2月25日，全新平板筆記本ROG幻X 2025正式開(kāi)售。作為全球首款可本地運(yùn)行70B大模型的筆記本電腦，幻X 2025集高性能、精致做工、多模態(tài)應(yīng)用與多場(chǎng)景應(yīng)用于一體，其不僅搭載了AMD 銳龍 AI Max系列高性能平臺(tái)，同時(shí)配備2.5K觸控星云屏，冰川散熱架構(gòu)等前沿硬件及設(shè)計(jì)，全能高效，多場(chǎng)景適配、多模態(tài)易用。首發(fā)期間，曬單可享500元E卡，以及國(guó)補(bǔ)2000元等多重福利。

AMD旗艦多模態(tài)APU 平板筆記本性能巔峰

ROG幻X 2025至高搭載AMD 銳龍 AI Max+ 395處理器，其基于4nm制程工藝及Zen5架構(gòu)打造，擁有16核心32線程，單核最高頻率可達(dá)5.1GHz。內(nèi)置40 CU Radeon 8060S集顯，性能表現(xiàn)可媲美獨(dú)顯。還有至高64GB LPDDR5X 8000MHz高頻256bit統(tǒng)一內(nèi)存，支持高達(dá)48GB動(dòng)態(tài)顯存分配，可輕松本地部署70B AI大模型！

玩家們同時(shí)可選AMD 銳龍 AI Max 390處理器，其具有12核心24線程，至高5.0 GHz單核主頻，集成Radeon 8050S集顯，內(nèi)置32GB LPDDR5X 8000MHz 256bit統(tǒng)一內(nèi)存，同樣支持動(dòng)態(tài)分配，性能表現(xiàn)依舊卓越。

冰川散熱架構(gòu) 極致冷卻性能更強(qiáng)

幻X 2025全系采用冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，內(nèi)部采用全新不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板，超55%主板覆蓋面積，冷卻效率再度進(jìn)階。雙二代Arc Flow風(fēng)扇采用內(nèi)外雙層葉片設(shè)計(jì)，在增加進(jìn)風(fēng)量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙向內(nèi)吹，有效降低內(nèi)部元器件與屏幕溫度，還有暴力熊液金提供超高導(dǎo)熱系數(shù)，內(nèi)部積熱高效排出，使得整機(jī)功耗可輕松飆至80W。

全新模具 復(fù)古未來(lái)主義最佳詮釋

幻X 2025延續(xù)了幻系列潮酷及極具未來(lái)主義感的設(shè)計(jì)理念。整機(jī)采用全CNC工藝一體成型技術(shù)，機(jī)身引力波設(shè)計(jì)與ROG獨(dú)家彩蛋充分彰顯酷潮質(zhì)感。全新設(shè)計(jì)RGB透明視窗，可直接顯示主板元件，神光同步加持與ROG外設(shè)輕松“合拍”。輕約1.2kg，薄至1.3cm，收納便捷出行更自由。配套的可拆卸磁吸式背光鍵盤(pán)同步升級(jí)，鍵帽與觸控板面積增加12.24%/28%，給予用戶舒適的輸入體驗(yàn)。

全新配置 實(shí)現(xiàn)最全應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋

憑借無(wú)極懸停支架、磁吸式鍵盤(pán)與輕薄機(jī)身，幻X 2025可隨心切換為筆記本模式、直立模式或平板模式。配合隨機(jī)附贈(zèng)的ASUS Pen 2.0，可解鎖更多應(yīng)用場(chǎng)景。全系還配備2.5K 180Hz可觸控星云屏，DXC抗反射涂層加持無(wú)懼環(huán)境光干擾，配合Hi-Res認(rèn)證四揚(yáng)聲器帶來(lái)沉浸式的視聽(tīng)體驗(yàn)。其內(nèi)置70Wh大容量電池，移動(dòng)或戶外使用一整天也無(wú)壓力。還有2×USB4+USB-A 10Gbps+HDMI 2.1 FRL+SD讀卡器+3.5mm音頻接口的全能接口，擴(kuò)展性拉滿，全新控制中心按鍵可一鍵呼出操作選項(xiàng)，使用更便捷，此外還有WiFi-7、1300W主攝+500W前攝，滿足不同使用需求。