7月25日，據(jù)臺媒工商時報消息，因先進封裝產(chǎn)能供不應求，臺積電計劃斥資900億元新臺幣，于竹科轄下銅鑼科學園區(qū)設(shè)立生產(chǎn)先進封裝的晶圓廠，預計創(chuàng)造約1500個就業(yè)機會。

據(jù)了解，經(jīng)過近二個月跨部會協(xié)商，中國臺灣竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。臺積電將打造最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產(chǎn)。

臺積電也指出，目前管理局已正式發(fā)函同意該公司銅鑼科學園區(qū)的租地申請，并安排進行租地簡報。

臺積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智能相關(guān)需求增加，對臺積電是正面趨勢，預測未來五年內(nèi)將以接近50％年增長率成長，并占臺積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產(chǎn)能的建置是「As quickly as possible」。

臺積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)后，將規(guī)劃以系統(tǒng)整合芯片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）為主力，園區(qū)人士透露，由于臺積電的建廠主力部隊都在美國沖刺AZ廠，所以現(xiàn)在取得用地后無法馬上興建。

臺積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產(chǎn)，并以月產(chǎn)能11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能，紓緩爆發(fā)的需求。

與此同時，有消息傳出，因為CoWoS產(chǎn)能緊缺，日月光、Amkor和聯(lián)電等廠商收到臺積電的外包訂單，聯(lián)電傳出因而擴充中介層產(chǎn)能，但來自供應鏈消息指出，目前CoWoS對日月光和聯(lián)電收入貢獻很小，目前營收比重僅在低個位數(shù)比重，市場粗估僅約1％至3％之間，且對今年營收貢獻也難以快速提升。

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