近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷(xiāo)售額為415億美元，比上月增長(zhǎng)1.7%。

從地區(qū)來(lái)看，美洲（4.2%）、中國(guó)（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷(xiāo)量均有所增長(zhǎng)，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷(xiāo)量增長(zhǎng)了 7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國(guó)的銷(xiāo)量則有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:「盡管2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額仍落后于去年，但6月份的收入連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的季度環(huán)比增長(zhǎng)，這讓人們對(duì)市場(chǎng)將在今年下半年繼續(xù)反彈感到樂(lè)觀?！?/p>

SIA早前曾預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測(cè)源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

WSTS預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，由于通脹加劇以及智能手機(jī)、PC等終端市場(chǎng)需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷(xiāo)售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

近期SIA還發(fā)布了一份年度報(bào)告，介紹了2023年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

其中核心要點(diǎn)包括：

1、2022年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員已達(dá)345000人。其中包括9000名EDA工作人員，10萬(wàn)名芯片設(shè)計(jì)人員，3萬(wàn)名芯片設(shè)備行業(yè)從業(yè)人員，20.6萬(wàn)名半導(dǎo)體制造業(yè)工作人員。預(yù)計(jì)到2030年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)力缺口將超過(guò)67000人。

2、中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體單一市場(chǎng)，占全球總市場(chǎng)的31%，占據(jù)了美國(guó)半導(dǎo)體公司總銷(xiāo)售額的36%。

3、全球約75%的半導(dǎo)體制造能力集中在中國(guó)和東亞。此外，目前世界上最先進(jìn)（10nm以下）的半導(dǎo)體制造能力100%位于中國(guó)臺(tái)灣（92%）和韓國(guó)（8%）。

4、WSTS估計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將降至5150億美元，同比下降10%。

5、2022年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額已經(jīng)達(dá)到了588億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.7%。

6、美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入在銷(xiāo)售額當(dāng)中的平均占比高達(dá)18.7%，緊隨其后的分別是歐洲（15%）、中國(guó)臺(tái)灣（11%）、韓國(guó)（9.1%）、日本（8.3%）、中國(guó)大陸（7.6%）。

7、2022年，美國(guó)半導(dǎo)體出口總額為611億美元，在美國(guó)出口中排名第五，僅次于精煉油、原油、天然氣和飛機(jī)。美國(guó)出口到其他市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)總銷(xiāo)售額的80%以上。

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