哈嘍，大家好，小戎這篇評論，主要來分析2025國產(chǎn)AI芯片借市場真空崛起，靠“集群”補單卡短板，同時直面生態(tài)與供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的發(fā)展態(tài)勢。

今年科技圈最火的頂流，非國產(chǎn)AI芯片莫屬！前有寒武紀(jì)股價干過茅臺，后有摩爾線程、沐曦扎堆上市，簡直是自帶流量體質(zhì)，在質(zhì)疑聲里一路“逆襲上分”。

這一切的導(dǎo)火索，得說英偉達(dá)“拱手讓出”中國市場，黃仁勛都親口認(rèn)了，他們在中國的市場份額從95%直接跌到0%——這波操作相當(dāng)于把一個百億美金的“大蛋糕”直接扔在了群雄面前，不搶都對不起自己。

所以你看，寒武紀(jì)三季度財報直接“開掛”，營收同比暴漲1332.52%，常年虧損居然一下賺了5.67億。

華為昇騰出貨量預(yù)計超70萬顆，海光信息也賺得盆滿缽滿，只能說，這波“潑天的富貴”，全靠市場真空給的機會。

但圈內(nèi)人都懂，這繁華背后全是“生存焦慮”，就像游戲里單挑打不過BOSS，暫時拿了補給包也不敢掉以輕心——國產(chǎn)芯片確實解決了“有沒有”的問題，但單卡性能和英偉達(dá)3nm工藝的Blackwell架構(gòu)比，還差著代差，真要正面硬剛，大概率還是“被虐”。

既然單挑不行，那就換個思路“群毆”！2025年國產(chǎn)廠商集體開竅，全走上了“超節(jié)點”路線。

簡單說就是：一張卡打不過？那我就堆一千張、一萬張，用工程學(xué)“蠻力”把它們捏成一個“超級戰(zhàn)隊”，靠規(guī)模優(yōu)勢補單點短板。

這操作看著簡單，實則全是技術(shù)活，就像中科曙光的scaleX640超節(jié)點，一個機柜塞640張卡，功耗超500千瓦，傳統(tǒng)風(fēng)冷根本扛不住。

只能搞“浸沒式液冷”，把芯片全泡在冷卻液里降溫；供電得用高壓直流，不然電力損耗能把人愁哭；最關(guān)鍵的是互聯(lián)，得讓640張卡像一張卡那樣默契配合，曙光自研的網(wǎng)絡(luò)做到了百納秒級延遲，帶寬高達(dá)570TB/s，這波“團戰(zhàn)調(diào)度”直接拉滿。

華為昇騰也不示弱，某些場景下的集群有效算力甚至比英偉達(dá)還強。

如果說“群毆”是明面上的陽謀，那背后還有兩場“隱形戰(zhàn)爭”更難打，一場是軟件生態(tài)，英偉達(dá)真正的護城河不是GPU，而是搞了近二十年的CUDA生態(tài)。

就像游戲里的專屬插件和攻略庫，數(shù)百萬開發(fā)者都習(xí)慣了，國產(chǎn)芯片要適配，就得重新寫代碼、修bug、調(diào)性能，火山引擎為了適配都投入了“難以想象的人力物力”，堪稱“二次開發(fā)地獄”。

更麻煩的是各家都有自己的軟件棧，開發(fā)者得反復(fù)適配，相當(dāng)于玩游戲要不斷切換操作模式，心態(tài)都要崩了。

另一場是供應(yīng)鏈之戰(zhàn)。先進(jìn)制程被卡脖子，只能在先進(jìn)封裝和HBM高帶寬內(nèi)存上找突破口，但HBM市場被三星、海力士壟斷，還面臨出口管制風(fēng)險，國產(chǎn)廠商只能組團“突圍”，從設(shè)計到制造環(huán)環(huán)相扣，堪比“闖關(guān)打副本”。

說到底，2025年國產(chǎn)AI芯片的“集群突圍”，是無奈之下的聰明招——用系統(tǒng)和工程能力換時間，為核心技術(shù)研發(fā)爭取窗口，但這窗口不是無限的，等英偉達(dá)帶著更強芯片回來，才是真正的“終極決戰(zhàn)”。

現(xiàn)在這波反擊再漂亮，也只是萬里長征第一步，最終能不能贏，還得看我們能不能在這段時間里補上基礎(chǔ)科學(xué)和核心制造的短板。

畢竟“團戰(zhàn)”再厲害，也不如每個“隊員”自身夠強，你說對吧？