近日，摩爾線程登陸科創(chuàng)板成為“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”，上市首日市值一度突破3000億元，中一簽就喜提了一輛特斯拉，這種賺錢效應(yīng)進(jìn)一步提升了摩爾線程的熱度。甚至有人預(yù)言，摩爾線程將超越寒武紀(jì)，股價(jià)破千并不會(huì)很遠(yuǎn)。

對(duì)此，筆者不予置評(píng)。但摩爾線程卻值得我們好好探究，資本盛宴不僅點(diǎn)燃了國(guó)產(chǎn)高端芯片的熱情，更折射出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的迫切需求。

從家電芯片市場(chǎng)視角看，摩爾線程的上市直接影響有限，但其背后的產(chǎn)業(yè)邏輯與市場(chǎng)信號(hào)，為家電芯片國(guó)產(chǎn)化提供了重要啟示——在端側(cè)AI引爆家電智能化升級(jí)的當(dāng)下，芯片國(guó)產(chǎn)替代必須進(jìn)一步提速。

摩爾線程的技術(shù)路線與家電芯片的核心需求存在差異，決定了其直接影響的局限性。作為專注于全功能GPU的企業(yè)，其產(chǎn)品主攻AI計(jì)算、圖形渲染等高性能場(chǎng)景，已批量應(yīng)用于辦公電腦、工業(yè)控制等領(lǐng)域。而家電芯片以MCU（微控制單元）、功率器件、傳感器為核心，側(cè)重控制精度與能效比而非極致算力。

兩者應(yīng)用場(chǎng)景的錯(cuò)位，使得摩爾線程短期內(nèi)難以直接切入家電芯片供給端，對(duì)市場(chǎng)格局的直接沖擊較小。

但是不可否認(rèn)的是，傳導(dǎo)效應(yīng)會(huì)持續(xù)釋放。摩爾線程上市釋放的積極信號(hào)正在賦能家電芯片產(chǎn)業(yè)。其一，資本關(guān)注度的外溢效應(yīng)顯著。摩爾線程80億元的募資規(guī)模與超1700倍的超額認(rèn)購(gòu)，印證了資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的信心，這種熱度正逐步傳導(dǎo)至家電芯片領(lǐng)域，為專注于MCU、功率器件的國(guó)產(chǎn)企業(yè)打開融資通道，這對(duì)一直“缺芯”的家電產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，自主自創(chuàng)的緊迫性進(jìn)一步提升。其二，技術(shù)協(xié)同潛力值得期待，不難想象，摩爾線程在AI算力與場(chǎng)景適配的突破，可為家電端側(cè)AI提供算力支撐，其與國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的適配經(jīng)驗(yàn)，也能助力家電芯片解決“硬件-軟件”協(xié)同難題。

更關(guān)鍵的是，家電芯片市場(chǎng)的需求爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代滯后的矛盾，在摩爾線程上市的映襯下更顯突出。當(dāng)前端側(cè)AI已成為家電升級(jí)核心方向，智能空調(diào)需通過(guò)32位MCU實(shí)時(shí)處理溫度、振動(dòng)等數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫，高端洗衣機(jī)依賴智能功率模塊降低能耗，這些升級(jí)直接推動(dòng)芯片需求激增。

但國(guó)產(chǎn)替代率不足20%的現(xiàn)狀，讓行業(yè)深陷“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)——MCU市場(chǎng)被瑞薩、意法半導(dǎo)體壟斷，IGBT等功率器件進(jìn)口依賴度超70%，一旦供應(yīng)鏈波動(dòng)便會(huì)引發(fā)生產(chǎn)危機(jī)。

需求結(jié)構(gòu)的升級(jí)，進(jìn)一步放大了國(guó)產(chǎn)替代的緊迫性。從“全屋智聯(lián)”到“端側(cè)智能”，家電芯片正從單一控制向“感知-計(jì)算-決策”一體化演進(jìn)，要求芯片集成AI推理、故障診斷等復(fù)合功能。

筆者了解到，國(guó)際巨頭已率先布局，瑞薩推出22nm制程AI MCU，英飛凌實(shí)現(xiàn)功率器件與MCU的集成封裝，而國(guó)產(chǎn)企業(yè)仍停留在中低端市場(chǎng)，高端產(chǎn)品幾乎空白。這種技術(shù)代差若不盡快彌補(bǔ)，將錯(cuò)失家電智能化升級(jí)的歷史機(jī)遇。

摩爾線程的成功上市，為家電芯片國(guó)產(chǎn)化提供了可借鑒的路徑。政策層面，科創(chuàng)板“硬科技快速通道”機(jī)制可復(fù)制至家電芯片企業(yè)，通過(guò)融資便利化加速研發(fā)迭代；產(chǎn)業(yè)層面，可借鑒其“場(chǎng)景適配優(yōu)先”策略，針對(duì)白電、廚電等細(xì)分場(chǎng)景開發(fā)定制化芯片，如為空調(diào)研發(fā)高抗干擾MCU、為冰箱優(yōu)化低溫環(huán)境功率器件；生態(tài)層面，需構(gòu)建“芯片-家電整機(jī)-軟件”協(xié)同體系，避免重蹈“有芯無(wú)生態(tài)”的覆轍。

對(duì)家電芯片市場(chǎng)而言，摩爾線程上市的最大價(jià)值不在于直接供給，而在于印證了國(guó)產(chǎn)芯片“從無(wú)到有、從有到優(yōu)”的可行性。面對(duì)萬(wàn)億級(jí)智能家電市場(chǎng)的需求紅利，唯有以政策為引、資本為翼、技術(shù)為核，加快補(bǔ)齊MCU、功率器件等核心短板，才能真正實(shí)現(xiàn)從“進(jìn)口依賴”到“自主可控”的跨越。