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事件驅(qū)動(dòng)

工信部強(qiáng)化行業(yè)規(guī)范?：11月18日發(fā)布的?《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》明確要求企業(yè)研發(fā)投入不低于營收3%，人均年產(chǎn)值需達(dá)60萬元，嚴(yán)控低端產(chǎn)能擴(kuò)張。政策將加速淘汰落后產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025-2027年行業(yè)集中度將快速提升，?高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率有望突破30%。

2025年，中國PCB行業(yè)在全球市場中繼續(xù)保持主導(dǎo)地位，市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到4333.21億元（約600億美元），占全球份額超過50%。這意味著全球每兩塊PCB板中就有一塊由中國企業(yè)生產(chǎn)或設(shè)計(jì)。

投資邏輯

PCB產(chǎn)業(yè)鏈的驅(qū)動(dòng)邏輯已從傳統(tǒng)的“消費(fèi)電子周期”全面轉(zhuǎn)向 “AI算力 + 汽車電子 + 國產(chǎn)替代”三重引擎驅(qū)動(dòng)。

1.AI算力爆發(fā)：高端PCB價(jià)值量躍升

生成式AI、大模型訓(xùn)練對算力基礎(chǔ)設(shè)施提出極致要求，AI服務(wù)器PCB層數(shù)達(dá) 28–46層（傳統(tǒng)僅8–16層），厚徑比提升至 20:1，GPU板組需高階HDI（6階以上）甚至20+層，單機(jī)PCB價(jià)值量 2026年預(yù)計(jì)達(dá)705美元（2023年約300美元）。

高端多層板、HDI、封裝基板需求激增，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價(jià)值遷移。

2.新能源與智能汽車：PCB用量與單價(jià)雙升

新能源車PCB用量是燃油車 2–3倍；動(dòng)力電池管理系統(tǒng)（BMS）、電驅(qū)、OBC（車載充電機(jī)）等新增大量 高壓多層板（耐壓≥1000V）；自動(dòng)駕駛域控制器、毫米波雷達(dá)、攝像頭模組均需 高可靠性HDI/FPC；車載以太網(wǎng)推動(dòng) 高速通信PCB 需求（如深南電路供應(yīng)特斯拉FSD）。

車用PCB成為 高增長、高壁壘、長生命周期 的優(yōu)質(zhì)賽道。

3. 端側(cè)AI設(shè)備：消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇

2024年AI手機(jī)滲透率 17%，2025年預(yù)計(jì)超 30%；NPU集成推動(dòng)主板復(fù)雜度提升，SLP（類載板）替代傳統(tǒng)HDI；AI眼鏡、TWS耳機(jī)功能升級(jí) → FPC用量增加 + 彎折性能要求提升；折疊屏手機(jī)推動(dòng) 超薄柔性板（UTG+FPC） 滲透。

消費(fèi)電子從“存量博弈”轉(zhuǎn)向 “AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增量”。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭

一、綜合型/高端PCB制造龍頭

1.深南電路（002916）

• 核心優(yōu)勢：高多層板 + HDI + FCBGA封裝基板“三駕馬車”，技術(shù)壁壘高。
• 客戶：華為、中興、英偉達(dá)、臺(tái)積電。
• 產(chǎn)能：泰國工廠已投產(chǎn)；南通四期2025Q4連線。
• 業(yè)績：2025上半年?duì)I收104.53億元，凈利潤13.60億元（+37.75%）。
• 亮點(diǎn)：FCBGA封裝基板國內(nèi)領(lǐng)先，適配1000G光模塊、AI服務(wù)器主板。

2.滬電股份（002463）

• 核心優(yōu)勢：AI服務(wù)器PCB市占率國內(nèi)前三，唯一通過英偉達(dá)GB300認(rèn)證。
• 客戶：英偉達(dá)、華為、思科、特斯拉。
• 產(chǎn)能：泰國工廠2025年底全面投產(chǎn)（+29萬㎡/年）。
• 業(yè)績：2025Q3單季凈利6.8億元（+41%），前三季度18.2億元（+35%）。
• 亮點(diǎn)：AI服務(wù)器訂單排期超8個(gè)月，毛利率穩(wěn)定在25%以上。

二、AI+汽車雙輪驅(qū)動(dòng)型

3.勝宏科技（300476）

• 核心優(yōu)勢：AI服務(wù)器PCB出貨量國內(nèi)第二，HDI技術(shù)領(lǐng)先。
• 客戶：英偉達(dá)、特斯拉、海康威視。
• 產(chǎn)能：越南基地投資2.6億美元建高階HDI產(chǎn)線（2026年投產(chǎn)）。
• 業(yè)績：2025Q3凈利4.2億元（+280%），前三季度9.5億元（+156%）。
• 亮點(diǎn)：AI相關(guān)產(chǎn)品毛利率達(dá)32%，高價(jià)值訂單占比持續(xù)提升。

4.生益電子（688183）

• 核心優(yōu)勢：5G基站PCB市占率超20%，通信+汽車雙場景覆蓋。
• 客戶：華為、中興、比亞迪。
• 產(chǎn)能：泰國工廠2025下半年試產(chǎn)；吉安基地?cái)U(kuò)產(chǎn)15萬㎡。
• 業(yè)績：2025上半年凈利潤5.31億元（同比暴增452.11%），增速全行業(yè)第一。
• 亮點(diǎn)：通信PCB訂單翻倍，交付周期縮短至45天。

三、柔性板（FPC）與消費(fèi)電子龍頭

5.鵬鼎控股（002938）

• 核心優(yōu)勢：全球FPC市占率超30%，SLP類載板技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。
• 客戶：蘋果、微軟、AI PC廠商。
• 產(chǎn)能：淮安高階HDI產(chǎn)線2025Q3投產(chǎn)。
• 業(yè)績：2025Q3凈利8.5億元（+42%），前三季度22.3億元（+38%）。
• 亮點(diǎn)：iPhone主板份額約70%，SLP業(yè)務(wù)盈利同比+65%。

6.東山精密（002384）

• 核心優(yōu)勢：“FPC + 光模塊”雙輪協(xié)同，降低單一業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。
• 客戶：特斯拉（FPC）、谷歌（光模塊）。
• 產(chǎn)能：鹽城FPC基地年產(chǎn)能超300萬㎡（2025年底成國內(nèi)最大之一）。
• 業(yè)績：2025Q3凈利5.1億元（+57%），前三季度13.8億元（+48%）。

四、汽車電子PCB專精龍頭

7.世運(yùn)電路（603920）

• 核心優(yōu)勢：專注汽車PCB，8層以上高壓板批量供應(yīng)能力稀缺。
• 客戶：寶馬、奔馳、特斯拉。
• 產(chǎn)能：2025年汽車PCB產(chǎn)能突破60萬㎡/年。
• 業(yè)績：2025上半年凈利5.2億元（+91%），高壓PCB盈利+110%。

8.奧士康（002913）

• 核心優(yōu)勢：汽車PCB市占率國內(nèi)前五，IATF16949認(rèn)證。
• 客戶：比亞迪、大眾。
• 業(yè)績：2025Q3凈利3.7億元（+88%），汽車PCB訂單+90%。

五、上游材料與設(shè)備代表（非制造但關(guān)鍵）

• 生益科技（600183）：中國大陸最大覆銅板廠商，華為5G金牌供應(yīng)商。
• 芯碁微裝（688630）：國產(chǎn)PCB直接成像設(shè)備龍頭，支撐高端制造。

聚焦三大方向

AI服務(wù)器

深南電路、滬電股份、勝宏科技

算力需求爆發(fā)，1000G光模塊、GB300平臺(tái)

新能源汽車

世運(yùn)電路、奧士康、生益電子

800V高壓平臺(tái)、智能駕駛滲透

消費(fèi)電子/AI PC

鵬鼎控股、東山精密

蘋果AI PC、可穿戴設(shè)備升級(jí)

潛在風(fēng)險(xiǎn)

• 產(chǎn)能與需求的賽跑：盡管各大廠商在積極擴(kuò)產(chǎn)，但高端產(chǎn)品良率爬升慢、客戶認(rèn)證周期長（如高端銅箔認(rèn)證需2年以上），可能導(dǎo)致產(chǎn)能釋放速度跟不上需求增速。
• 政策引導(dǎo)與結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)：相關(guān)部門已開始對算力基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行“窗口指導(dǎo)”，旨在避免低端重復(fù)建設(shè)。這意味著，未來能享受行業(yè)紅利的，必然是那些能突破高端技術(shù)壁壘的企業(yè)。
• 原材料價(jià)格波動(dòng)：銅等大宗商品的價(jià)格波動(dòng)會(huì)直接影響PCB成本。在高端市場，由于技術(shù)溢價(jià)高，企業(yè)能將成本壓力更好地傳導(dǎo)給下游。

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