蘋果這保密工作，越來越像個“漏勺”了！

這iPhone17系列前腳剛發(fā)布不到倆月，下一代iPhone18系列的各種猛料也往外冒，外觀設(shè)計、關(guān)鍵配置、全都“赤裸裸”地出來了。

先來說說這iPhone18Pro系列的外觀，整體上還是跟iPhone17Pro系列一個模子，一體鋁合金機身，橫向大矩陣三攝，還有那雙拼接后殼設(shè)計，熟悉的配方，熟悉的味道。

不過呢，這次靈動島可是要動真格的變一變啦！

自iPhone14Pro把靈動島設(shè)計帶到大家眼前，這一晃都四年過去了，靈動島終于要改了。

今年3月，彭博社的古爾曼就跟大家透了個底，說iPhone18Pro系列的靈動島可能會變小，或者干脆只留下單攝單孔。

再看數(shù)碼閑聊站那邊爆料，iPhone18系列大概率是采用縮小靈動島的方案，而且FaceID還是在藥丸區(qū)域，屏下FaceID估計還得再等等。

除了靈動島，iPhone18Pro系列在背部磁吸玻璃區(qū)域還整了個半透明磨砂設(shè)計，有點新穎！

雖說整體外觀變化不算翻天覆地，但就這小小的靈動島變化和背部透明元素的加入！

要是說外觀是小打小鬧的升級，那iPhone18Pro的核心配置也是火力全開的大跨越啦！

影像方面，據(jù)說有望迎來兩大突破，第一個就是可變光圈技術(shù)，能靈活調(diào)整景深。

另一個突破就是相機傳感器可能要“換門庭”了，長久以來，索尼一直是 iPhone 相機傳感器（CIS）的獨家供應(yīng)商，從 iPhone 4 到最新的 iPhone 17 系列，幾乎每一顆主攝、超廣角和長焦鏡頭背后，都印著 Sony 的技術(shù)烙印。這種深度綁定，也讓索尼在高端手機 CIS 市場長期占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。

但風(fēng)向正在改變了，早在 2025 年初，就有可靠爆料指出，蘋果已與三星電子達成戰(zhàn)略合作，將在美國得克薩斯州奧斯汀的三星半導(dǎo)體工廠，聯(lián)合開發(fā)并量產(chǎn)一種全球首創(chuàng)的三層堆疊式圖像傳感器（3-stack hybrid bonding）。

而到了年中，《金融時報》等權(quán)威媒體進一步確認(rèn)，這項技術(shù)將應(yīng)用于2026 年發(fā)布的 iPhone 18 系列，尤其是iPhone 18 Pro / Pro Max機型，還有消息稱，主攝可能會換上三星2億像素傳感器。

還消息說iPhone18系列可能要把這相機按鈕砍掉，或者拿掉電容，改用純壓感方案！

性能方面，下一代A20芯片，首發(fā)臺積電2nm工藝，用上了全新封裝技術(shù)。

先說說芯片自研這一塊，iPhone18系列準(zhǔn)備大規(guī)模使用自研的新一代AppleC2基帶，這下終于能跟高通“saygoodbye”了。

而且WiFi7芯片也改用新一代自研N2，自己掌握核心技術(shù)，成本自然就好控制啦！

還有相機按鈕，蘋果從iPhone16系列開始加了個全新相機按鈕，結(jié)果這功能有點“食之無味，棄之可惜”，成本還高。

據(jù)多家韓媒及產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，iPhone 18 全系（包括標(biāo)準(zhǔn)版）將首次統(tǒng)一搭載 12GB 運行內(nèi)存，并采用 三星提供的 6 通道 LPDDR5X 規(guī)格，采用鋼殼電池，抗沖擊和散熱能力都更強！

不過，這新技術(shù)雖然厲害，但成本也跟著“水漲船高”，臺媒那邊傳來消息，臺積電因為2nm工藝和全新封裝技術(shù)成本大漲，已經(jīng)給蘋果等大客戶發(fā)了漲價通知。

據(jù)說蘋果A20芯片單顆成本預(yù)計要到280美元，再看看現(xiàn)在不到200美元的A19Pro，這成本漲得可不是一星半點吶！于是，iPhone18系列要漲價的傳聞又開始滿天飛了。

但回顧一下歷年新iPhone，每次都有漲價傳聞，可最后都沒成真。

總的來說，從目前爆料的情況來看，iPhone18Pro系列在外觀、性能、影像上都有不少亮點，就看明年發(fā)布的時候，能不能像大家期待的那樣了！

各位讀者朋友們，你們對iPhone18Pro系列有啥期待呢？歡迎評論區(qū)留言分享你的看法~