對Frore Systems稍有了解的同學，此前應該已經(jīng)看到旗下的主動散熱芯片AirJet已經(jīng)用在了Mini PC、企業(yè)級SSD、雷達，并計劃量產(chǎn)使用到輕薄型筆記本、手機上。通過內(nèi)部一套能以超音波頻率振動的微小膜片，AirJet在不使用風扇的前提下，也能產(chǎn)生媲美體積大數(shù)倍的主動風扇的氣流，從而在空間有限的設備內(nèi)部環(huán)境中，獲得更好的散熱效果。

作為一家位于硅谷的初創(chuàng)公司，F(xiàn)rore Systems目標是能夠在更多量產(chǎn)品中，用上主動散熱芯片AirJet。在近期，他們與Sonim Technologies與FirstNet合作，在全球首款超緊湊型功率等級1級的5G移動熱點Sonim MegaConnect內(nèi)，用上AirJet，在嚴苛的使用環(huán)境中，也能給5G移動熱點實現(xiàn)高效散熱功能。

MegaConnect由Sonim Technologies、AT&T與Frore Systems聯(lián)合研發(fā)，專為公共安全領域打造，作為FirstNet MegaRange高功率用戶設備（HPUE）產(chǎn)品組合的一部分，旨在滿足關鍵任務用戶的特殊聯(lián)網(wǎng)需求。

簡單的說，MegaConnect是一項為專門網(wǎng)絡打造的5G移動熱點設備，支持AT&T 商業(yè)網(wǎng)絡中的5G與LTE頻段，傳輸功率是傳統(tǒng)熱點設備的6倍，并且體積僅有其他HPUE設備的三分之一，重量448g，能夠輕松放在口袋中的工業(yè)級5G移動熱點在此前是從未有過的。

作為對比，同樣是功率等級1級的普通HPUE移動熱點，重量達到5850g，與眼前的MegaConnect的448g相差甚遠。

甚至有406立方厘米體積的MegaConnect在高效運行5G網(wǎng)絡的時候，意味著需要更高效的散熱系統(tǒng)。主動散熱芯片AirJet則正好可以滿足這款5G移動熱點的所有要求。AirJet通過內(nèi)部微小的膜片產(chǎn)生氣流，并通過頂部的進氣口進入AirJet，氣流會被轉(zhuǎn)化成高速脈動的噴射流，而這些脈動的氣流會以高效的方式從AirJet底部的散熱板中排出熱量。當流動的空氣達到與處理器接觸的散熱板相同的溫度，熱空氣會透過側(cè)面集成的噴口排出。

通過MegaConnect的5G移動熱點，救援團隊、搶險人員僅需要以極低的攜帶成本，就可以保證人員隨時聯(lián)網(wǎng)，特別是在關鍵時刻的信息通常能夠保證作業(yè)安全。

“能為急救人員提供支持，我們深感自豪，”Frore Systems創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“這些英雄每天冒著生命危險守護他人，而 AirJet 的使命，就是為他們帶來隨時隨地、值得信賴的通信保障。由我們守護守護者?！?/p>

在今年CES2025上，AirsJet也首次應用到了NVIDIA全新25W規(guī)格的Jetson Orin Nano Super中，通過AirJet PAK 5C-25套件，讓Jetson Orin Nano Super在不修改內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，實現(xiàn)散熱的快速更換，以及輕量、靜音、防震、防塵和防水，并且散熱組件在體積上要比無風扇設計的巨大散熱片小上很多。

這次在工業(yè)級產(chǎn)品上的使用，讓我們看到主動散熱芯片AirJet在量產(chǎn)品推廣中又前進了一步，興許過不了多久，我們就可以在實現(xiàn)流行的主動散熱手機中，也看到主動散熱芯片AirJet的身影了。