臺(tái)積電正式拍板，將赴德國與博世、英飛凌及恩智浦合資設(shè)廠。

投資金額超100億歐元

臺(tái)積電8月8日發(fā)布聲明，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)一項(xiàng)在德國德勒斯登投資半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃，將與博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司ESMC，批準(zhǔn)向ESMC投資不超39.9993億歐元，臺(tái)積電將持有合資公司70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權(quán)。

圖源：臺(tái)積電

德國晶圓廠由臺(tái)積電運(yùn)營，總投資預(yù)計(jì)將超過100億歐元，計(jì)劃于2024年下半年開建，2027年底開始生產(chǎn)。

臺(tái)積電表示，ESMC的12吋晶圓廠興建計(jì)劃邁出重要的一步，將支持汽車和工業(yè)市場中快速成長的未來產(chǎn)能需求。晶圓廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電的28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），以及16/12納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約4萬片12吋晶圓。

德國設(shè)廠有兩大挑戰(zhàn)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電營收比重最大是美國市場，2022年所占比重達(dá)68%；歐洲、中東及非洲市場比重約5%，雖然不大，不過基于客戶分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)需求，臺(tái)積電前往歐洲投資設(shè)廠有其必要性。但是，基于歐洲的投資環(huán)境，臺(tái)積電可能面臨成本與工會(huì)這兩大挑戰(zhàn)。

臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫研究員暨總監(jiān)劉佩真指出，觀察英特爾德國廠因建筑成本高漲、能源價(jià)格不穩(wěn)定，建廠計(jì)劃延遲，投資金額也增至300億歐元，預(yù)期臺(tái)積電前往德國設(shè)廠將同樣面臨高成本的挑戰(zhàn)。

此外，工會(huì)將是臺(tái)積電赴德國設(shè)廠可能面臨的另一項(xiàng)挑戰(zhàn)。劉佩真表示，臺(tái)積電赴美國建廠已面臨文化差異的問題，未來在德國將面臨更強(qiáng)勢的工會(huì)，如何克服這一難題，將考驗(yàn)臺(tái)積電管理階層的智慧。

不過，德國當(dāng)?shù)噩F(xiàn)有半導(dǎo)體廠，具供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，不是完全從零開始，有助加速臺(tái)積電德國建廠及未來營運(yùn)；此外，周邊有車廠分布，有利于臺(tái)積電擴(kuò)展車電市場。

其次，臺(tái)積電德國廠與日本廠同樣采取合資模式，一方面可與當(dāng)?shù)貥I(yè)者分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，另一方面可以強(qiáng)化與客戶間的合作關(guān)系。

德國目前正在積極推動(dòng)國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)，此前有報(bào)道指出，德國計(jì)劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持德國的半導(dǎo)體制造業(yè)。此舉旨在支撐德國的科技行業(yè)，確保關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。

據(jù)參與談判的知情人士透露，這筆資金將來自氣候與轉(zhuǎn)型基金(KTF)，并將在2027年之前分配給德國和國際企業(yè)。除了給臺(tái)積電的補(bǔ)貼之外，英特爾已經(jīng)獲得了100億歐元的補(bǔ)貼，并敲定了在德國東部馬格德堡市建芯片廠的計(jì)劃。

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