上海
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年11月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口)為4,206.7億日元，較去年同月增加3.7%，連續(xù)第23個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，月銷售額連續(xù)第25個(gè)月突破3,000億日元，并連續(xù)13個(gè)月高于4,000億日元，創(chuàng)下歷年同月歷史新高紀(jì)錄。
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