此前的第五代驍龍8 移動平臺發(fā)布活動中，高通曾宣布驍龍SoC家族的最新組合，共分為4、6、7、8四大系列，每個系列三款產(chǎn)品。

其中，驍龍8系為驍龍8S、驍龍8、驍龍8至尊版；驍龍7系為驍龍7S、驍龍7、驍龍8+；驍龍6系為驍龍6S、驍龍6、驍龍6+；驍龍4系為驍龍4S、驍龍4、驍龍4+。

官方介紹稱，驍龍7系、6系和4系都提供了多樣化的選擇，包括實(shí)現(xiàn)代際性能提升和卓越技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)版，它是每個系列的核心產(chǎn)品；帶來突破性表現(xiàn)的Plus層級；以及通過精選特性契合用戶需求的s層級。

驍龍8系則不同，它包括先進(jìn)的、代表行業(yè)領(lǐng)先旗艦體驗(yàn)的驍龍8至尊版，以及為追求極致的用戶提供卓越性能和旗艦級特性的驍龍8系標(biāo)準(zhǔn)版。

而最新的一份消息中則顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標(biāo)準(zhǔn)版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價預(yù)計將突破 300 美元。這主要是因?yàn)橹圃旃に嚨纳墶?/p>

據(jù)悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達(dá) 3 萬美元，也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產(chǎn)品中進(jìn)行搭載了。

而與此同時，第六代驍龍 8 至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著，明年應(yīng)該會有不少旗艦產(chǎn)品會選擇搭載這顆芯片。

在此之前，博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料中也提到過類似的產(chǎn)品組合信息，即下一代旗艦芯有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構(gòu)改成了2+3+3，兩杯GPU規(guī)格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，滿血版PPT性能指標(biāo)比較猛。

參考來看，目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越性能和卓越能效。

其最高主頻達(dá)到了4.6GHz，是全球最快的移動 CPU。高主頻結(jié)合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存，能夠在多任務(wù)處理、瀏覽、內(nèi)容創(chuàng)建和游戲方面帶來超快響應(yīng)。

與此同時，這位博主的另一份爆料中還提到了驍龍 8 Gen6的相關(guān)信息。

爆料中顯示，“驍龍8G5測下來還不錯，這讓我對明年驍龍8 Gen6(暫命名)也有點(diǎn)信心了，畢竟也是驍龍8 Elite Gen6同款臺積電2nm+2+3+3 Oryon CPU，GPU砍了一點(diǎn)，這顆芯片定位會直接沖到4K檔，預(yù)定明年旗艦中杯芯片”。

參考來看，第五代驍龍8基于 3nm 工藝打造，配備高通第三代 Oryon CPU，包括 2 個主頻為 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 個 3.32GHz 的性能核心。
其集成的高通Adreno GPU采用與第五代驍龍8至尊版相同的創(chuàng)新切片架構(gòu)，帶來顯著的圖形性能提升。