2025年冬天，英偉達(dá)的銷售經(jīng)理格外急切。

倉(cāng)庫(kù)里堆著幾萬(wàn)顆H200芯片，他們天天催著中國(guó)客戶“年前趕緊下單”，甚至承諾“2026年產(chǎn)能隨便挑”。

擱在三年前，這簡(jiǎn)直不敢想——那時(shí)候中國(guó)企業(yè)排隊(duì)求購(gòu)A100，如今對(duì)方卻反過(guò)來(lái)求著賣。

H200確實(shí)有亮眼之處。

顯存是上一代的6倍，算力足以支撐大模型運(yùn)行，放在市場(chǎng)上算得上主流產(chǎn)品。

但美國(guó)的真正算盤，藏在性能差距的細(xì)節(jié)里。

同期美國(guó)本土早已普及更先進(jìn)的Blackwell芯片，H200對(duì)美國(guó)而言不過(guò)是“過(guò)氣旗艦”，卻被包裝成“解禁紅利”推向中國(guó)。

更關(guān)鍵的是，美國(guó)給這筆交易加了苛刻條件。

根據(jù)特朗普政府的規(guī)定，英偉達(dá)對(duì)華出售H200的銷售收入，25%必須上繳美國(guó)政府。

這筆錢最終會(huì)流向美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)和制造業(yè)，形成“賣舊芯片→賺中國(guó)錢→研發(fā)新芯片”的閉環(huán)。

你買得越多，美國(guó)企業(yè)的研發(fā)資金就越充足，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)就越穩(wěn)固。

更狠的是生態(tài)綁定的陷阱。

中國(guó)AI公司一旦大量使用英偉達(dá)芯片，后續(xù)的軟件適配、算法優(yōu)化、人才培養(yǎng)都會(huì)圍繞其體系展開。

長(zhǎng)期下來(lái)，就會(huì)形成路徑依賴，被鎖死在對(duì)方的技術(shù)生態(tài)里，永遠(yuǎn)慢半代。

這不是真正的解禁，而是“允許你吃剩飯，但不準(zhǔn)上桌”。

美國(guó)商務(wù)部在報(bào)告中直白寫道：“通過(guò)成熟技術(shù)維持市場(chǎng)存在，延緩中國(guó)自主生態(tài)形成?！?/p>

其本質(zhì)是用次等產(chǎn)品換市場(chǎng)、換利潤(rùn)、換時(shí)間，最終遏制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。

好在，面對(duì)送上門的“糖衣炮彈”，中國(guó)沒有盲目搶購(gòu)。

反而迅速出臺(tái)配套監(jiān)管措施，給H200采購(gòu)立了明確規(guī)矩。

核心就是“強(qiáng)制捆綁”：買進(jìn)口芯片可以，但必須搭配國(guó)產(chǎn)芯片一起采購(gòu)。

某大型云廠商負(fù)責(zé)人私下透露了實(shí)際感受。

以前總覺得國(guó)產(chǎn)芯片不夠順手，習(xí)慣了依賴進(jìn)口產(chǎn)品。

現(xiàn)在政策倒逼之下，把華為昇騰、寒武紀(jì)的芯片放進(jìn)機(jī)房測(cè)試，發(fā)現(xiàn)在日常應(yīng)用的推理場(chǎng)景里，性能一點(diǎn)不差。

這招精準(zhǔn)戳中了美國(guó)的七寸。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2025年全球AI算力需求中，72.6%來(lái)自推理場(chǎng)景，而非高端的模型訓(xùn)練。

國(guó)產(chǎn)芯片在能效比、場(chǎng)景適配性上恰恰更接地氣，更能滿足實(shí)際應(yīng)用需求。

寒武紀(jì)MLU370在自動(dòng)駕駛測(cè)試中，能耗比英偉達(dá)同類型芯片低18%，長(zhǎng)期使用能節(jié)省大量運(yùn)營(yíng)成本。

中國(guó)政府還從采購(gòu)規(guī)則上給予國(guó)產(chǎn)芯片支持。

國(guó)企、事業(yè)單位采購(gòu)算力設(shè)備時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片的使用比例不得低于40%。

這一規(guī)則直接改變了市場(chǎng)格局，給國(guó)產(chǎn)芯片提供了寶貴的應(yīng)用場(chǎng)景。

某金融機(jī)構(gòu)CIO分享了轉(zhuǎn)型經(jīng)歷。

去年國(guó)產(chǎn)芯片還只是“陪跑”角色，今年已經(jīng)正式進(jìn)入核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)。

雖然前期改代碼、做適配確實(shí)麻煩，但國(guó)家給了電費(fèi)補(bǔ)貼、研發(fā)支持等政策紅利。

咬咬牙堅(jiān)持下來(lái)后，發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的穩(wěn)定性和性價(jià)比完全能滿足需求。

2023年的封鎖政策讓其中國(guó)營(yíng)收暴跌40億美元，股價(jià)一度蒸發(fā)15%，市場(chǎng)份額被國(guó)產(chǎn)芯片快速搶占。

CEO黃仁勛多次游說(shuō)國(guó)會(huì)，直言“不讓賣芯片，中國(guó)就會(huì)自己造”。

言外之意很明確：持續(xù)禁運(yùn)只會(huì)倒逼中國(guó)加速國(guó)產(chǎn)化，最終美國(guó)企業(yè)將徹底失去龐大的中國(guó)市場(chǎng)。

在企業(yè)壓力和經(jīng)濟(jì)利益的考量下，特朗普政府松口允許出口H200。

但這一決定引發(fā)了美國(guó)內(nèi)部的激烈爭(zhēng)議。

美國(guó)國(guó)會(huì)兩黨參議員強(qiáng)烈反對(duì)，2025年12月聯(lián)名推出《安全芯片法案》。

要求凍結(jié)H200出口30個(gè)月，理由是“中國(guó)華為昇騰920已追上H20性能，再賣先進(jìn)芯片就是資敵”。

這場(chǎng)內(nèi)訌的本質(zhì)，是美國(guó)在“保企業(yè)短期利潤(rùn)”和“鎖死中國(guó)長(zhǎng)期技術(shù)”之間的艱難糾結(jié)。

《紐約時(shí)報(bào)》的評(píng)論精準(zhǔn)點(diǎn)出了這種矛盾：“賣，怕中國(guó)借梯子爬樓；不賣，怕自己企業(yè)摔下樓?！?/strong>

這種內(nèi)在的撕裂，讓美國(guó)的芯片政策搖擺不定。

一邊放松次高端產(chǎn)品出口，一邊加強(qiáng)對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用限制。

試圖在商業(yè)利益和遏制戰(zhàn)略之間找平衡，卻注定兩頭不討好。

2025年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了關(guān)鍵拐點(diǎn)。

自研AI芯片的市場(chǎng)份額從30%飆升至50%，華為昇騰、寒武紀(jì)的訂單已經(jīng)排到了2026年。

越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)主動(dòng)選擇國(guó)產(chǎn)芯片，不再把進(jìn)口產(chǎn)品當(dāng)作唯一選項(xiàng)。

生態(tài)破局的速度更是超出預(yù)期。

某自動(dòng)駕駛公司工程師分享了技術(shù)轉(zhuǎn)型的過(guò)程。

以前公司所有算法都基于英偉達(dá)CUDA框架開發(fā)，對(duì)其高度依賴。

現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)的“昇騰CANN”框架已經(jīng)能支持90%的主流算法，相關(guān)的人才缺口也在快速補(bǔ)齊。

這意味著，中國(guó)正在打破國(guó)外企業(yè)的生態(tài)壟斷，構(gòu)建自主可控的技術(shù)體系。

在制造環(huán)節(jié)，曾經(jīng)的“卡脖子”技術(shù)正在逐個(gè)突破。

2025年12月，中芯國(guó)際正式宣布7納米芯片量產(chǎn)。

其通過(guò)深紫外光刻機(jī)多重曝光技術(shù)，繞開了EUV光刻機(jī)的限制，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)制程的自主生產(chǎn)。

存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域同樣傳來(lái)捷報(bào)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功突破232層3D NAND技術(shù)，產(chǎn)品性能和良率穩(wěn)步提升，打破了海外企業(yè)的壟斷。

這些突破不是孤立的，而是形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)。

正如央視新聞評(píng)論的：“今天的中國(guó)，不是買不起進(jìn)口芯片，而是不想再把飯碗端在別人手里?！?/p>

美國(guó)的“抽血式”銷售，不僅沒能遏制中國(guó)，反而徹底打消了部分企業(yè)的僥幸心理，加速了國(guó)產(chǎn)化的決心。