2017年2月，雷軍在北京發(fā)布小米的自研芯片，搭載于小米5c手機(jī)，被稱為澎湃S1。這款手機(jī)推到市場(chǎng)后，銷量并不理想，因?yàn)橹刂乩щy，小米的造芯之路被暫停了。

近日有媒體報(bào)道，小米在手機(jī)產(chǎn)品部的組織架構(gòu)下成立“芯片平臺(tái)部”，由秦牧云擔(dān)任負(fù)責(zé)人，直接向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。這一舉動(dòng)被廣泛解讀為小米加速推進(jìn)芯片戰(zhàn)略、發(fā)力自研SoC芯片的信號(hào)。

不過(guò)，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化迅速通過(guò)微博澄清稱，芯片平臺(tái)部并非新設(shè)部門，而是“早已存在”。該部門主要負(fù)責(zé)手機(jī)芯片平臺(tái)的選型評(píng)估與深度定制，早在2021年他與秦牧云之間就已有工作往來(lái)記錄。

高通舊將加入

據(jù)公開(kāi)資料顯示，芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人秦牧云曾任職高通，擔(dān)任產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，主要負(fù)責(zé)與手機(jī)廠商的產(chǎn)品對(duì)接工作。他于2021年加入小米，被視為雷軍“從高通挖來(lái)的重要人才”?？紤]到小米在與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭的深度合作中對(duì)溝通橋梁的依賴，秦牧云的加入，無(wú)疑有助于小米增強(qiáng)與上游供應(yīng)鏈之間的技術(shù)協(xié)同能力。

芯片平臺(tái)部的工作核心，并非芯片的底層研發(fā)，而是圍繞芯片的“平臺(tái)策略”展開(kāi)：包括芯片型號(hào)的選型、性能與功耗的權(quán)衡、與高通和聯(lián)發(fā)科等平臺(tái)的聯(lián)合定義，以及針對(duì)特定機(jī)型的深度定制。正因如此，類似小米15S系列所搭載的驍龍8s Gen4或天璣8400 Ultra等芯片，往往在發(fā)布時(shí)被強(qiáng)調(diào)為“聯(lián)合研發(fā)”成果，其背后正是芯片平臺(tái)部的運(yùn)作邏輯。

重啟“造芯”

小米的芯片探索起步于2014年，彼時(shí)發(fā)布的“澎湃S1”曾承載著雷軍“做手機(jī)就要做芯片”的強(qiáng)烈愿景。但隨著“澎湃S2”的項(xiàng)目擱淺，這一全棧自研嘗試也暴露出資源投入巨大、回報(bào)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、利潤(rùn)趨薄的環(huán)境下，重資產(chǎn)運(yùn)作模式成為難以持續(xù)的負(fù)擔(dān)。

小米的第二顆自研SoC芯片“澎湃S2”近期傳聞?lì)l出，或?qū)⒃诒驹碌纂S小米15S系列正式發(fā)布。據(jù)傳，該芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2，甚至有消息稱其定位或?qū)⒊^(guò)麒麟9020，瞄準(zhǔn)高端旗艦市場(chǎng)。

小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌也已在微博首次確認(rèn)小米15S Pro機(jī)型的存在，進(jìn)一步驗(yàn)證了新機(jī)+新芯的發(fā)布節(jié)奏。雖然官方尚未披露具體參數(shù)，但可以預(yù)見(jiàn)，“澎湃S2”的正式亮相，將成為小米芯片平臺(tái)部成果的一次集中展示。

你是否期待小米的第二顆芯片呢？（文/噪音爵士）