哈嘍，大家好，桿哥這篇評論，主要來分析一年暴漲 170%！DDR5 內(nèi)存條價格翻倍，AI 搶產(chǎn)能成幕后推手

今天報價多少？” 如今去華強北買內(nèi)存條，商家再也拿不出固定價簽。從 2023 年雙 11 幾百元一條的 16GB DDR5，到 2025 年價格翻倍，部分芯片單月漲幅就達 100%。

韓國統(tǒng)計機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2024 年中至 2025 年中，全球 DRAM 價格指數(shù)累計暴漲近 170%，游戲玩家青睞的 64GB 套條價格已能追平一臺游戲主機。

這輪離譜漲價的背后，是 AI 時代的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)與行業(yè)周期的雙重作用。

周期輪回：從 14 年最低利潤到漲價狂潮

內(nèi)存行業(yè)的周期性從未如此明顯。2020-2021 年疫情期間，居家辦公和在線娛樂催生海量需求，DRAM 價格持續(xù)高位。

2022-2023 年需求急轉(zhuǎn)直下，消費電子出貨下滑疊加產(chǎn)能過剩，庫存積壓導(dǎo)致價格暴跌。三星在 2023 年創(chuàng)下 14 年來最低半導(dǎo)體利潤，行業(yè)被迫集體減產(chǎn) “救市”。

沒想到 AI 浪潮突然而至，2024 年中行業(yè)反手進入上行周期，這一輪漲價速度和幅度遠超以往，成為從業(yè)者口中的 “超級周期”。

核心推手：AI 搶食 HBM 產(chǎn)能，傳統(tǒng)內(nèi)存被擠壓

這輪漲價的關(guān)鍵，是 AI 對高端存儲的瘋狂需求。真正的風(fēng)口并非普通內(nèi)存條，而是 AI 芯片專用的 HBM（高帶寬內(nèi)存）。

HBM 相當于多層 DRAM 堆疊的 “超級辦公桌”，單顆帶寬達 TB/s 級別，是普通 DDR5 的數(shù)十倍，一顆 24GB HBM3E 價格達數(shù)百美元。

由于 HBM 與傳統(tǒng) DRAM 共用生產(chǎn)線，且利潤更高，三星、SK 海力士等廠商優(yōu)先傾斜產(chǎn)能。

英偉達等大客戶提前鎖定 HBM 訂單，導(dǎo)致普通內(nèi)存產(chǎn)能被擠壓，供給缺口持續(xù)擴大，價格自然水漲船高。

供給剛性：三大廠商壟斷，產(chǎn)能 2-3 年難補足

全球 DRAM 市場被三星、SK 海力士、美光三家壟斷，合計市占率超 90%，供給端缺乏競爭活力。

新建一條先進存儲產(chǎn)線需要數(shù)百億美元投入，建設(shè)周期長達 2-3 年，短期內(nèi)無法快速擴產(chǎn)補庫存。當 AI 驅(qū)動的需求爆發(fā)式增長，供給卻難以同步跟進，形成了 “需求漲、產(chǎn)能穩(wěn)” 的失衡格局。

這種供需錯配并非短期能解決，也讓本輪漲價具備了持續(xù)的基礎(chǔ)，而非曇花一現(xiàn)。

全鏈影響：成本飆至 25%，終端產(chǎn)品漲價在即

內(nèi)存作為電子產(chǎn)品核心零件，成本占比已從 10%-15% 飆升至 18%-25%，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)感受分化。

上游三星、SK 海力士等廠商股價大漲，盈利彈性持續(xù)釋放；中游模組廠則陷入兩難，拿貨成本暴漲卻不敢同步提價，只能通過壓庫存、減配低端產(chǎn)品對沖壓力。

下游手機、電腦廠商要么簽訂短期合約，要么承擔(dān)成本壓力，最終可能將成本轉(zhuǎn)嫁消費者。不過半導(dǎo)體周期通常 3 年半一個輪回，若 2024 年初是漲價起點，2025 年底或接近飽和。