安徽滁州市一家電子公司內(nèi)的集成電路封測生產(chǎn)線。圖/IC

中國集成電路產(chǎn)業(yè)近十年的“自主可控”攻堅戰(zhàn)已經(jīng)取得了階段性成果，同時暴露了一些結(jié)構(gòu)性、體制性、周期性問題相互交織的風(fēng)險挑戰(zhàn)

文｜朱晶

編輯｜謝麗容

集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟和新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基石，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)成熟度在現(xiàn)階段十分重要。它不僅深刻重塑著國民經(jīng)濟的運行效率與結(jié)構(gòu)形態(tài)，更是衡量國家科技硬實力與產(chǎn)業(yè)韌性的關(guān)鍵標尺，深刻影響著國家在全球經(jīng)濟與科技格局中的戰(zhàn)略地位。

中國在2014年6月正式印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立，以此為標志，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展快車道。在2014年之后的十多年時間里，伴隨美國以國家安全之名加速全球競爭格局的重塑和主導(dǎo)力量的位移，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入前所未有的動蕩期。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也在地緣政治、政策、資金、市場等多重因素的驅(qū)動下取得了長足發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2萬億元水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路設(shè)計、制造和封裝測試三業(yè)合計實現(xiàn)銷售收入已突破萬億元大關(guān)。若計入半導(dǎo)體設(shè)備和材料零部件等支撐業(yè)的貢獻，全行業(yè)在2025年有望接近2萬億元收入規(guī)模。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨向更高附加值。2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然以集成電路傳統(tǒng)封裝測試業(yè)為主（占比為41.7%），處于價值鏈附加值的較低環(huán)節(jié)。2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要支柱產(chǎn)業(yè)由封測業(yè)轉(zhuǎn)向更高附加值的集成電路設(shè)計和制造業(yè)，兩業(yè)結(jié)構(gòu)占比有望超過75%。

產(chǎn)業(yè)增速超全球3倍以上。盡管十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)受國際地緣政治以及自身產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整影響，迎來產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速換擋期。但從數(shù)據(jù)來看，從2014年到2025年這十年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速預(yù)計將超過17%，是同期全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速的3倍以上。

產(chǎn)業(yè)鏈自主能力大幅提升。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)在近十年間取得快速發(fā)展，自主能力大幅提升。尤其是隨著2018年后中美戰(zhàn)略博弈日益升級，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)年均復(fù)合增速分別實現(xiàn)接近40%和20%的快速增長。

上市企業(yè)數(shù)量質(zhì)量雙飛躍。根據(jù)東方財富金融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近十年來中國半導(dǎo)體企業(yè)在上市數(shù)量、總市值、平均銷售毛利率等方面全面飛躍。尤其是2019年科創(chuàng)板設(shè)立后，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)在資本市場實現(xiàn)“加速跑”，上市企業(yè)數(shù)量和總市值分別實現(xiàn)超過5倍和10倍的增長，上市企業(yè)平均銷售毛利率和研發(fā)投入強度也實現(xiàn)大幅躍升。

在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局日趨動蕩復(fù)雜的背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要應(yīng)對嚴峻的“脫鉤斷鏈”挑戰(zhàn)，因此加快構(gòu)建“以我為主”的自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為近十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一選擇，也是基于當期生存和長期發(fā)展視角下的必然要求。

十余年的快速發(fā)展，依托國內(nèi)發(fā)揮超大規(guī)模市場和強大生產(chǎn)能力的優(yōu)勢，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步建成具備一定內(nèi)循環(huán)能力的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈組織體系，那么在形勢愈加復(fù)雜的“十五五”時期以及之后的相當長一段時間，如何找準中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵“著力點”，是我們面臨的一個至關(guān)重要的課題。筆者認為應(yīng)重點著力在三個點上。

推動供應(yīng)鏈從自主到全球融合賦能

美國近些年來不斷推行“逆全球化”，一方面企圖將集成電路產(chǎn)業(yè)主流發(fā)展方向與美國的一己之利對齊，另一方面也通過出口管制、投資限制、實體清單等手段，試圖切斷中國與全球集成電路供應(yīng)鏈的聯(lián)系。

在此背景下，“國產(chǎn)化”“自主可控”以及“進口替代”成為支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)多年快速發(fā)展的基本主線和底層邏輯。

但縱觀產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，全球化高度分工和協(xié)作是集成電路供應(yīng)鏈的基本發(fā)展規(guī)律和顯著特征，這一點無論地緣政治如何影響都不會改變，事實證明全球也沒有任何一個國家可以關(guān)起門來實現(xiàn)集成電路的“自產(chǎn)自銷”。因此，盡管我們要練好內(nèi)功實現(xiàn)高水平的自立自強，但不能一味地以“國產(chǎn)化”之名而陷入封閉的國內(nèi)單循環(huán)中。

當前中國集成電路技術(shù)的低效創(chuàng)新仍大量存在，產(chǎn)業(yè)鏈低水平投入過密化、主要產(chǎn)品“低端鎖定”等局面，已經(jīng)凸顯出整個產(chǎn)業(yè)過于依賴內(nèi)循環(huán)而引發(fā)的“內(nèi)卷化”競爭問題。

因此“十五五”時期乃至以后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要從“全面自主可控”的發(fā)展邏輯轉(zhuǎn)向“全球融合賦能”的發(fā)展戰(zhàn)略，政策層面應(yīng)在集成電路領(lǐng)域推行更加積極主動的開放機制，加快推動企業(yè)高質(zhì)量出海。企業(yè)層面應(yīng)對標高標準先進技術(shù)、國際市場和投資通行規(guī)則，增強在集成電路供應(yīng)鏈國際大循環(huán)中的話語權(quán)，鍛造真正的全球競爭力。

推動創(chuàng)新鏈從跟隨到技術(shù)主權(quán)覺醒

長期以來，中國集成電路企業(yè)習(xí)慣于在產(chǎn)品標準、技術(shù)引進、供應(yīng)鏈合作和設(shè)定技術(shù)目標等方面，主動放棄技術(shù)話語權(quán)去跟隨和融入跨國企業(yè)主導(dǎo)的全球創(chuàng)新鏈體系，而對本土科研創(chuàng)新和原創(chuàng)性基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)的需求很低。

近年來美國愈加“常態(tài)化”出臺一系列限制性措施，強行將中國企業(yè)排除在全球集成電路創(chuàng)新鏈體系之外，反而倒逼中國在一些“卡脖子”領(lǐng)域探索出跨越式的新技術(shù)路線從而破解封鎖困境。

中國長江存儲聯(lián)合中科院微電子所自主研發(fā)的Xtacking技術(shù)，就是為了繞過國際存儲器大廠的專利圍堵而另辟蹊徑的“跨代”技術(shù)。

長江存儲通過創(chuàng)新布局和縝密驗證，經(jīng)過長達九年在三維集成電路領(lǐng)域的技術(shù)積累和四年的研發(fā)驗證后，終于將Xtacking這一關(guān)鍵技術(shù)在3D NAND閃存上得以實現(xiàn)，并且成為400層及以上3D NAND閃存制造中的必備技術(shù)，相當于跳過現(xiàn)有主流技術(shù)路線實現(xiàn)的“跨代”超越。

2025年全球存儲器巨頭三星是在判斷其未來代際的存儲器開發(fā)中，幾乎不可能避開長江存儲的專利的情況下，和其簽訂了關(guān)鍵技術(shù)付費授權(quán)協(xié)議，而這場中國式突圍也一舉改寫了全球存儲器產(chǎn)業(yè)的競爭格局。

在未來的一段時期內(nèi)，應(yīng)該鼓勵中國集成電路企業(yè)在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“技術(shù)主權(quán)覺醒”，主動在先進計算架構(gòu)和算力芯片、新型存儲器、先進工藝晶體管結(jié)構(gòu)、先進封裝等高端戰(zhàn)略領(lǐng)域形成和全球主流技術(shù)路線相差異化的選擇，搶先占據(jù)技術(shù)制高點，真正構(gòu)建“以我為主”，涵蓋體制-技術(shù)-產(chǎn)業(yè)-市場多重創(chuàng)新的集成電路創(chuàng)新生態(tài)。

推動產(chǎn)業(yè)鏈從脫節(jié)到全鏈協(xié)同共振

集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新在本質(zhì)上是在產(chǎn)業(yè)鏈條中不同參與者的持續(xù)互動過程中發(fā)生的，因為設(shè)計-制造-EDA-封裝測試-設(shè)備-材料這每一環(huán)節(jié)的創(chuàng)新都需要上下游參與方提供技術(shù)需求、相適應(yīng)的產(chǎn)品和技術(shù)條件作為創(chuàng)新的前提。而中國一直依附于以先進國家、跨國企業(yè)為主導(dǎo)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，造成技術(shù)與市場“兩頭在外”、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度脫節(jié)。

例如不兼容美企英偉達CUDA生態(tài)的國產(chǎn)智能算力芯片，一般都會面臨“生態(tài)困境”。這本質(zhì)是CUDA已構(gòu)建起“硬件-軟件-開發(fā)者-應(yīng)用”的全鏈路壟斷性生態(tài)壁壘，國內(nèi)使用算力芯片的企業(yè)已形成深度的“CUDA路徑依賴”，而生態(tài)的“網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)”與“遷移成本”進一步放大了這種困境。

如果把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的不同企業(yè)比作鈴鐺，那么產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的孕育，需要的是本土不同鈴鐺所組成的網(wǎng)絡(luò)中的諧振。而在“兩頭在外”格局中，我們的大量鈴鐺都被分別掛在不同全球鏈條上，彼此之間缺乏關(guān)聯(lián)。

一旦全球鏈條實施“去中化”，這些處于分散狀態(tài)的鈴鐺很難在短時間內(nèi)構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)形成諧振，這正是中國集成電路會在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)被對手“卡脖子”的關(guān)鍵原因。

近年來，在美國不斷升級的對華集成電路出口管制和戰(zhàn)略打壓下，中國已經(jīng)以重大攻關(guān)項目為抓手，初步構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)鏈上下游彼此聯(lián)動協(xié)同的組織機制。

“十五五”時期及以后，要在此基礎(chǔ)上，更全面構(gòu)建由產(chǎn)業(yè)鏈上下游不同環(huán)節(jié)的企業(yè)、各類產(chǎn)學(xué)研主體和各級政府共同參與的，以全球需求和前沿技術(shù)問題為中心的創(chuàng)新協(xié)調(diào)機制，構(gòu)建真正的集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條創(chuàng)新協(xié)同能力，持續(xù)支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實現(xiàn)全球引領(lǐng)。

從2014年開啟的中國集成電路產(chǎn)業(yè)近十年的“自主可控”攻堅戰(zhàn)已經(jīng)取得了階段性的成果，也暴露了一些結(jié)構(gòu)性、體制性、周期性問題相互交織的風(fēng)險挑戰(zhàn)。

放眼未來，世界進入新的動蕩變革期，地緣政治經(jīng)濟格局持續(xù)深化演化，全球經(jīng)濟增長面臨的不確定性不穩(wěn)定性因素顯著增多。在此背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略著力點應(yīng)該更聚焦在“做強內(nèi)外雙循環(huán)”“搶占技術(shù)生態(tài)位”“實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”三個方面，以集成電路產(chǎn)業(yè)的高水平開放、高能級創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展支撐中國把發(fā)展的主導(dǎo)權(quán)牢牢掌握在自己手中，把握發(fā)展主動權(quán)。

（作者為研究員、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長）