近日，一組英特爾下一代Panther Lake-H系列移動(dòng)處理器的早期工程版實(shí)物圖片在坊間曝光流傳。

根據(jù)圖片顯示，這款處理器為A0步進(jìn)的Panther Lake-H工程樣品，屬于2026年即將推出的酷睿 Ultra 300系列（Panther Lake家族）高端H/HX型號(hào)，搭配英特爾內(nèi)部CRB（Customer Reference Board）參考主板。

其核心規(guī)格如下：

CPU部分采用全新三層混合架構(gòu)，總計(jì)10核12線程，包括2個(gè)Lion Cove高性能P核（下一代Willow Cove后繼架構(gòu)），4個(gè)Skymont高能效E核（較Crestmont IPC性能提升約30-40%），4個(gè)全新超低功耗LPE核（Low Power Efficient）。

需要強(qiáng)調(diào)指出的是，LPE核并非新方案，之前該方案僅用于企業(yè)級(jí)處理器。這是英特爾首次在消費(fèi)級(jí)處理器引入LPE核，其作用是為了進(jìn)一步提升后臺(tái)任務(wù)優(yōu)化。

搭載Xe3核顯，采用Celestial架構(gòu)，共32個(gè)Xe-Core，512個(gè)執(zhí)行單元，圖形性能較Arc Graphics 140V（Lunar Lake）有顯著提升。

在內(nèi)存方面，搭載4顆SK海力士4GB LPDDR5X-7467MT/s顆粒，總?cè)萘繛?6GB。支持雙通道8533 MT/s，之所以是7467 MT/s，這是因?yàn)樵诒Ｊ亟殿l運(yùn)行。

在運(yùn)行頻率方面，當(dāng)前樣品P核基礎(chǔ)頻率約3.0 GHz，單核最高加速僅3.2 GHz，多核最高運(yùn)行頻率遠(yuǎn)低于最終量產(chǎn)版本預(yù)期（官方目標(biāo)P核最高可達(dá)5.5 GHz+），作為早期工程樣品，這種情況是正常的，是可以接受的。

在功耗方面，PL1（持續(xù)功耗）為25W，PL2（短時(shí)加速功耗）為65 W，溫度墻設(shè)定100°C，溫度上限被設(shè)定為 100°C。

在封裝工藝方面，Panther Lake-H延續(xù)Foveros 3D多芯片堆疊技術(shù)，采用Intel 18A工藝制造，基板為BGA形式，芯片表面印有“Intel Confidential”“Validation Only”等字樣，明確表明僅用于內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，絕無(wú)流入市場(chǎng)可能。

在發(fā)布時(shí)間方面，英特爾前些天已正式確認(rèn)：Panther Lake系列仍計(jì)劃于2026年1月CES期間正式發(fā)布，首發(fā)覆蓋15-65W全功率段移動(dòng)H/HX以及超低壓U系列，2026年Q1實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

總之來(lái)看，這次罕見(jiàn)的Panther Lake-H A0實(shí)物曝光，不僅讓我們提前近一年窺見(jiàn)英特爾2026年移動(dòng)旗艦的真實(shí)架構(gòu)與規(guī)格布局，也再次展現(xiàn)了芯片巨頭在量產(chǎn)前對(duì)性能、功耗、穩(wěn)定性進(jìn)行極致調(diào)校的嚴(yán)謹(jǐn)流程。

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