本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年1月至11月韓國累計出口額（6402億美元）創(chuàng)三年新高。

11月，韓國出口額較去年同期增長8.4%，創(chuàng)下11月出口額新高。這主要歸功于半導體產(chǎn)品出口的持續(xù)強勁表現(xiàn)。

貿(mào)易、工業(yè)和資源部于12月1日發(fā)布了2025年11月進出口趨勢報告。報告顯示，上月出口總額達610.4億美元，較去年11月增長8.4%。盡管工作日較去年11月減少一天，但日均出口額增長13.3%，整體月度出口表現(xiàn)有所提升。

據(jù)韓國外貿(mào)部統(tǒng)計，今年1月至11月韓國累計出口額（6402億美元）創(chuàng)三年新高。這得益于全年良好的出口表現(xiàn)，自6月以來，韓國出口額已連續(xù)六個月同比增長。假設12月出口額與去年同期持平（613.59億美元），那么今年韓國出口額突破7000億美元大關(guān)的目標有望實現(xiàn)。
盡管受到源自美國的諸多不確定因素的影響，但今年出口業(yè)績的改善主要歸功于半導體行業(yè)的強勁表現(xiàn)。11月份半導體出口總額達172.6億美元，較去年同期增長38.6%。這得益于全球?qū)?shù)據(jù)中心高附加值存儲器需求的增長，從而帶動了出口量和單價的雙雙提升。今年1月至11月，半導體累計出口額達到1526億美元，已超過去年同期創(chuàng)下的1419億美元的年度最高紀錄。
據(jù)該部統(tǒng)計，在包括半導體在內(nèi)的15項主要出口商品中，11月份有6項出口額增長。汽車出口增長13.7%，達到64.1億美元。無線通信設備和二次電池的出口表現(xiàn)也分別增長1.6%和2.2%。然而，由于全球供應過剩，石油產(chǎn)品（-190.3%）和石化產(chǎn)品（-14.1%）的出口額均出現(xiàn)下滑。
11月份進口額同比增長1.2%，達到513億美元。其中，能源進口額下降18.4%，至87.2億美元；非能源進口額增長6.4%。因此，貿(mào)易順差為97.3億美元，較上年同期增加41.7億美元。1月至11月累計貿(mào)易順差為660.7億美元。

隨著高帶寬存儲器（HBM）市場需求的持續(xù)增長，圍繞其核心制造設備——TC鍵合機（TC Bonder）的競爭也進入了白熱化階段。

根據(jù)最新消息，SEMECS、韓華半導體和韓美半導體三家公司正在加速混合鍵合機的量產(chǎn)準備工作，該設備預計將從第六代HBM（HBM4）的生產(chǎn)開始部分采用。根據(jù)最新消息，SEMECS、韓華半導體和韓美半導體三家公司正在加速混合鍵合機的量產(chǎn)準備工作，該設備預計將從第六代HBM（HBM4）的生產(chǎn)開始部分采用。這一動態(tài)預示著HBM制造技術(shù)的又一次重大變革，同時也揭示了存儲芯片領(lǐng)域激烈的市場爭奪戰(zhàn)。

HBM作為一種高密度、高性能的存儲器，其關(guān)鍵在于堆疊多層DRAM芯片。目前，HBM制造主要依賴于TC鍵合機，通過熱量和壓力將芯片堆疊。然而，混合鍵合機無需單獨的凸塊即可連接芯片，這使得制造20層或更高層數(shù)的堆疊芯片成為可能。由于芯片之間沒有凸塊，可以最大限度地減少電信號損耗，從而提高半導體性能。這無疑是HBM技術(shù)發(fā)展的重要方向。

三星電子和SK海力士已進行HBM4的量產(chǎn)測試，但關(guān)鍵在于設備的價格。混合鍵合機的價格預計是現(xiàn)有TC鍵合機的兩倍以上。同時，能否確保技術(shù)競爭力和穩(wěn)定性也至關(guān)重要。SEMECS作為三星電子的子公司，正與三星電子半導體（DS）部門合作，評估混合鍵合機設備。盡管目前尚未達到目標性能，但雙方正共同努力攻克DRAM堆疊和熱控制等多項技術(shù)難題。SEMECS的目標是在今年年底或明年向三星電子提供能夠量產(chǎn)的混合鍵合機。

除了SEMECS，韓華半導體也計劃于明年初推出混合鍵合機設備，瞄準下一代HBM市場。韓華半導體在“SEMICON Taiwan 2025”上公布了包括混合鍵合機藍圖在內(nèi)的下一代先進半導體封裝設備開發(fā)路線圖。韓美半導體也在大力投資混合鍵合機領(lǐng)域，計劃建設一座占地約14,600平方米的“混合鍵合機工廠”，預計明年下半年竣工。該工廠將生產(chǎn)用于HBM和邏輯半導體（XPU）的混合鍵合機、下一代HBM TC鍵合機、無助焊劑鍵合機以及用于AI 2.5D封裝的大芯片TC鍵合機。

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