芯片，向來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上最容易被“卡脖子”的環(huán)節(jié)。

而光芯片，又是光模塊中技術(shù)門檻最高、最稀缺的一環(huán)。

早年，寒武紀(jì)憑借NPU橫空出世，打破了AI芯片的僵局。如今，又有一家中國企業(yè)——源杰科技，在光芯片領(lǐng)域沖破海外壟斷，牢牢扼住了這一“咽喉”！

攻堅(jiān)：十年磨一劍

實(shí)現(xiàn)突破的，是一位低調(diào)的“技術(shù)隱士”：張欣剛。

他曾從Luminent（后更名為“索爾斯光電”）的研發(fā)員一路做到了總監(jiān)。

要知道，索爾斯光電可是2024年位列全球光模塊企業(yè)第十，被譽(yù)為光通信“黃埔軍?！钡氖澜缇揞^。因此，這段經(jīng)歷讓張欣剛幾乎精通了光通信全產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)。

2013年，他懷揣夢想，在咸陽創(chuàng)立了源杰科技。

彼時，國內(nèi)光芯片高度依賴日、美進(jìn)口，尤其是DFB激光器芯片——這種芯片能將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，是實(shí)現(xiàn)光纖通信的核心器件，國內(nèi)幾乎沒有企業(yè)能夠自主制造。

最關(guān)鍵的是，DFB適用于中長距離傳輸，比FP激光器傳得更遠(yuǎn)，又比EML成本更低，廣泛應(yīng)用于無線基站、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，傳輸速率已從早期的2.5G發(fā)展到如今的200G甚至更高。

然而，當(dāng)張欣剛提出要自建光芯片產(chǎn)線時，卻被很多人視為天方夜譚。

原因很簡單：光芯片制造，太難了。

尤其是25G以上高速率DFB芯片，其“外延生長”環(huán)節(jié)需在半導(dǎo)體材料上實(shí)現(xiàn)多層堆疊，且每層厚度需控制在10nm以內(nèi)。工藝稍有不慎，材料氧化導(dǎo)致的芯片可靠性就會大幅下降。

長期以來，我國25G以上高速光芯片市場就被外企壟斷，即便是2024年，國產(chǎn)化率也僅有5%左右，海外廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

但張欣剛沒有退縮。他帶著第一筆2000萬元的融資，在咸陽建廠、投入研發(fā)。

因?yàn)橘Y金有限，張欣剛把每一分錢都花在了刀刃上。2018年，源杰科技自主研發(fā)的25G DFB激光器芯片，成功通過了客戶驗(yàn)證。

這是我國光芯片企業(yè)首次躋身被國際巨頭壟斷的高端市場。

然而，市場嗷嗷待哺時，張欣剛出乎意料地選擇了“減速”。在他看來，科技迭代越快，芯片越需要靠耐心和韌性去打磨。

例如，源杰科技研發(fā)的12波25G MWDM激光器芯片，是5G基站建設(shè)的關(guān)鍵器件。但張欣剛堅(jiān)持不急于量產(chǎn)，而是先進(jìn)行極端環(huán)境下的長期老化測試。

這一測，就是3年。

有些客戶等不及，希望能盡快拿貨。但張欣剛的原則始終不變：產(chǎn)品必須經(jīng)過至少一個月的可靠性驗(yàn)證，才能批量供貨。

在“快魚吃慢魚”的商業(yè)海洋，這樣的“保守”似乎不合時宜，卻為源杰科技贏得了“靠譜”口碑。因?yàn)榭蛻糁?，公司不會為了短期利益，去犧牲可靠性?/p>

這份堅(jiān)持，最終帶來了回報(bào)。

2020年，源杰科技的10G、25G芯片出貨量登頂行業(yè)榜首。中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技等光模塊廠商，移動、電信、聯(lián)通等電信運(yùn)營商，都成了其客戶。

憑借在DFB光芯片領(lǐng)域的深耕，2025年源杰科技繼續(xù)乘風(fēng)而起。面向400G/800G光模塊研發(fā)的CW 70mW激光器芯片，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；同時CW 100mW激光器芯片，也順利通過了驗(yàn)證。

在長距離傳輸?shù)?strong>EML芯片領(lǐng)域，源杰的100G PAM4 EML也打破了國際壟斷；200G PAM4 EML完成開發(fā)，進(jìn)入了推廣階段。

此后，源杰科技的訂單量一發(fā)不可收拾。

2025年5月、8月、10月，公司分別斬獲了6187.16萬、1.41億、6302萬元的訂單，合計(jì)2.65億。

隨之而來的，就是業(yè)績大增。

2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收3.83億，凈利潤1.06億，凈利潤同比激增近200倍。

掌權(quán)：全鏈自主路

耐得住寂寞，方能守得住繁華。張欣剛的“慢”，恰恰為源杰鋪就了一條別人難以復(fù)制的“快車道”。

一手抓全鏈，把“命門”握在自己手里。

張欣剛的敢于攻堅(jiān)，還在于他選擇了一條少有人走的路——IDM模式，也就是芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈都自己干，將命運(yùn)牢牢掌握在自己手里。

這涉及上百道工藝的積累、打磨，要有長期“坐冷板凳”的決心。

但張欣剛最不缺的就是耐心。2021-2025年前三季度，源杰科技共投入了研發(fā)費(fèi)用1.86億元，研發(fā)費(fèi)用率最高達(dá)21.83%，遠(yuǎn)超同行。

事實(shí)證明，這一決策非常明智。

國內(nèi)雖有不少光芯片企業(yè)嘗試IDM模式，但大多因工藝不扎實(shí)或產(chǎn)能不穩(wěn)定而難以大規(guī)模交付高端芯片。

而源杰科技在晶圓工藝、外延生長等“卡脖子”環(huán)節(jié)練出了硬實(shí)力，通過IDM模式打通了設(shè)計(jì)、制造、測試全流程。這成為其在中低端市場持續(xù)放量、并不斷向高端突破的主要原因。

一手抓產(chǎn)能，到全球市場去“搶地盤”。

由于全球高速率光芯片市場仍被住友、馬科姆、博通等歐美日企業(yè)主導(dǎo)，尤其在EML、VCSEL、大功率激光器芯片等領(lǐng)域，國內(nèi)廠商仍有差距。

因此，源杰科技不愿再只守國內(nèi)。2024年底，公司斥資5000萬美元啟動北美生產(chǎn)基地建設(shè)。

2024年至2025年前三季度，公司在建工程費(fèi)用高達(dá)2億元，其中2025年前三季度在建工程同比增長126%。

放眼全球，2024年全球光通信電芯片市場規(guī)模達(dá)39億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長至97億美元，復(fù)合年增長率達(dá)20%。

盡管2024年公司99.84%的營收還來自國內(nèi)，但張欣剛認(rèn)為，只有“走出去”，才能贏得未來，新擴(kuò)建的產(chǎn)能有望牢牢托住這巨大的需求。

結(jié)語

從咸陽一家小廠，到如今躋身全球光芯片舞臺。在張欣剛的帶領(lǐng)下，源杰科技以“慢”打“快”、以“韌”攻堅(jiān)，用耐心打磨產(chǎn)品，用可靠贏得信任。

正是這份對寂寞的堅(jiān)守，讓公司如今的“繁華”水到渠成。