第八名：中科曙光（603019）

主營業(yè)務(wù)：國產(chǎn)服務(wù)器/HPC領(lǐng)軍企業(yè)，深度參與智算中心建設(shè)。

與沐曦關(guān)聯(lián)：業(yè)界確認與沐曦在“國產(chǎn)服務(wù)器+GPU”聯(lián)合解決方案深度協(xié)同，承擔(dān)國家級智算中心項目落地。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收88.2億元（+9.68%），凈利潤9.661億元（+25.55%）；扣非凈利7.573億元（+70.17%）。Q3營收增速達27.51%，機構(gòu)預(yù)測全年凈利中值24.86億元（+30.7%），國產(chǎn)算力建設(shè)需求及沐曦GPU適配推動增長。

第七名：龍芯中科（688047）

主營業(yè)務(wù)：國產(chǎn)CPU領(lǐng)導(dǎo)者，推動LoongArch自主指令集生態(tài)。

與沐曦關(guān)聯(lián)：戰(zhàn)略合作推進龍芯CPU與沐曦GPU深度融合適配，共建自主異構(gòu)計算生態(tài)。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收3.507億元（+13.94%），凈虧損3.938億元；Q3單季虧損收窄至9934萬元（同比減虧5.05%）。研發(fā)投入占比達107.16%，機構(gòu)預(yù)測全年虧損中值收窄至3.53億元（+49.75%），沐曦生態(tài)協(xié)同有望加速商業(yè)化。

下方掃碼直接加入：

第六名：華大九天（301269）

主營業(yè)務(wù)：國產(chǎn)EDA工具龍頭，提供芯片設(shè)計全流程解決方案。

與沐曦關(guān)聯(lián)：為沐曦GPU提供國產(chǎn)EDA工具鏈支持，助力前端設(shè)計實現(xiàn)EDA生態(tài)協(xié)同。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收8.048億元（+8.24%），凈利潤906萬元（-84.52%）。利潤下滑因研發(fā)投入加大（占收入比超40%），但扣非凈利同比改善33.99%，反映國產(chǎn)GPU等高端芯片設(shè)計需求對EDA業(yè)務(wù)的長期驅(qū)動。

第五名：科華數(shù)據(jù)（002335）

主營業(yè)務(wù)：數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施龍頭，覆蓋UPS、液冷散熱系統(tǒng)。

與沐曦關(guān)聯(lián)：戰(zhàn)略持股沐曦0.24%股權(quán)，聯(lián)合推出“高密度液冷算力POD”解決沐曦GPU集群散熱難題，產(chǎn)品于2025WAIC大會首發(fā)。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收57.06億元（+5.79%），凈利潤3.445億元（+44.71%）；Q3單季凈利潤1.01億元（+711.4%），液冷解決方案收入隨沐曦GPU部署加速而激增。

第四名：超訊通信（603322）

主營業(yè)務(wù)：通信技術(shù)服務(wù)商，2024年起轉(zhuǎn)型為沐曦GPU全國總代理。

與沐曦關(guān)聯(lián)：獨家代理“沐曦”品牌GPU銷售，2025年上半年因交付沐曦產(chǎn)品凈利增155%；合資成立“訊曦智能”（持股56%），深度綁定市場拓展。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收17.78億元（+79.63%），凈利潤5987萬元（+135.5%）。Q3單季虧損1222萬元主因傳統(tǒng)業(yè)務(wù)拖累，但前三季度業(yè)績爆發(fā)印證沐曦GPU代理業(yè)務(wù)已成核心引擎。

第三名：長電科技（600584）

主營業(yè)務(wù)：全球第三大封測企業(yè)，提供FCBGA、CPO等高端封裝解決方案。

與沐曦關(guān)聯(lián)：為曦云C600/C700及曦思N系列GPU提供2.5D Interposer封裝，解決高算力芯片散熱與互聯(lián)瓶頸，系沐曦高密度算力產(chǎn)品落地關(guān)鍵伙伴。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收286.7億元（+14.78%），凈利潤9.537億元（-11.39%）；Q3單季凈利潤4.83億元（+5.66%）。凈利潤短期承壓源于原材料漲價及新廠爬坡，但機構(gòu)預(yù)測全年凈利中值16.62億元（+4.36%），沐曦相關(guān)封裝業(yè)務(wù)成重要增長點。

第二名：通富微電（002156）

主營業(yè)務(wù)：全球第五大封測廠商，掌握Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)，HBM顯存封裝能力領(lǐng)先。

與沐曦關(guān)聯(lián)：承擔(dān)曦云C600系列Chiplet封裝及HBM3E顯存適配任務(wù)，累計封裝量超2.5萬顆，封裝良率穩(wěn)定在99.3% 。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收201.2億元（+17.77%），凈利潤8.605億元（+55.74%）；Q3單季凈利潤4.484億元（+95.08%），高增長主因沐曦GPU封裝需求放量及高端業(yè)務(wù)占比提升。

第一名：中芯國際（688981）

主營業(yè)務(wù)：中國最大晶圓代工企業(yè)，專注12nm及以上成熟制程芯片制造，在特種工藝領(lǐng)域具全球競爭力。

與沐曦關(guān)聯(lián)：作為曦云C600系列GPU核心代工廠，實現(xiàn)12nm工藝規(guī)?；慨a(chǎn)，2025年累計交付超10萬片晶圓，支撐沐曦構(gòu)建全流程國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收495.1億元（+18.22%），歸母凈利潤38.18億元（+41.09%）；Q3單季營收171.6億元（+9.95%），凈利潤15.17億元（+43.15%），增長源于晶圓銷量提升及沐曦訂單帶動的產(chǎn)品組合優(yōu)化。

下方掃碼直接加入：