本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

文/孫華秋

12月30日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重要里程碑，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“強(qiáng)一股份”，股票代碼：688809.SH）正式登陸上交所科創(chuàng)板，昂首開(kāi)啟發(fā)展的新征程。

作為近年來(lái)唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)，強(qiáng)一股份上市不僅標(biāo)志著我國(guó)晶圓測(cè)試核心硬件領(lǐng)域的自主化成果獲得資本市場(chǎng)重磅認(rèn)可，更向全球產(chǎn)業(yè)界傳遞出中國(guó)半導(dǎo)體自主可控的堅(jiān)定力量，為全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化注入持久動(dòng)能。

如今，強(qiáng)一股份以“自主創(chuàng)新立潮頭”的韌勁，憑借全鏈條自主創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力、持續(xù)高增的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與清晰前瞻的發(fā)展布局，正穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)軍者”到“全球競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)”的跨越，成為保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵支柱。

不忘初心，以“針尖之力”攻堅(jiān)破局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控，關(guān)鍵在于核心器件的技術(shù)突破。探針卡作為晶圓測(cè)試階段的“核心樞紐”，是連接測(cè)試機(jī)臺(tái)與半導(dǎo)體晶圓的高精密硬件，直接決定芯片良率與制造成本，其研發(fā)涉及材料、機(jī)械、電子等多學(xué)科交叉，具備極高的技術(shù)壁壘。在“后摩爾時(shí)代”，隨著芯片制程向3nm、1nm演進(jìn)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為彌補(bǔ)工藝差距的關(guān)鍵路徑，而探針卡作為晶圓缺陷攔截的核心設(shè)備，其性能要求更趨嚴(yán)苛。長(zhǎng)期以來(lái)，全球市場(chǎng)被美國(guó)FormFactor、意大利Technoprobe等境外廠商主導(dǎo)，前十大廠商占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額，其中前三家合計(jì)壟斷超50%的市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)自主可控的需求迫在眉睫。

自2015年成立以來(lái)，強(qiáng)一股份始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，踐行“創(chuàng)新不是復(fù)制跟隨，而是從0到1的構(gòu)建”的理念，逐步搭建起從MEMS探針到探針卡的全鏈條自主研發(fā)制造能力，成為國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)MEMS探針卡批量產(chǎn)業(yè)化的核心企業(yè)。截至2025年9月30日，強(qiáng)一股份已掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，累計(jì)獲得授權(quán)專(zhuān)利182項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利72項(xiàng)、境外發(fā)明專(zhuān)利6項(xiàng)，形成涵蓋高陡直光刻膠膜制造、鈀合金電化學(xué)沉積、高精度激光刻蝕等關(guān)鍵工藝的技術(shù)矩陣。依托這些核心技術(shù)，該公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)性能突破：2D MEMS探針卡具備裝針數(shù)量大、耐電流高、測(cè)試壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)；薄膜探針卡測(cè)試頻率已達(dá)67GHz，正沖擊110GHz技術(shù)關(guān)口；面向存儲(chǔ)領(lǐng)域的2.5D MEMS探針卡已完成HBM、NOR Flash產(chǎn)品驗(yàn)證，DRAM、NANDFlash樣卡研制取得關(guān)鍵進(jìn)展。

技術(shù)突破的背后，是創(chuàng)新腳步永不停歇的堅(jiān)守。招股書(shū)顯示，2022年—2025年上半年，強(qiáng)一股份的研發(fā)投入累計(jì)達(dá)2.85億元，占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例高達(dá)17.52%；研發(fā)人員占比達(dá)19.85%，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均擁有近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)技術(shù)趨勢(shì)與客戶(hù)需求有著深刻洞察。在生產(chǎn)端，強(qiáng)一股份已建成3條8寸MEMS產(chǎn)線(xiàn)和1條12寸MEMS產(chǎn)線(xiàn)，配備光刻、刻蝕、電化學(xué)沉積等先進(jìn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)探針卡核心部件自主可控，累計(jì)交付各類(lèi)MEMS探針卡超2800張，形成規(guī)模化量產(chǎn)能力。這套“研發(fā)—生產(chǎn)—驗(yàn)證”的閉環(huán)體系，助力公司成功打破境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷，公司的全球排名從2023年第九位躍升至2024年第六位，其用技術(shù)實(shí)力改寫(xiě)全球格局，坐穩(wěn)國(guó)產(chǎn)探針卡龍頭地位。

錨定萬(wàn)億賽道，跑出“國(guó)產(chǎn)加速度”

半導(dǎo)體是數(shù)字時(shí)代的“工業(yè)糧食”，而探針卡是“糧食質(zhì)檢的關(guān)鍵標(biāo)尺”。如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，已為探針卡行業(yè)開(kāi)辟了廣闊藍(lán)海。招股書(shū)顯示，2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)6305億美元，預(yù)計(jì)2025—2026年持續(xù)快速增長(zhǎng)；同年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)1.43萬(wàn)億元，約占全球三分之一的份額。作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵配套，我國(guó)半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)規(guī)模已接近全球市場(chǎng)規(guī)模的15%，但國(guó)產(chǎn)廠商的全球市場(chǎng)份額不足5%，巨大的供需缺口為國(guó)產(chǎn)化提供了廣闊空間。更值得關(guān)注的是，2023—2026年全球待建晶圓廠達(dá)60余個(gè)，其中中國(guó)內(nèi)地的待建晶圓廠占比約達(dá)30%，且2027年我國(guó)半導(dǎo)體制造規(guī)模占比預(yù)計(jì)將達(dá)26.63%，將直接帶動(dòng)探針卡需求持續(xù)爆發(fā)。

在這一行業(yè)趨勢(shì)下，強(qiáng)一股份以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，構(gòu)建起覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)布局，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。目前該公司已積累超400家單體客戶(hù)，全面覆蓋境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商等產(chǎn)業(yè)核心參與者，形成多元化的客戶(hù)矩陣。依托扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與可靠的交付能力，強(qiáng)一股份的產(chǎn)品獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可：2022—2024年?duì)I業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)58.85%，凈利潤(rùn)從1562萬(wàn)元激增至2.33億元，增幅超13倍；2025年上半年業(yè)績(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.74億元，凈利潤(rùn)達(dá)1.38億元，盈利能力持續(xù)強(qiáng)勁。其中，MEMS探針卡業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)引擎，2022—2024年收入年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)93.62%，2025年上半年收入占比升至90.76%，以“硬核產(chǎn)品力”贏得市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權(quán)。

面對(duì)存儲(chǔ)與非存儲(chǔ)兩大核心賽道，強(qiáng)一股份制定“雙輪驅(qū)動(dòng)，精準(zhǔn)破局”的差異化發(fā)展戰(zhàn)略。在非存儲(chǔ)領(lǐng)域，其立足手機(jī)AP芯片市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)拓展算力GPU、CPU、NPU等高端領(lǐng)域客戶(hù)；在存儲(chǔ)領(lǐng)域，圍繞長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)龍頭加速布局，2.5D MEMS探針卡即將實(shí)現(xiàn)大批量交付，有望打開(kāi)新的增長(zhǎng)空間。

此次IPO，強(qiáng)一股份的募資金額主要投入南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，重點(diǎn)擴(kuò)大2D/2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡產(chǎn)能，推進(jìn)3D MEMS探針卡、220GHz薄膜探針卡等前沿技術(shù)研發(fā)，同時(shí)加強(qiáng)核心原材料自主化攻關(guān)，進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈安全水平。

打通自主可控“良性循環(huán)”，筑就全球競(jìng)爭(zhēng)力

在穩(wěn)固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)龍頭地位的同時(shí)，強(qiáng)一股份已按下全球化布局“加速鍵”�！爸袊�(guó)芯要走出去，更要站得住”，伴隨產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張與核心技術(shù)迭代升級(jí)，該公司有望進(jìn)一步提升全球市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)龍頭”到“全球玩家”的跨越，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供更穩(wěn)定、更硬核的核心硬件支撐。

強(qiáng)一股份的上市，不僅是企業(yè)自身發(fā)展的里程碑，更打通了“技術(shù)—產(chǎn)能—市場(chǎng)”的良性循環(huán)：以資本賦能產(chǎn)能擴(kuò)張，精準(zhǔn)匹配不斷增長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)化需求；以持續(xù)研發(fā)突破高端技術(shù)，逐步縮小與境外巨頭的差距；以品牌升級(jí)拓展全球客戶(hù)，降低客戶(hù)集中度，筑牢穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)的根基。

展望未來(lái)，強(qiáng)一股份將以科創(chuàng)板上市為契機(jī)，錨定“成為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)探針卡廠商”為愿景，深度融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，用“針尖上的創(chuàng)新”賦能“芯片級(jí)的突破”，為保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)安全，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平作出更大貢獻(xiàn)，讓中國(guó)探針卡站上全球核心舞臺(tái)！