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近日，比亞迪一則研發(fā)體系專項漲薪公告攪動了新能源與半導(dǎo)體行業(yè)的人才市場。

最高3000元的單次調(diào)薪幅度、精準(zhǔn)覆蓋核心技術(shù)崗位的策略，不僅彰顯了企業(yè)技術(shù)立企的決心，更折射出半導(dǎo)體行業(yè)人才供需失衡下的薪酬競爭新態(tài)勢。

在全行業(yè)漲薪率趨于保守的大背景下，比亞迪的這波操作，既是自身發(fā)展的需要，也是半導(dǎo)體行業(yè)人才爭奪白熱化的真實寫照。

比亞迪漲薪

與常規(guī)全員普調(diào)不同，比亞迪此次漲薪極具針對性。根據(jù)公開信息，調(diào)整覆蓋從初級工程師到資深專家的全研發(fā)崗位序列，基礎(chǔ)薪資漲幅區(qū)間為500-1000元，而承擔(dān)關(guān)鍵技術(shù)突破任務(wù)的骨干人員漲幅可達2000-3000元，部分核心項目組平均調(diào)薪幅度甚至超過20%。

值得注意的是，電池材料、自動駕駛算法、電驅(qū)系統(tǒng)三大領(lǐng)域的工程師成為重點激勵對象，這與比亞迪近年來在固態(tài)電池、車規(guī)級芯片等核心技術(shù)的商業(yè)化推進節(jié)奏高度契合。

職級體系的同步優(yōu)化更凸顯了對高端人才的重視。比亞迪技術(shù)序列（T序列）中，T5級（高級工程師）及以上崗位薪資帶寬顯著拓寬，T5級底薪上限從1.5萬元提升至1.8萬元，績效獎金占比也提高至40%。對于頂尖應(yīng)屆生，比亞迪更是開出優(yōu)厚條件，應(yīng)屆博士入職即可定級T7，年度綜合收入突破30萬元，這一標(biāo)準(zhǔn)已接近一線科技企業(yè)水平。

數(shù)據(jù)顯示，2025年新入職比亞迪的研發(fā)人員中，碩士及以上學(xué)歷占比達78%，較2023年提升22個百分點，人才結(jié)構(gòu)升級倒逼薪酬體系迭代的趨勢明顯。

此次漲薪并非偶然，而是比亞迪應(yīng)對行業(yè)人才競爭的主動防御策略。

2025年三季度，蔚小理等新能源競品已將應(yīng)屆算法工程師起薪抬高至2.5萬元/月，特斯拉上海超級工廠同類崗位平均年薪更是達到18-25萬元，對比之下比亞迪原有薪資競爭力略顯不足。通過專項漲薪，疊加免費宿舍、股權(quán)分期兌現(xiàn)及利潤分成等本土化福利優(yōu)勢，比亞迪有效構(gòu)建了人才留存的護城河。

更核心的動因在于技術(shù)研發(fā)的迫切需求。2024年比亞迪全球?qū)＠暾埩客仍鲩L35%，固態(tài)電池、車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)的商業(yè)化進程加速，亟需穩(wěn)定且高素質(zhì)的研發(fā)團隊支撐。

尤其是車規(guī)級半導(dǎo)體作為新能源汽車的核心零部件，其研發(fā)能力直接決定車輛性能上限，而這一領(lǐng)域正是半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口最大的細(xì)分方向之一，比亞迪的精準(zhǔn)漲薪本質(zhì)上是對核心技術(shù)話語權(quán)的戰(zhàn)略投資。

半導(dǎo)體行業(yè)薪酬現(xiàn)狀

在全行業(yè)漲薪率趨于溫和的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)依然保持著強勁的薪酬增長動力。數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體行業(yè)整體薪酬水平上漲22%，遠(yuǎn)高于全行業(yè)1.2%的近12個月漲薪率和2025年1.8%的預(yù)測漲薪率。

這種薪酬優(yōu)勢在核心研發(fā)崗位上表現(xiàn)得尤為突出，以年總現(xiàn)金收入為例，高級芯片架構(gòu)工程師50分位薪酬可達91.1萬元，75分位更是突破114萬元；芯片驗證經(jīng)理50分位收入接近百萬元，數(shù)字前端、后端等主管級崗位中位薪酬也維持在70-90萬元區(qū)間。

即便是中級崗位，半導(dǎo)體行業(yè)的薪資水平也頗具吸引力。芯片驗證工程師、數(shù)字設(shè)計工程師等中級崗位年總現(xiàn)金收入普遍集中在40-60萬元區(qū)間，工藝類中級崗位如制程、整合工程師則多處于25-36萬元區(qū)間，雖低于高級崗位，但增長潛力顯著。

值得關(guān)注的是，車規(guī)級半導(dǎo)體相關(guān)崗位因需求激增，薪資漲幅尤為明顯，自動駕駛芯片算法崗薪資較傳統(tǒng)AI芯片崗位高出18%，先進制程工藝工程師年薪突破70萬元，漲幅達32%。

人才供需失衡

半導(dǎo)體行業(yè)的高薪背后，是持續(xù)擴大的人才供需缺口。2025年半導(dǎo)體行業(yè)招聘需求同比增長35%，而人才供給僅增長18%，其中先進制程工藝工程師需求同比增長達45%，芯片設(shè)計人才更是成為各大企業(yè)爭搶的焦點，有經(jīng)驗的芯片架構(gòu)師年薪普遍突破80萬元大關(guān)。

整體來看，行業(yè)人才流動頻率明顯加快，平均跳槽周期從24個月縮短至18個月，核心崗位的人才爭奪已進入白熱化階段。

不過行業(yè)內(nèi)部招聘趨勢呈現(xiàn)分化，2025年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)整體招聘量同比暴跌24.7%，創(chuàng)下近五年最大跌幅，但模擬芯片設(shè)計、先進封裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)崗位需求逆勢增長，廣州地區(qū)相關(guān)職位量同比激增77.7%，平均月薪達18,959元。

頭部企業(yè)紛紛采取優(yōu)中選優(yōu)的招聘策略，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)將招聘資源集中于10年以上經(jīng)驗的工藝專家，其招聘薪酬較行業(yè)平均水平高出40-60%，而中小型企業(yè)則轉(zhuǎn)向外包、項目制合作等柔性用工方式控制成本。

行業(yè)共振

比亞迪此次研發(fā)漲薪，本質(zhì)上是半導(dǎo)體行業(yè)人才競爭邏輯在新能源領(lǐng)域的延伸。

隨著新能源汽車與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度綁定，車規(guī)級半導(dǎo)體已成為產(chǎn)業(yè)鏈核心競爭環(huán)節(jié)，而這一領(lǐng)域的人才缺口已成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。

數(shù)據(jù)顯示，2026年國內(nèi)半導(dǎo)體人才缺口將突破30萬，其中車規(guī)級芯片相關(guān)人才缺口占比超20%，應(yīng)屆本科生起薪普遍達10-15萬元/年，碩士生年薪最高可達40萬元。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，半導(dǎo)體行業(yè)薪酬增長已從普漲進入結(jié)構(gòu)性調(diào)整階段。2024年芯片制造領(lǐng)域漲薪率降至4%，較2022年峰值8.3%大幅回落，但芯片設(shè)計、EDA/IP等高技術(shù)壁壘領(lǐng)域仍維持高薪酬競爭力，重點院校碩士起薪達16,446元，顯著高于產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)。

這種結(jié)構(gòu)性差異與比亞迪的漲薪策略高度契合——聚焦研發(fā)設(shè)計等核心環(huán)節(jié)，通過差異化薪酬激勵構(gòu)建人才優(yōu)勢。

未來，隨著chiplet、3D封裝等新技術(shù)普及，半導(dǎo)體行業(yè)人才競爭將更聚焦于交叉學(xué)科能力和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，企業(yè)的薪酬策略也將從單純的薪資提升轉(zhuǎn)向薪資+福利+長期激勵的綜合體系。

比亞迪此次漲薪不僅是對當(dāng)前人才競爭的回應(yīng)，更是對行業(yè)發(fā)展趨勢的預(yù)判，而這種技術(shù)驅(qū)動型薪酬調(diào)整，也將成為半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的普遍選擇。

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