近期，芯德半導(dǎo)體、納芯微、佰維存儲(chǔ)、富瀚微等芯片公司紛紛赴港上市，不過上周A股市場(chǎng)終于也迎來(lái)了一家芯片公司申報(bào)上市。

格隆匯獲悉，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）于10月30日向上交所遞交了招股書，尋求科創(chuàng)板上市，由中金公司擔(dān)任保薦人。

盛合晶微是一家集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，在內(nèi)地企業(yè)中市占率僅次于長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，此次沖擊上市，也引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注。

01

位于江蘇江陰，專注于集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域

2014年8月，盛合晶微于開曼群島注冊(cè)成立，目前主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地址位于江蘇省江陰市。

目前，盛合晶微無(wú)實(shí)際控制人和控股股東，公司股東主要為產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、專業(yè)投資機(jī)構(gòu)以及員工持股平臺(tái)等，股權(quán)較為分散。

本次發(fā)行前，公司第一大股東無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制發(fā)行人的股權(quán)比例為9.95%，第三大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股比例為6.14%，第四大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.48%。

崔東擔(dān)任盛合晶微的董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官，他1971年12月出生，碩士研究生學(xué)歷。

此前，他曾任電子工業(yè)部辦公廳秘書、上海華虹集團(tuán)有限公司董辦副主任、華虹國(guó)際美國(guó)公司副總經(jīng)理、中電資本總裁、中芯國(guó)際執(zhí)行副總裁等職務(wù)。

盛合晶微是一家集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。

公司專注于集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝。

公司可為高性能運(yùn)算芯片、智能手機(jī)應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片、通信芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、5G通信等終端領(lǐng)域。

公司各類服務(wù)之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系及其產(chǎn)業(yè)鏈位置，來(lái)源：招股書

02

2022年虧損3.29億元，客戶集中度較高

受下游先進(jìn)封裝需求的推動(dòng)，近幾年盛合晶微的收入有所增長(zhǎng)。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報(bào)告期），公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元，歸母凈利潤(rùn)分別為-3.29億元、3413.06萬(wàn)元、2.14億元、4.35億元。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：招股書

從業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，2022年至2025年上半年，盛合晶微來(lái)自中段硅片加工業(yè)務(wù)的收入占比由67.4%下降至31.32%，來(lái)自晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)的收入占比由27.29%下降至12.44%；

相應(yīng)地，2022年至2025年上半年，公司來(lái)自芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的收入占比則由5.32%大幅提升至56.24%。

公司通過持續(xù)的研發(fā)投入及產(chǎn)線建設(shè)，陸續(xù)完成芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的平臺(tái)搭建、產(chǎn)品導(dǎo)入，并成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)和持續(xù)大規(guī)模出貨。

主營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成情況，來(lái)源：招股書

報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微的主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈上升的趨勢(shì)，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)能利用程度、上下游市場(chǎng)供需情況、產(chǎn)品銷售價(jià)格、成本控制能力等因素綜合作用的結(jié)果。

不過，2022年，盛合晶微的毛利率低于同行業(yè)可比公司平均水平，主要系公司產(chǎn)能處于爬坡階段，同時(shí)受到上海廠區(qū)停工、該廠區(qū)搬遷影響，產(chǎn)能利用率較低，單位成本較高所致。

隨著公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入規(guī)模快速增加，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，2023年和2024年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率和同行業(yè)可比公司平均水平基本相符。

同行業(yè)可比公司毛利率對(duì)比情況，來(lái)源：招股書

報(bào)告期各期，盛合晶微的研發(fā)費(fèi)用分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

采購(gòu)端，公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的原材料主要包括封裝主材、治具、備品備件、大宗化學(xué)品等。

銷售端，盛合晶微采用直銷模式，境內(nèi)銷售占比超90%。公司客戶主要是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及晶圓制造企業(yè)。

目前公司的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大，報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大客戶的合計(jì)銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，公司對(duì)第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

招股書稱，集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)的下游市場(chǎng)集中度較高，且下游市場(chǎng)頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。

同時(shí)，隨著公司銷售收入規(guī)模的擴(kuò)大，公司應(yīng)收賬款規(guī)模有所提高。報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面余額分別為4.4億元、8.73億元、12.28億元、13.23億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為26.94%、28.74%、26.11%和20.81%。

值得注意的是，集成電路先進(jìn)封測(cè)涉及大量晶圓處理工藝，且對(duì)潔凈度、精細(xì)度、自動(dòng)化等的要求較高，因此需要大量晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，需要大量的固定資產(chǎn)投入。

報(bào)告期各期末，公司固定資產(chǎn)賬面價(jià)值分別為32.61億元、55.91億元、83.77億元、89.9億元，占非流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為75.61%、74.37%、82.93%和77.34%。同時(shí)還有大量的在建工程。

體現(xiàn)到現(xiàn)金流量表中，報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為18.14億元、39.61億元、46.2億元、27.52億元，主要是購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金。

現(xiàn)金流量表，來(lái)源：招股書

盡管公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流持續(xù)凈流入，但是并不足以覆蓋投資活動(dòng)的現(xiàn)金需求，因此公司近幾年需要持續(xù)吸引投資，以及從外部借款。

2024年年末，公司賬上長(zhǎng)期借款超33億元，當(dāng)年利息費(fèi)用高達(dá)1.77億元。

03

先進(jìn)封裝滲透率有待提升，盛合晶微在全球封測(cè)市場(chǎng)的份額約1.6%

集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試包含封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；

測(cè)試包括進(jìn)入封裝前的晶圓測(cè)試（CP）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT），晶圓測(cè)試主要檢驗(yàn)每個(gè)晶粒的電性能，成品測(cè)試主要檢驗(yàn)產(chǎn)品的電性能和功能，目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來(lái)。

先進(jìn)封裝是現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，即采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)，并能夠有效提高功能密度的封裝方式。

來(lái)源：盛合晶微招股書

從市場(chǎng)規(guī)模看，全球集成電路封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從2019年的554.6億美元增長(zhǎng)至2024年的1014.7億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為12.8%。

中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總體發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模由2019年的2349.8億元增長(zhǎng)至2024年的3319.0億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)仍主要以傳統(tǒng)封裝為主，2024年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝占封測(cè)市場(chǎng)的比重只有約15.5%。

2019年至2029年全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模，來(lái)源：招股書

目前全球集成電路封測(cè)行業(yè)集中在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)。2024年全球前十大封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣分別有4家和3家企業(yè)。

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年全球前十大封測(cè)企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場(chǎng)份額合計(jì)占比約為50%。

2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，全球市場(chǎng)份額約1.6%。

行業(yè)內(nèi)其他主要參與者包括日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等。

來(lái)源：招股書

盛合晶微此次擬募集資金48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，用于形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的凸塊制造產(chǎn)能。

總體而言，盛合晶微抓住了先進(jìn)封裝滲透率提升的機(jī)遇，近幾年業(yè)績(jī)有所提升；不過，公司目前仍處于擴(kuò)產(chǎn)階段，需要大量資金構(gòu)建固定資產(chǎn)，而公司內(nèi)生的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流并不足以覆蓋這一需求，因此近幾年持續(xù)對(duì)外融資，包括股權(quán)和債務(wù)的形式。

未來(lái)，公司能否通過提升產(chǎn)能提高市占率，并且實(shí)現(xiàn)良性的現(xiàn)金流循環(huán)，格隆匯將保持關(guān)注。

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