現(xiàn)在的游戲和應用不斷升級，對性能的要求同步提升，所以智能手機內(nèi)存最高達到24GB，而游戲本更加高，比如32GB、64GB、128GB等內(nèi)存，基本取決于成本與定位。各大品牌不斷追求高配置、高性能，尤其是傾向于電競方面的機型，主要是提升游戲畫質(zhì)、幀率，確保游戲流暢體驗。還可以帶動大型辦公軟件，比如3D建模、平面設計、視頻剪輯等。

在推出新機時，紅魔同步推出新一代游戲本，型號為紅魔游戲本16 Pro 2026，定位在高端游戲本電腦市場。多方面配置進行大升級，比如頂配處理器、大內(nèi)存+大存儲、旗艦級獨顯、新一代散熱架構(gòu)、新一代超競屏、大電池+百瓦快充等，不愧是游戲本，各方面配置基本拉滿。紅魔一直專注于游戲方面，所推出的產(chǎn)品均傾向于游戲市場，所以專業(yè)化水平較高。

新本處理器為酷睿Ultra 9 275HX，具備24核心+24線程，其中核心包括8個性能核+16個能效核，最高達到5.4GHz，性能可釋放到200W。L2+L3緩存達到76MB，內(nèi)置全新核顯架構(gòu)。單核性能表現(xiàn)為2222分，多核性能表現(xiàn)為40700分，成功超過i9-14900HX。獨顯擁有三個版本，分別是RTX 5070 Ti、RTX 5080、RTX 5090，性能之間自然有所差異，但均支持實時光線追蹤。其中的RTX 5070 Ti版本，在11月9日正式開售。

新本擁有一塊16英寸的魔云超競屏2.0，分辨率達到2.5K（2560*1600像素），最高支持300Hz刷新率。屏幕亮度可達500nits，支持DC調(diào)光，實現(xiàn)無頻閃。響應時間僅4ms，還支持畫面防撕裂。屏幕整體性能還是不錯的，可帶動各大游戲。同時，新本具備多種顯卡模式，比如獨顯輸出、覺醒模式、混合輸出、集顯模式，最高功耗可達265W，可滿足不同場景使用。

續(xù)航方面，新本內(nèi)置99Wh大容量電池，支持100W PD快充。前置攝像頭為1080P FHD+IR紅外，隱私保護上，支持物理防窺。音頻方面，內(nèi)置立體四揚，無論是玩游戲還是影音使用足矣。散熱方面，升級到魔冷散熱架構(gòu)2.0，包括6根熱管、VC均熱板、3風扇，不愧是滿級散熱，再加上貫穿式出風，散熱效果更佳。對比上一代，無論是散熱配件還是散熱性能更上一層。

新本外觀以游戲與科技風格為主，觸摸板采用AG玻璃材質(zhì)，還有全尺寸方向鍵、專屬性能調(diào)節(jié)快捷鍵、數(shù)字小鍵盤、RGB燈效等，讓操作更簡單。游戲體驗，設有性能調(diào)節(jié)模式、實時數(shù)據(jù)監(jiān)控、燈光管理系統(tǒng)等。接口方面，擁有2.5Gbps電競網(wǎng)口、雷電5、USB-A 3.2 Gen2、USB-C、SD卡槽、HDMI 2.1等，基本覆蓋了常規(guī)接口。新本的RTX 5070 Ti版本僅32GB+1TB，售價為16999元。

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