去年10月，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內(nèi)首款采用3納米工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。

緊接著，一位臺積電工程師也在社交媒體爆料，小米3nm手機芯片信息。

雖然網(wǎng)絡(luò)上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。

一方面是有北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術(shù)門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。

有鑒于這款手機芯片是3nm，CPU核、GPU核應該是ARM新銳產(chǎn)品，小米3nm手機芯片綜合性能也許不會低于聯(lián)發(fā)科天璣9300。

當下，國內(nèi)ARM陣營IC設(shè)計公司已經(jīng)超過200家。

展銳基于ARM授權(quán)設(shè)計手機芯片，中興基于ARM的技術(shù)設(shè)計珠峰芯片，阿里基于ARM開發(fā)倚天710，小米基于ARM授權(quán)設(shè)計玄戒。吉利基于ARM授權(quán)研發(fā)龍鷹芯片，用于領(lǐng)克08。

可以說，在購買ARM授權(quán)后，互聯(lián)網(wǎng)公司、通信公司、汽車公司都能跨界設(shè)計ARM芯片。

國內(nèi)手機芯片的CPU和GPU高度依賴ARM公司，ARM在美國上市，根據(jù)IPO文件，中國市場占其營收的38%。

小米如今做的，無非是重復前人做的事情，技術(shù)門檻并不高，國內(nèi)人才儲備充足，真正難的是資金壓力和形成商業(yè)正循環(huán)。

畢竟ARM授權(quán)費和臺積電尖端工藝都不便宜，如果沒有銷量，不能用產(chǎn)能平攤研發(fā)成本，會導致IC設(shè)計公司血本無歸。澎湃和哲庫都是因為商業(yè)回報遠低于商業(yè)投入而被放棄。

現(xiàn)在手機芯片的難點不是CPU、GPU，而是基帶，蘋果就因為沒搞定基帶，一直選擇外掛高通基帶方案。小米這次很可能也會選擇外掛基帶方案，正如臺積電工程師爆料的那樣，選擇外掛聯(lián)發(fā)科基帶。

不過，外掛基帶方案又會帶來成本劣勢，簡言之，就是采用自研AP+外掛基帶方案的成本會比直接買聯(lián)發(fā)科的手機芯片還貴，這就決定了這款芯片不可能完全替換掉高通、聯(lián)發(fā)科的同檔次芯片，只會在紅米單開一條產(chǎn)品線搭載這款手機芯片。

另外，由于當下的國際環(huán)境，一旦高調(diào)大規(guī)模上市，有可能面臨美國的制裁。

誠然，美國政府對7nm以下制程的芯片實施了更為嚴格的出口管控措施，但就當下而言，受影響的范圍尚局限于AI芯片，手機、電腦上搭載的中低端芯片的供應鏈目前尚未受到直接影響。

然而，誰也無法保證，當小米3nm芯片大舉上市后，川普政府是否會收緊韁繩，實施更為嚴厲的制裁措施。

當下，手機行業(yè)已經(jīng)是存量市場，今后的競爭會越發(fā)激烈。在存量時代，比競爭對手犯更小的錯誤就是勝利，加上如今雷軍已經(jīng)把主要精力放在汽車上，小米汽車的優(yōu)先級比手機更高，在手機上投入海量資源搞創(chuàng)新的概率較低。

因此，小米在中低端手機上全面替換高通、聯(lián)發(fā)科的概率幾乎為零，最多是在紅米單開一條產(chǎn)品線搭載自家的手機芯片，秀一秀肌肉，變相營銷一下自己的技術(shù)實力。

只能說小米這款手機AP生不逢時。