2025年10月31日，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海舉行，本屆大會(huì)以“智驅(qū)設(shè)計(jì)，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。

在本次大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士發(fā)表了主題演講，他深度解讀了EDA與AI融合的行業(yè)趨勢(shì)。他指出，隨國(guó)務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》落地，半導(dǎo)體行業(yè)正迎全方位變革：一方面，AI大模型訓(xùn)推需求爆發(fā)，而摩爾定律放緩使單芯片性能提升受限，Chiplet先進(jìn)封裝成延續(xù)算力增長(zhǎng)關(guān)鍵，倒逼EDA工具從單芯片設(shè)計(jì)拓展至封裝級(jí)協(xié)同優(yōu)化，具備跨維度系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力；另一方面，AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)已成覆蓋異構(gòu)算力、高速互連、供電冷卻的復(fù)雜系統(tǒng)工程，EDA行業(yè)需通過技術(shù)重構(gòu)與生態(tài)整合，推動(dòng)設(shè)計(jì)范式從DTCO升級(jí)為全鏈路STCO，實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的能力躍遷。

代博士同時(shí)宣布，憑借在Chiplet、封裝與系統(tǒng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積淀及多物理場(chǎng)仿真分析的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，芯和半導(dǎo)體已在“芯片到系統(tǒng)全棧EDA”領(lǐng)域建立先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并通過全面引入AI智能體，全方位支撐AI算力芯片、AI節(jié)點(diǎn)Scale-Up縱向擴(kuò)展與AI集群Scale-Out橫向擴(kuò)張，保障AI算力穩(wěn)定輸出。更令人驚喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI智能輔助設(shè)計(jì)”核心底座，從建模、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動(dòng)EDA從傳統(tǒng)“規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”演進(jìn)為“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”，大幅提升設(shè)計(jì)效率，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)EDA正式跨入AI時(shí)代。

在主論壇壓軸環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體還正式發(fā)布了Xpeedic EDA 2025軟件集，涵蓋三大核心平臺(tái)——Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)、封裝/PCB全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)、集成系統(tǒng)仿真平臺(tái)，全面對(duì)標(biāo)AI硬件設(shè)施設(shè)計(jì)從芯片級(jí)、節(jié)點(diǎn)級(jí)到集群級(jí)的算力、存儲(chǔ)、供電和散熱挑戰(zhàn)，并通過六大行業(yè)解決方案——Chiplet先進(jìn)封裝解決方案、射頻解決方案、存儲(chǔ)解決方案、功率解決方案、數(shù)據(jù)中心解決方案、智能終端解決方案實(shí)現(xiàn)全方位部署和落地。

代文亮博士隨后在記者會(huì)上也表示，目前國(guó)際三大家EDA公司都在傳統(tǒng)芯片EDA業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，通過收購(gòu)等方式積極布局多物理場(chǎng)仿真分析能力與系統(tǒng)分析EDA，加速向系統(tǒng)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型，構(gòu)建“芯片到系統(tǒng)的完整設(shè)計(jì)鏈路”，以應(yīng)對(duì)AI硬件設(shè)施設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

他進(jìn)一步表示，“芯和半導(dǎo)體憑借在Chiplet、封裝、系統(tǒng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期深耕，以及多物理場(chǎng)仿真分析的雄厚積累，在拉通‘從芯片到系統(tǒng)全棧EDA’方面具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。”

另一方面，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提升，仿真的作用變得越來越重要，但同時(shí)也面臨著耗時(shí)長(zhǎng)等問題。而AI技術(shù)和軟件仿真的結(jié)合具有天然的優(yōu)勢(shì)。代文亮博士表示：“目前的AI系統(tǒng)需要從電、熱、應(yīng)力等方面系統(tǒng)性的進(jìn)行多耦合的軟件仿真，而芯和憑借上述幾大設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，在這方面具有天然的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)EDA工具想要獲得長(zhǎng)足的發(fā)展，離不開產(chǎn)學(xué)研整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密結(jié)合。在此次大會(huì)上，包括清華大學(xué)、上海交大、浙江大學(xué)的國(guó)內(nèi)集成電路頂級(jí)科研團(tuán)隊(duì)，都分享了他們與芯和在Chiplet、多物理場(chǎng)、AI等領(lǐng)域合作產(chǎn)生的前沿開發(fā)成果，一同助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)攻克關(guān)鍵技術(shù)難題、構(gòu)建并完善整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，為高水平科技自立至強(qiáng)注入AI新動(dòng)能。

可以看到，AI是貫穿本次2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)的唯一關(guān)鍵詞。AI技術(shù)的出現(xiàn)，給諸多行業(yè)都帶來了深遠(yuǎn)的影響，EDA行業(yè)也不例外。怎樣將AI和EDA技術(shù)相融合，以實(shí)現(xiàn)EDA+AI For AI將是所有EDA企業(yè)需要深思以及深度投入的重要課題。