為積極響應(yīng)國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為“IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱IC創(chuàng)新博覽會）”！

此次煥新，不僅是品牌標(biāo)識的更新，更是展會戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的全面升級。以“跨界融合·全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會致力打造以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺。展會將于2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦，展覽面積超6萬平方米，預(yù)計(jì)吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。

聚焦全鏈展示，強(qiáng)化芯片制造與應(yīng)用雙輪驅(qū)動

IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將重點(diǎn)邀請國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)參展，集中展示AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅(qū)動芯片等IC產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)等解決方案。

同時(shí)也將進(jìn)一步強(qiáng)化在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深度展示與資源對接，展示晶圓制造及代工、封裝測試服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心零部件等核心制造環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)與產(chǎn)品，持續(xù)服務(wù)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

精準(zhǔn)觀眾矩陣，貫通產(chǎn)業(yè)鏈與終端市場

展會精準(zhǔn)錨定芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域核心需求，打造全維度、高匹配度的專業(yè)觀眾矩陣。參展企業(yè)可高效對接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)，直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商、分銷代理商、解決方案商，以及終端采購與研發(fā)決策層。展會以“芯片設(shè)計(jì) - 制造 - 封測”產(chǎn)業(yè)鏈與“終端應(yīng)用”市場的雙向貫通為核心鏈路，助力參展企業(yè)一站式鏈接下游關(guān)鍵市場，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)商貿(mào)對接與合作轉(zhuǎn)化。

更憑借與CIOE中國光博會同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺，助力企業(yè)觸達(dá)智能汽車、AI算力、新能源、機(jī)器人等高增長賽道，實(shí)現(xiàn)跨界資源整合與新市場拓展。

多元化高規(guī)格同期會議與活動，賦能產(chǎn)業(yè)前瞻洞察與合作交流

通過開幕式暨高峰論壇、4場專題峰會及N場創(chuàng)新技術(shù)論壇，融合高端研討、技術(shù)交流、項(xiàng)目對接、資本聯(lián)姻等多元形式，實(shí)現(xiàn)全維度展示與交流。將精準(zhǔn)吸引國內(nèi)外頂尖技術(shù)、產(chǎn)業(yè)資本與專業(yè)人才集聚，為集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合與創(chuàng)新協(xié)作注入強(qiáng)勁動力。

高規(guī)格行業(yè)峰會：重點(diǎn)涵蓋集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用創(chuàng)新、國際先進(jìn)光刻技術(shù)（IWAPS）、光電融合等行業(yè)大會。會議聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的技術(shù)突破、未來趨勢與跨界創(chuàng)新，為行業(yè)搭建起高端的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接平臺。

特色論壇：涵蓋集成電路創(chuàng)新投資（同期路演）、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會等。投資大會匯聚投資機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體企業(yè)，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱點(diǎn)與合作機(jī)遇，促進(jìn)資本與產(chǎn)業(yè)的深度融合；分析師大會匯聚全球頂尖智庫、行業(yè)領(lǐng)袖與產(chǎn)業(yè)鏈精英，為與會者提供從趨勢洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。

產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與跨界應(yīng)用論壇：涵蓋先進(jìn)計(jì)算、架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)存儲器、先進(jìn)封裝、RISC-V生態(tài)等前沿技術(shù)論壇；具身智能與機(jī)器人、自動駕駛、移動通信、智慧家電等跨界應(yīng)用論壇；半導(dǎo)體制造、封測、裝備、材料、零部件等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇，為與會者帶來全方位的深入洞察，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作對接。

大賽/ 頒獎(jiǎng)、供需對接等同期活動：包括復(fù)微杯、AI賦能大賽及頒獎(jiǎng)等環(huán)節(jié)，進(jìn)一步加強(qiáng)挖掘產(chǎn)業(yè)技術(shù)重大創(chuàng)新突破，推動技術(shù)創(chuàng)新與資本融合對接落地。同期也將組織召開供需對接、產(chǎn)品發(fā)布等更多精彩活動。

延續(xù)往屆積淀，匯聚產(chǎn)業(yè)核心力量

過往展會鑄就的成績成為我們持續(xù)突破的強(qiáng)勁動力。憑借卓越的行業(yè)影響力，上屆展會成功吸引1062家企業(yè)參展，集結(jié)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

行業(yè)龍頭企業(yè)齊聚如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、芯漢圖、大普技術(shù)、海康存儲、華微科技、華大九天、芯原股份、硅芯科技等龍頭企業(yè)齊聚；晶圓制造與封裝測試領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等攜特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)亮相；設(shè)備領(lǐng)域匯聚北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)等領(lǐng)軍企業(yè)；材料領(lǐng)域則有滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電等實(shí)力企業(yè)參展。

同時(shí)，展會亦吸引眾多權(quán)威科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟深度參與，包括季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）等，全方位彰顯國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完備布局。

從“半導(dǎo)體”到“集成電路”，變的是領(lǐng)域拓寬與深度延展，不變的是服務(wù)產(chǎn)業(yè)、推動創(chuàng)新的初心。IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會愿成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的紐帶與沃土，攜手各界同仁，共筑產(chǎn)業(yè)繁榮新未來。

即刻搶占商機(jī)，誠摯邀請您攜手共進(jìn)！