雖然還有九個(gè)月才發(fā)布，但目前關(guān)于明年的新iPhone已有了不少爆料。

近日，外媒MacRumors結(jié)合已知信息，總結(jié)出了iPhone 18 Pro系列的升級(jí)亮點(diǎn)，多達(dá)12項(xiàng)。

屏下Face ID：將Face ID相關(guān)組件隱藏至屏幕下方，減少屏幕挖孔；

左上角單挖孔：屏幕僅保留前置攝像頭的單挖孔，可能會(huì)放在左上角位置，而非居中；

取消靈動(dòng)島：改用屏下Face ID和單挖孔后，很可能會(huì)取消靈動(dòng)島設(shè)計(jì)；

新的配色：可能會(huì)在酒紅色、咖啡色和深紫色中三選一，作為iPhone 18 Pro系列的新配色；

新的后蓋工藝：將優(yōu)化后蓋玻璃工藝，縮小鋁質(zhì)框架與玻璃背板之間的色差，不像現(xiàn)在那么違和；

新的相機(jī)按鈕：相機(jī)控制按鈕繼續(xù)保留，但可能會(huì)取消電容感應(yīng)層，只保留壓力感應(yīng)；

引入可變光圈：后置至少會(huì)有一個(gè)攝像頭將配備可變光圈，更靈活地調(diào)整景深效果；

5G衛(wèi)星通信：傳聞蘋果與SpaceX星鏈達(dá)成合作，iPhone 18 Pro系列或支持5G衛(wèi)星通信，但國行版應(yīng)該無緣；

A20 Pro芯片：搭載首款采用2nm工藝打造的A20 Pro芯片，并引入新的封裝技術(shù)，提升性能和AI算力；

C2基帶芯片：升級(jí)搭載蘋果自研的第二代基帶芯片C2，進(jìn)一步提升能效、信號(hào)及網(wǎng)絡(luò)連接；

N1或更新的網(wǎng)絡(luò)芯片：有望搭載蘋果自研網(wǎng)絡(luò)芯片N1或更新版本，支持WiFi 7、藍(lán)牙6和Thread；

更大的電池容量：iPhone 18 Pro Max將塞入更大電池，但可能會(huì)以增加機(jī)身厚度作為代價(jià)。

值得一提的是，iPhone 18系列可能會(huì)拆分成兩個(gè)時(shí)間段發(fā)布，其中Pro系列照常于明年秋季推出，基礎(chǔ)款和18e則延遲到后年春季。