗證，并深度嵌入了國家算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心層，正在從“可用”走向“好用”，共同定義下一代算力生態(tài)。

而這一切，都源自壁仞科技對產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著。

目前，壁仞科技將計劃推出基于第二代架構(gòu)開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列，主要用于云訓(xùn)練及推理。據(jù)悉，BR20X的架構(gòu)設(shè)計已完成，預(yù)計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市。此外，用于云訓(xùn)練及推理的BR30X產(chǎn)品，和用于邊緣推理的BR31X也在同步規(guī)劃中，預(yù)計將于2028年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

據(jù)企業(yè)招股書披露，2022年至2025年上半年，公司累計研發(fā)投入超33億元，2025年上半年研發(fā)費用占總經(jīng)營開支的比例高達(dá)79.1%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。截至2025年6月30日，壁仞科技共有792名員工，其中研發(fā)人員657人，占比為83%。團(tuán)隊核心成員曾任職于英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)，這些成員平均近30年的行業(yè)積淀，為技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了人才支撐。

根據(jù)最新公開數(shù)據(jù)顯示，截至12月15日，壁仞科技在全球多個國家和地區(qū)累計申請專利1500余項，位列中國通用GPU公司第一，獲得專利授權(quán)600余項，位列中國通用GPU公司前列；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)率榜首。

技術(shù)和創(chuàng)新驅(qū)動下的壁仞科技，成長速度亦非常驚人。

2022年，壁仞科技全年營收僅50萬元。2023年首款產(chǎn)品BR106實現(xiàn)量產(chǎn)，公司當(dāng)年營收猛增至6200萬元。2024年BR110同樣實現(xiàn)量產(chǎn)，營收增至3.37億元。2025年上半年，壁仞科技延續(xù)了增長趨勢，營收由去年同期的3930萬元提升至5890萬元。據(jù)招股書顯示，截至2025年底，壁仞科技有5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，合計總價值約12.4億元。

結(jié)語

從上海浦江鎮(zhèn)的研發(fā)實驗室，到三大運(yùn)營商的智算中心，再到登陸香港交易所主板，壁仞科技的征途才剛剛開始。

在成立至今的六年多里，壁仞科技用自己的發(fā)展歷程為國產(chǎn)GPU行業(yè)描繪了一個清晰的樣本，即以技術(shù)創(chuàng)新和深度研發(fā)為驅(qū)動，依托平臺化戰(zhàn)略、前瞻布局和性能領(lǐng)先的產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化突破，并逐步筑牢中國算力自主可控的技術(shù)底座。未來的幾年里，隨著更多“壁仞式”企業(yè)的涌現(xiàn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的歷史性跨越。