9月18日，也就是今天，華為高管徐直軍站在華為全聯(lián)接大會(huì)的舞臺(tái)上，首次公布了昇騰AI芯片未來三年的產(chǎn)品迭代路線圖。從2026年第一季度的昇騰950PR，到2028年第四季度的昇騰970，華為為人工智能發(fā)展繪制了清晰的技術(shù)藍(lán)圖。

與此同時(shí)，華為還宣布將在2026年一季度發(fā)布的新產(chǎn)品中采用自研HBM，這一系列舉措標(biāo)志著華為在AI芯片領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。只不過華為的這番表態(tài)后，一個(gè)奇怪的現(xiàn)象出現(xiàn)了，這又是怎么回事呢？我們接著往下看。

一、華為公布多款昇騰AI芯片演進(jìn)路線

華為公布的昇騰芯片路線圖展示了明確的技術(shù)發(fā)展路徑，2026年第一季度推出昇騰950PR，第四季度推出昇騰950DT；2027年四季度推出昇騰960；2028年四季度推出昇騰970。這些芯片采用SIMD/SIMT微架構(gòu)，算力顯著提升。徐直軍坦言：我們單顆芯片的算力相比英偉達(dá)是有差距的，但華為通過“超節(jié)點(diǎn)技術(shù)”彌補(bǔ)了這一不足，可以做到世界最強(qiáng)。

不難發(fā)現(xiàn)，在AI芯片領(lǐng)域，華為已經(jīng)有足夠的技術(shù)底蘊(yùn)，足以和英偉達(dá)這樣的國際巨頭同臺(tái)競技。按道理說，華為在AI芯片取得了何種成就，這和國內(nèi)其他廠商是沒有太大關(guān)系的，但一個(gè)奇怪的現(xiàn)象出現(xiàn)了，不少網(wǎng)友對(duì)小米進(jìn)行了調(diào)侃，這讓人感到很無語。

二、奇怪的現(xiàn)象出現(xiàn)了，華為成果發(fā)布卻引發(fā)對(duì)小米調(diào)侃

作為國產(chǎn)AI芯片的巔峰之作，華為昇騰系列無疑是打破了英偉達(dá)的壟斷，這是一件值得開心的事情。但奇怪的現(xiàn)象出現(xiàn)了，很多用戶竟然調(diào)侃小米。在相關(guān)新聞的評(píng)論區(qū)，不少人不去討論華為芯片技術(shù)本身，反而將話題轉(zhuǎn)向小米，出現(xiàn)了一些不理性的比較和嘲諷。有的網(wǎng)友表示：910直接進(jìn)入950，比小米17進(jìn)步快。有的網(wǎng)友調(diào)侃：我有天戒、地戒，我怕什么？

其實(shí)這種現(xiàn)象并非首次出現(xiàn)，幾個(gè)月前，當(dāng)小米公布了自己的3nm玄戒芯片后，很多網(wǎng)友也對(duì)此進(jìn)行調(diào)侃，拿華為麒麟芯片來調(diào)侃小米。為什么華為發(fā)布昇騰AI芯片成果后，會(huì)有人對(duì)小米進(jìn)行調(diào)侃呢？我認(rèn)為有以下三個(gè)原因。

三、深究原因，多種因素導(dǎo)致怪象產(chǎn)生

第一個(gè)原因是華為與小米的競爭關(guān)系，在很多用戶心目中，華為和小米是競爭對(duì)手，因此華為在科技領(lǐng)域取得突破的時(shí)候，很多用戶便以此對(duì)比小米。兩家企業(yè)從手機(jī)打到汽車，從產(chǎn)品戰(zhàn)升級(jí)為生態(tài)戰(zhàn)，背后是兩種技術(shù)路線、兩種商業(yè)模式、兩種產(chǎn)業(yè)邏輯的深層較量，這種全面的競爭關(guān)系使得部分粉絲形成了對(duì)立情緒。

第二個(gè)原因是粉絲情緒與品牌立場也是關(guān)鍵因素，很多華為粉絲對(duì)小米不滿，因此他們總喜歡找機(jī)會(huì)攻擊小米。其實(shí)這也不難理解，華為在過去6年里經(jīng)歷了美方打壓，從最早的5G斷供到后來斷供5nm，這一路跌宕起伏浸潤了所有國產(chǎn)芯片不屈不撓的民族情感標(biāo)簽。這使得華為成了“受害者中的英雄”，而小米則因?yàn)檫x擇不同的技術(shù)路線和發(fā)展策略，被一些人視為“背后捅刀子”。

第三個(gè)原因是技術(shù)路線的差異引發(fā)的爭議，華為非常重視研發(fā)，每年要投上千億、扎實(shí)搞架構(gòu)自研；相比之下小米使用ARM公司的公版ARM指令集來進(jìn)行自研，這被一些人稱為“拎包入住速成班”。

當(dāng)然了，上述三個(gè)原因或多或少帶有個(gè)人情緒在里面的，很多時(shí)候都不符合事實(shí)。比如ARM指令集，華為也在使用，所以小米使用ARM指令集，這并不是什么難以接受的事情。

四、寫在最后

華為昇騰芯片的發(fā)展路線圖表明，我國企業(yè)正在人工智能芯片領(lǐng)域迎頭趕上。而華為正在努力打造‘超節(jié)點(diǎn)+集群’算力解決方案，以滿足持續(xù)增長的算力需求。這一技術(shù)路徑選擇既考慮了現(xiàn)實(shí)制約，也展現(xiàn)了創(chuàng)新思維。

問題是國產(chǎn)科技產(chǎn)業(yè)最需要的不是一枝獨(dú)秀，而是百花齊放；不是孤軍奮戰(zhàn)，而是多方協(xié)作。因此華為與小米的競爭本應(yīng)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，而非成為粉絲對(duì)立的理由。國產(chǎn)芯片的未來不在于一家企業(yè)的獨(dú)大，而在于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同并進(jìn)。只有當(dāng)更多企業(yè)把3nm、2nm、異構(gòu)多核的戲臺(tái)都搭起，把AI SoC、5G基帶、數(shù)據(jù)中心加速器打磨到極致，國產(chǎn)芯片才能真正崛起。