據(jù)報道，在先進制程上，Rapidus 已邁出關(guān)鍵一步，開始試生產(chǎn) 200 片 2 納米 GAA（全環(huán)繞柵極）晶圓，并且最新消息顯示該公司已建成一座工廠。

值得慶幸的是，Rapidus 的進展不會受到美國出口管制的阻礙，這使其很可能獲得量產(chǎn) 2 納米 GAA 晶圓所需的最先進設備。

較現(xiàn)有的 3nm 工藝，2nm 工藝在晶體管密度、性能和功耗方面具有顯著優(yōu)勢。其能使芯片的晶體管密度提高約 45%，性能提升約 15%，意味著可在更小面積內(nèi)實現(xiàn)更多功能，提升運算能力。在智能手機中，可讓芯片更快處理數(shù)據(jù)，無論是運行多個應用還是進行復雜圖形處理，都能更加流暢；在人工智能領(lǐng)域，大量晶體管可支持更復雜的神經(jīng)網(wǎng)絡運算，加速模型訓練和推理。同時，2nm 芯片功耗比 3nm 工藝降低約 30%，對于智能手機而言可延長電池續(xù)航，對于數(shù)據(jù)中心，能在降低能耗的同時提高計算效率，節(jié)省能源成本。

目前，半導體行業(yè)中三星和臺積電正積極推進 2 納米技術(shù)晶圓的量產(chǎn)進程，而如今第三家公司 Rapidus 也正奮力追趕，盡管其量產(chǎn)時間預計比競爭對手晚一年。

Rapidus 作為日本首批安裝先進 EUV光刻機的公司之一，志在成為晶圓代工的領(lǐng)跑者。

其采用完整的單晶圓前端處理技術(shù)，這一技術(shù)亮點十足，它可以對單個單元進行調(diào)整，從而節(jié)省數(shù)百萬美元的成本。同時，單晶圓前端處理能夠捕獲更多數(shù)據(jù)，用于訓練人工智能模型，進而改進生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)品良率。

回顧 Rapidus 的發(fā)展歷程，其成就令人矚目。2023 年 9 月，Rapidus 在先進半導體制造領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟；2025 年 6 月，Rapidus已安裝 200 臺全球最先進的晶圓生產(chǎn)設備。此外，Rapidus 還在開發(fā)與其 IIM - 1 代工廠的 2nm 工藝兼容的工藝開發(fā)套件，該套件將于 2026 年第一季度向客戶推出。屆時，客戶幾乎可以立即開始制作自己的原型設計，而 Rapidus 預計在 2027 年開啟量產(chǎn)。

與三星和臺積電相比，Rapidus 進入 2nm 制造領(lǐng)域的時間稍晚，但考慮到目前全球僅有三家公司專注于 2nm 制造，Rapidus 算是完成對英特爾以及其他二線代工廠的彎道超車。

總的來說，隨著 Rapidus 開啟 2nm GAA 晶圓試產(chǎn)，半導體 2nm 競賽格局進一步復雜化，未來在市場份額、技術(shù)突破等方面的競爭將愈發(fā)激烈，究竟誰能在 2nm 時代拔得頭籌，仍充滿懸念，整個半導體行業(yè)也將因這一競爭態(tài)勢而加速技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本文作者：jh

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