近期DIY裝機(jī)市場(chǎng)正經(jīng)歷著DDR5內(nèi)存的供應(yīng)波動(dòng)，海力士Adie顆粒的持續(xù)短缺導(dǎo)致高端型號(hào)價(jià)格居高不下。在這一背景下，光威推出的龍武RGB DDR5 24GBX2 6000 C30內(nèi)存對(duì)于DIY玩家來(lái)說(shuō)無(wú)疑是久旱逢甘霖，其搭載的新海力士Mdie 3g8顆粒在性能與性價(jià)比之間找到了獨(dú)特平衡點(diǎn)。

當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，Adie顆粒的超頻潛力雖被公認(rèn)，但供需失衡迫使玩家尋找替代方案。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，光威這套內(nèi)存可在6000MHz頻率下保持CL28時(shí)序，配合XMP 3.0/EXPO雙平臺(tái)優(yōu)化，在兼容ROG X670E等高端主板時(shí)能夠穩(wěn)定運(yùn)行至6800MHz。值得關(guān)注的是，其AIDA64延遲測(cè)試成績(jī)可控制在64ns區(qū)間，在《賽博朋克2077》全特效場(chǎng)景中，后臺(tái)直播推流與游戲運(yùn)行并行時(shí)仍保持穩(wěn)定幀率輸出。

容量配置方面，24GBx2的組合同步解決了容量需求與成本控制的矛盾。相較于主流16GBx2套裝，48GB總?cè)萘吭?K視頻剪輯等生產(chǎn)力場(chǎng)景中表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)，實(shí)測(cè)Premiere+After Effects多開(kāi)狀態(tài)下內(nèi)存占用率穩(wěn)定在85%以下。散熱系統(tǒng)采用2mm鋁合金馬甲與雙面導(dǎo)熱硅脂墊設(shè)計(jì)，連續(xù)超頻測(cè)試中表面溫度控制在48℃以內(nèi)，為長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行提供了保障。

從平臺(tái)兼容性來(lái)看，該內(nèi)存同時(shí)支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技術(shù)，在酷睿i9-13900K與銳龍9 7950X雙平臺(tái)測(cè)試中，6800MHz/CL32與6000MHz/CL28兩種預(yù)設(shè)文件均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定點(diǎn)亮。特別在AMD平臺(tái)優(yōu)化方面，通過(guò)調(diào)整TRFC參數(shù)可將內(nèi)存延遲進(jìn)一步壓縮至62ns，這一表現(xiàn)在非Adie顆粒產(chǎn)品中較為突出。

隨著DDR5平臺(tái)裝機(jī)量持續(xù)攀升，大容量高頻內(nèi)存需求呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)趨勢(shì)。光威此次產(chǎn)品策略不僅緩解了Adie缺貨壓力，其24GB單條的容量設(shè)計(jì)也為后續(xù)非二進(jìn)制內(nèi)存架構(gòu)演進(jìn)提供了過(guò)渡方案。對(duì)于近期計(jì)劃搭建高性能主機(jī)的用戶，這套內(nèi)存的實(shí)測(cè)表現(xiàn)與1499元的首發(fā)定價(jià)，確實(shí)為DDR5平臺(tái)提供了新的性價(jià)比選擇方向。