美銀美林最新發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)展望顯示，2026年將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵中點(diǎn)，全球半導(dǎo)體銷售額有望首次突破萬(wàn)億美元大關(guān)，達(dá)到1.01萬(wàn)億美元，同比增長(zhǎng)29%。

據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)，美銀分析師Vivek Arya等人最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，盡管AI投資回報(bào)和超大規(guī)模云服務(wù)商現(xiàn)金流面臨更嚴(yán)格審視，可能導(dǎo)致股價(jià)波動(dòng)，但更新更快的大語(yǔ)言模型構(gòu)建者以及服務(wù)企業(yè)和政府客戶的AI工廠將抵消這一影響。報(bào)告預(yù)測(cè)，2026年晶圓制造設(shè)備(WFE)銷售額將實(shí)現(xiàn)近兩位數(shù)同比增長(zhǎng)。

AI投資競(jìng)賽仍處早中期階段，美銀預(yù)計(jì)AI半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)50%以上的同比增長(zhǎng)，主要驅(qū)動(dòng)因素包括強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)中心利用率、供應(yīng)緊張、企業(yè)采用以及大語(yǔ)言模型構(gòu)建者、超大規(guī)模云服務(wù)商和政府客戶之間的競(jìng)爭(zhēng)。

半導(dǎo)體設(shè)備成AI和回流趨勢(shì)的"無(wú)名英雄"

美銀預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將在2026年表現(xiàn)出色，作為多年AI基礎(chǔ)設(shè)施需求推動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)的上游受益者。分析師預(yù)計(jì)下半年和2027年將出現(xiàn)上漲，隨著資本支出計(jì)劃和晶圓廠產(chǎn)能提升時(shí)間表的可見(jiàn)性提高。

報(bào)告顯示，盡管當(dāng)前股價(jià)存在溢價(jià)，但分析師預(yù)期到2027年WFE市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1500億美元的預(yù)期尚未完全反映在估值中。美銀首選科磊和泛林集團(tuán)，看好其在代工/邏輯和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的廣泛份額增長(zhǎng)潛力。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，美銀注意到這一此前規(guī)模較小的市場(chǎng)已增長(zhǎng)到足以影響主要半導(dǎo)體設(shè)備公司的增長(zhǎng)能力。過(guò)去一年，先進(jìn)封裝銷售額(HBM/邏輯)在覆蓋的半導(dǎo)體設(shè)備公司中增長(zhǎng)22%，約為整體WFE增長(zhǎng)的兩倍。

模擬半導(dǎo)體保持謹(jǐn)慎，EDA具備追趕潛力

盡管經(jīng)歷多輪每股收益重置，美銀對(duì)模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。

宏觀需求改善有限，汽車產(chǎn)量在EV增長(zhǎng)放緩的情況下預(yù)計(jì)2026年將下降，中國(guó)需求出現(xiàn)回落。大多數(shù)供應(yīng)商正在按需出貨，在終端需求改善之前不會(huì)出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存推動(dòng)力。

在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域，美銀認(rèn)為楷登電子和新思科技提供了高質(zhì)量、低貝塔系數(shù)的投資機(jī)會(huì)，可獲得半導(dǎo)體復(fù)雜性不斷上升和具有韌性的研發(fā)支出的敞口。這兩家公司擁有約80%的經(jīng)常性收入和約1.4的貝塔系數(shù)，遠(yuǎn)低于覆蓋股票1.9的中位數(shù)。

新興主題：光學(xué)、機(jī)器人和量子計(jì)算

美銀預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)涌現(xiàn)三大新興主題：共封裝光學(xué)器件(CPO)、機(jī)器人技術(shù)和量子計(jì)算。CPO作為AI擴(kuò)展的新穎網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，在性能上優(yōu)于銅線和可插拔光學(xué)器件，由博通、英偉達(dá)和Marvell主導(dǎo)。

在機(jī)器人領(lǐng)域，美銀預(yù)期美國(guó)白宮可能加大推動(dòng)力度，泰瑞達(dá)憑借其Universal Robots協(xié)作機(jī)器人平臺(tái)處于有利地位。

量子計(jì)算雖然市場(chǎng)規(guī)模仍然較小，但美銀認(rèn)為量子處理器(QPU)有潛力像GPU顛覆CPU一樣改變計(jì)算領(lǐng)域，英偉達(dá)的CUDA-Q量子開(kāi)發(fā)平臺(tái)為其提供了互補(bǔ)機(jī)會(huì)的敞口。

總體而言，美銀維持對(duì)芯片股的建設(shè)性觀點(diǎn)，認(rèn)為盡管圍繞AI投資步伐和盈利能力的辯論將持續(xù)，但市場(chǎng)共識(shí)低估了最大且資金最充裕的科技公司所進(jìn)行的關(guān)鍵任務(wù)性、攻擊性和防御性資本支出投資的性質(zhì)。