廣東
【太平洋科技快訊】12 月 17 日消息，據(jù)《The Information》報道，蘋果計劃對 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的正面設(shè)計進行重大革新。
爆料指出，新機型將徹底放棄現(xiàn)有的“靈動島”藥丸狀挖孔設(shè)計，轉(zhuǎn)而采用左上角單打孔前置攝像頭，并將 Face ID 相關(guān)傳感器完全置于屏幕下方，從而實現(xiàn)更簡潔的全面屏觀感。
除了外觀變化，iPhone 18 Pro 系列機型在硬件層面的多項升級。核心處理器預計將搭載基于臺積電 2nm 工藝打造的 A20 Pro 芯片，并可能采用先進的 CoWoS 封裝技術(shù)。
為提升性能釋放，Pro 系列或?qū)⒁氩讳P鋼均熱板散熱系統(tǒng)。影像系統(tǒng)也有望升級，可能配備三層堆疊式圖像傳感器以提升畫質(zhì)。
其他細節(jié)方面，新機的側(cè)邊相機控制按鈕或?qū)⒈缓喕，僅保留物理按壓功能。蘋果目前正在測試包括棕色、紫色等在內(nèi)的新配色選項。若消息屬實，這將是iPhone正面形態(tài)的一次重要演進。
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