據(jù)上交所上市委公告，深圳市恒運(yùn)昌真空技術(shù)股份有限公司（簡稱“恒運(yùn)昌”）將于11月14日首發(fā)上會。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪上升周期，以及AI、HBM等新興應(yīng)用催生巨大市場需求的背景下，恒運(yùn)昌憑借其在半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

緊抓行業(yè)黃金發(fā)展期

當(dāng)前，以人工智能為代表的新興應(yīng)用對芯片算力和存力的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，帶動全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上升周期。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，2024年中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)等離子體射頻電源系統(tǒng)的市場規(guī)模為65.6億元。中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)等離子體射頻電源系統(tǒng)的市場仍呈現(xiàn)海外巨頭MKS和AE高度壟斷的競爭格局。2024年在中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)等離子體射頻電源系統(tǒng)廠商中，恒運(yùn)昌的市場份額位列第一，市場地位領(lǐng)先。SEMI預(yù)計(jì)，2024至2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將持續(xù)創(chuàng)下新高。與此同時(shí)，中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，國產(chǎn)化率仍處于較低水平，替代空間巨大。這兩大趨勢疊加，為恒運(yùn)昌這樣的國產(chǎn)核心零部件龍頭提供了廣闊的舞臺。

先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝驅(qū)動需求

隨著半導(dǎo)體制程不斷演進(jìn)，先進(jìn)制程所需的制造工序大幅增加，特別是薄膜沉積和刻蝕步驟顯著增多。例如，7納米制程所需的刻蝕步驟較14納米增加超過一倍。此外，3D NAND閃存堆疊層數(shù)的增加以及先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，都極大地拉動了對薄膜沉積和刻蝕設(shè)備的需求，進(jìn)而帶動了對等離子體射頻電源系統(tǒng)的采購量。恒運(yùn)昌系國內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體級等離子體射頻電源系統(tǒng)批量交付的企業(yè)，恒運(yùn)昌最新一代Aspen系列產(chǎn)品已可支撐7-14納米先進(jìn)制程，完美契合了這一市場需求。

募資擴(kuò)產(chǎn)，搶抓半導(dǎo)體國產(chǎn)化機(jī)遇

2022年至2025年上半年，恒運(yùn)昌的產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運(yùn)行，產(chǎn)能利用率分別達(dá)到 121.34%、102.12%、111.24%及106.35%。公司已積極通過擴(kuò)產(chǎn)和生產(chǎn)流程優(yōu)化等方式提升產(chǎn)能，但仍難以充分滿足市場快速增長的需求。

順應(yīng)旺盛的市場需求，公司此次IPO募投項(xiàng)目重點(diǎn)之一便是擴(kuò)大產(chǎn)能，解決產(chǎn)能瓶頸問題，以滿足下游客戶持續(xù)增長的需求。隨著新產(chǎn)能的釋放，公司有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，鞏固領(lǐng)先地位。

站在半導(dǎo)體國產(chǎn)化與行業(yè)景氣的雙重風(fēng)口上，恒運(yùn)昌的上市恰逢其時(shí)。憑借扎實(shí)的技術(shù)功底、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、深厚的客戶資源以及清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃，恒運(yùn)昌有望在資本市場的助力下，乘勢而上，在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的澎湃浪潮中扮演更加重要的角色，共享行業(yè)成長紅利。