北京
來源：獵云網(wǎng)
近日，江西磐盟半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：磐盟半導(dǎo)體）與熙誠金睿、金橋基金共同簽署投資協(xié)議，正式宣布累計完成超億元 A+ 輪融資。本輪融資由熙誠金睿和金橋基金聯(lián)合投資，將用于核心技術(shù)工藝的持續(xù)迭代、產(chǎn)能規(guī)模的擴充及全球市場的加速拓展，滿足全球頭部產(chǎn)業(yè)方及國內(nèi)客戶的迫切需求。
全球集成電路制造工藝不斷向高端化邁進，以先進制程為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正驅(qū)動刻蝕材料向更大尺寸、更高純度跨越。本輪融資將加速磐盟半導(dǎo)體推進大尺寸溫場控制技術(shù)、無氮純化工藝等核心技術(shù)的深度研發(fā)與規(guī)模化落地，助力行業(yè)破解無氮多晶材料及高端硅部件市場長期被海外壟斷的難題。
天眼查顯示，磐盟半導(dǎo)體成立于2021年，由浙江大學硅材料國家重點實驗室及全球前三大半導(dǎo)體晶圓制造廠核心人員領(lǐng)銜，專注于生產(chǎn)半導(dǎo)體級硅片，產(chǎn)品包括研磨片、腐蝕片、拋光片，都是國內(nèi)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的產(chǎn)品。
截至目前，公司累計完成4輪融資。
未來，磐盟半導(dǎo)體將持續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)提升刻蝕硅材料核心工藝與關(guān)鍵性能指標。公司還將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴及現(xiàn)有股東，共同推進先進材料在國際頭部客戶產(chǎn)線與國內(nèi)晶圓廠的規(guī)?；涞?，賦能全球刻蝕工藝革新場景，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全建設(shè)與中國材料全球化戰(zhàn)略落地貢獻力量。
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