美國那邊又出新規(guī)了，針對我們集成電路產(chǎn)業(yè)的出口管制再加碼。

這事兒放十年前，可能整個行業(yè)都會跟著慌神，畢竟那會兒咱們的芯片產(chǎn)業(yè)還處在"兩頭在外"的階段，技術(shù)靠引進(jìn)，市場看別人臉色。

現(xiàn)在不一樣了，十年攻堅(jiān)下來，雖然挑戰(zhàn)還在，但手里總算有了些能打的牌。

今天就聊聊，面對"脫鉤斷鏈"的風(fēng)險，中國集成電路產(chǎn)業(yè)該從哪幾個方向破局。

這十年，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不小，各地也都想在這個賽道上分杯羹。

初衷是好的，想快點(diǎn)把自主可控的盤子做起來，但走著走著，有些地方就跑偏了。

見過一些三四線城市，明明沒有相關(guān)技術(shù)積累和人才儲備，硬要上芯片項(xiàng)目，結(jié)果呢？廠房建好了，設(shè)備買來了，最后因?yàn)榧夹g(shù)跟不上，只能眼睜睜看著生產(chǎn)線閑置。

這種低水平重復(fù)建設(shè)，不光浪費(fèi)資源，還讓真正有潛力的企業(yè)被稀釋了政策紅利。

自主可控不是關(guān)起門來自己玩，這個道理現(xiàn)在越來越多人明白，全球產(chǎn)業(yè)鏈分工了這么多年，你中有我我中有你的格局不是說變就能變的。

就像荷蘭ASML的光刻機(jī)，里面多少零件來自不同國家？咱們要做的，是在關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握主動權(quán)，同時也不能把自己從全球市場摘出去。

去年有家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司，主動去歐洲設(shè)研發(fā)中心，招當(dāng)?shù)毓こ處熞黄鸶沩?xiàng)目，效果還真不錯。

這種高水平的"走出去"，比悶頭搞"純國產(chǎn)"要聰明得多。

自主化的坑剛踩明白，創(chuàng)新上的坎兒也得邁過去。

以前咱們搞芯片，大多是看別人做什么，咱們跟著做什么，人家出45納米工藝，咱們就跟著攻關(guān)45納米，總差著一截。

這種"跟跑"模式，短期能快速縮小差距，但長期看，人家隨時能卡你的脖子。

就像某款射頻芯片，咱們好不容易做出兼容產(chǎn)品，結(jié)果對方一紙專利訴訟，市場立馬就受限，真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，是長江存儲搞出Xtacking技術(shù)那會兒。

聽說這個技術(shù)從概念到落地，前前后后折騰了十三年，中間有好幾次，團(tuán)隊(duì)都覺得快撐不下去了。

有位參與研發(fā)的老工程師喝多了跟我說，最難的時候，整個組連續(xù)三個月泡在實(shí)驗(yàn)室，晚上就在旁邊搭行軍床，連軸轉(zhuǎn)，最后突破的那一刻，好多大老爺們當(dāng)場就哭了。

這技術(shù)牛在哪？簡單說，就是在3DNAND閃存領(lǐng)域走了條跟三星、美光完全不同的路，直接跳過了人家的專利壁壘，實(shí)現(xiàn)了"跨代"突破。

今年初三星跟長江存儲簽專利授權(quán)協(xié)議，這在以前想都不敢想，算是真真正正用實(shí)力換來了尊重，技術(shù)主權(quán)不是說所有技術(shù)都要自己做，而是要有"不被別人拿捏"的底氣。

現(xiàn)在國內(nèi)不少企業(yè)開始走差異化路線，人家搞傳統(tǒng)硅基芯片，咱們就研究碳化硅、氮化鎵這些新材料。

創(chuàng)新的火苗剛燒起來，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的問題又冒了出來，最典型的就是智能算力芯片，硬件性能做得再好，一碰到CUDA生態(tài)就頭疼。

CUDA這東西，表面看是個軟件工具，實(shí)際上是個"硬件-軟件-開發(fā)者-應(yīng)用"的全鏈路壟斷。

你想用它的生態(tài)，就得按它的規(guī)則來，換別家芯片，開發(fā)者得重新學(xué)工具，企業(yè)得重新改代碼，成本高得嚇人。

有家AI公司的技術(shù)總監(jiān)跟我吐槽，不是不想用國產(chǎn)芯片，實(shí)在是整個團(tuán)隊(duì)都習(xí)慣了CUDA，遷移成本太高，試了幾次都半途而廢。

這種"環(huán)節(jié)脫節(jié)"的毛病，不是一天兩天形成的，以前咱們搞芯片，要么偏重設(shè)計(jì)，要么只搞制造，上下游各玩各的。

就像設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出一款好芯片，結(jié)果國內(nèi)晶圓廠的工藝跟不上，只能送到臺積電去代工；等芯片做出來，封裝測試又得找國外公司。

這種"兩頭在外"的模式，抗風(fēng)險能力太差，這兩年國家推了不少重大攻關(guān)項(xiàng)目，逼著上下游坐在一起搞協(xié)同。

比如某款車規(guī)級芯片，就是設(shè)計(jì)公司、制造企業(yè)、高校實(shí)驗(yàn)室三家聯(lián)手，花了三年時間才搞定從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程，現(xiàn)在已經(jīng)用在好幾款新能源車上了。

全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，說簡單點(diǎn)就是"抱團(tuán)取暖"，但這個"團(tuán)"怎么抱，這里面有學(xué)問，不能光靠政府拉郎配，得真正以市場需求為中心。

比如現(xiàn)在人工智能火，大家就圍繞智能算力搞協(xié)同，設(shè)計(jì)公司跟算法團(tuán)隊(duì)合作優(yōu)化硬件，制造企業(yè)根據(jù)設(shè)計(jì)需求改進(jìn)工藝，高校實(shí)驗(yàn)室則提前布局下一代技術(shù)。

這種以"問題"為導(dǎo)向的協(xié)同，比喊口號實(shí)在多了，聽說"十五五"期間，還要建一批產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同平臺，把設(shè)計(jì)、制造、封裝、材料、設(shè)備這些環(huán)節(jié)都串起來，形成一個"你幫我我?guī)湍?的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)。

十年時間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)從"有沒有"走到了"好不好"，不容易，但破局"脫鉤斷鏈"，光靠熱情不夠，還得踩準(zhǔn)供應(yīng)鏈重構(gòu)、創(chuàng)新鏈突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同這三個點(diǎn)。

既要敞開大門跟全球玩，又要攥緊拳頭守住核心，這種平衡木不好走，但必須走下去。

畢竟，芯片產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)，不是別人給的，是自己干出來的，未來十年，咱們能不能從"并跑"變成"領(lǐng)跑"，就看這幾步走得穩(wěn)不穩(wěn)了。