我國AI大模型的算力已不再被動，并已基本解決“被美國卡脖子”的問題——華為董事的這一觀點，似乎得到了英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的肯定，他在數(shù)月前已明確表示：華為的AI芯片技術(shù)已能媲美英偉達(dá)H200芯片。

以此為依據(jù)，可推測：華為芯片僅落后英偉達(dá)一年多

華為芯片能夠與英偉達(dá)的H200相媲美，這一表態(tài)迅速在科技界引起廣泛關(guān)注和討論。若其所言非虛，那我們或許可以得出一個驚人的推論：在AI芯片這一關(guān)鍵賽道，華為與英偉達(dá)的技術(shù)差距已經(jīng)縮短至一年半。

這一判斷不僅關(guān)乎兩家公司的競爭態(tài)勢，更牽動著全球人工智能產(chǎn)業(yè)格局的走向。要理解這一推論，我們首先需要看清雙方手中的牌。英偉達(dá)的H200芯片基于Hopper架構(gòu)，采用臺積電4nm制程工藝，配備141GB的HBM3e顯存，帶寬高達(dá)4.8TB/s。

這款芯片在2023年底發(fā)布時，以其在處理大語言模型方面展現(xiàn)出的卓越性能，包括推理速度達(dá)到前代H100的近兩倍，同時能耗降低一半等指標(biāo)，確立其作為當(dāng)時AI計算硬件的標(biāo)桿地位。

然而，芯片領(lǐng)域的競爭猶如一場沒有終點的馬拉松，迭代速度很快。就在業(yè)界還在消化H200帶來的震撼時，英偉達(dá)已經(jīng)亮出了下一代“王牌”——基于Blackwell架構(gòu)的B200系列芯片，2024年下半年發(fā)貨。

B200不僅顯存容量翻倍至288GB，更在互連技術(shù)上實現(xiàn)突破，NVLink 5.0提供了1.8TB/s的超高帶寬。這些性能指標(biāo)的大幅提升，使得B200能夠勝任萬億參數(shù)規(guī)模大模型的訓(xùn)練任務(wù)，繼續(xù)鞏固英偉達(dá)在AI算力領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

正是在這樣的技術(shù)迭代背景下，黃仁勛對華為技術(shù)的認(rèn)可才顯得格外引人深思。雖然華為未公開確認(rèn)其最新昇騰芯片的具體參數(shù)，但業(yè)界普遍認(rèn)為其最新一代產(chǎn)品（可能為昇騰910B）在關(guān)鍵性能指標(biāo)上已達(dá)到H200的水平。

這意味著，華為的技術(shù)水平與英偉達(dá)上一代旗艦產(chǎn)品H200的時間差正好在12到18個月之間，也就是落后一年多時間——將差距縮小到了一個令人驚嘆的身位。

華為能夠快速縮短差距的原因，值得深入探究

首先是在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)高強度投入。面對外部環(huán)境的限制，華為選擇了全面自主創(chuàng)新的道路，不僅在芯片設(shè)計上取得突破，更在互連技術(shù)、集群架構(gòu)等系統(tǒng)級創(chuàng)新上展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。

例如，華為開發(fā)的CloudMatrix集群方案，通過創(chuàng)新的互連拓?fù)湓O(shè)計，在整體計算效率上實現(xiàn)了與英偉達(dá)DGX系統(tǒng)相競爭的能力。

其次是生態(tài)建設(shè)的全面加速。華為推出的CANN異構(gòu)計算架構(gòu)和MindSpore深度學(xué)習(xí)框架，正在構(gòu)建一個完整的軟硬件協(xié)同生態(tài)。雖然與英偉達(dá)歷經(jīng)十多年建立的CUDA生態(tài)相比仍有差距。

但已經(jīng)能夠支撐從模型訓(xùn)練到推理部署的全流程需求，為華為芯片的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。然而，我們?nèi)孕枨逍训卣J(rèn)識到，簡單的時間差距背后是更為復(fù)雜的技術(shù)和生態(tài)鴻溝。

英偉達(dá)的領(lǐng)先不僅僅體現(xiàn)在單顆芯片的性能上，更體現(xiàn)在其完整的軟件棧、成熟的開發(fā)者社區(qū)以及全球范圍的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)上。CUDA平臺已經(jīng)成為AI開發(fā)的事實標(biāo)準(zhǔn)，這種生態(tài)優(yōu)勢形成的護(hù)城河，遠(yuǎn)比硬件性能上的領(lǐng)先更加穩(wěn)固和持久。

同時，地緣政治因素正在重塑全球芯片競爭格局。美國對華芯片出口限制政策客觀上為華為創(chuàng)造了發(fā)展的窗口期。由于英偉達(dá)無法向中國市場銷售其最先進(jìn)的B200系列芯片，華為在國內(nèi)市場獲得了寶貴的發(fā)展空間和時間。

這種特殊的市場環(huán)境加速了華為技術(shù)的迭代和商業(yè)化應(yīng)用。從全球視角來看，華為的快速崛起正在改變AI算力市場的競爭態(tài)勢。傳統(tǒng)上由英偉達(dá)主導(dǎo)的AI加速器市場，首次出現(xiàn)了具有實質(zhì)性競爭能力的挑戰(zhàn)者。

這不僅為全球AI產(chǎn)業(yè)提供了更多元化的選擇，也可能推動整個行業(yè)向更加多極化的方向發(fā)展。若繼續(xù)保持下去，華為有望在這場圍繞算力、算法與數(shù)據(jù)的“馬拉松”中實現(xiàn)并跑甚至能超越。

展望未來，全球AI芯片技術(shù)競賽將進(jìn)入一個新的階段

一方面，英偉達(dá)將繼續(xù)沿著摩爾定律的道路向前推進(jìn)，通過架構(gòu)創(chuàng)新和先進(jìn)制程工藝維持其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。另一方面，華為很可能繼續(xù)發(fā)揮其系統(tǒng)級創(chuàng)新和垂直整合的能力，在特定場景和應(yīng)用中打造差異化優(yōu)勢。

如果黃仁勛的評價準(zhǔn)確反映了技術(shù)現(xiàn)實，那么華為僅用幾年時間就將與行業(yè)領(lǐng)袖的差距縮小到一年左右，這本身就是一個了不起的成就。這種快速的技術(shù)進(jìn)步不僅體現(xiàn)了中國科技企業(yè)的創(chuàng)新活力，也預(yù)示著全球AI芯片市場將迎來更加激烈的競爭。

最終，這場競爭的最大受益者將是整個AI產(chǎn)業(yè)和全人類社會。更多競爭者的出現(xiàn)將加速技術(shù)創(chuàng)新，降低計算成本，推動人工智能技術(shù)更快地賦能千行百業(yè)。

無論最終誰領(lǐng)風(fēng)騷，這種良性競爭都將推動整個行業(yè)向著更高算力、更低功耗、更廣應(yīng)用的方向不斷發(fā)展，為人工智能技術(shù)的普及和應(yīng)用創(chuàng)造更加堅實的基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境。

在這個意義上，黃仁勛的評價不僅是對華為技術(shù)進(jìn)步的認(rèn)可，更是對全球AI芯片競爭進(jìn)入新階段的確認(rèn)。未來一年的發(fā)展將至關(guān)重要，我們將拭目以待這場高科技角逐的下一章如何書寫。