北京
2025 年 AI 硬件國產(chǎn)化進(jìn)程全面加速，格物致勝解析，這是產(chǎn)業(yè)安全與市場需求的共同選擇。全球市場 2 萬億美元，中國占 5000 億美元，但高端芯片、EDA 軟件等仍存短板。目前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從 21% 提升至 35%，先進(jìn)封裝技術(shù)突破制程限制，半導(dǎo)體材料需求改善。突破路徑集中在三點(diǎn)：政策扶持核心技術(shù)攻關(guān)；產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同打造 “芯片 - 組件 - 整機(jī)” 生態(tài)；依托國內(nèi)場景推動(dòng)應(yīng)用落地。國產(chǎn)化不是閉門造車，而是開放中實(shí)現(xiàn)自主可控，過程中將催生設(shè)備、材料、封裝等細(xì)分賽道機(jī)遇，提升行業(yè)全球競爭力。
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