4月24日，2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會盛大啟幕，仁芯科技攜 R-LinC 全系車載高速 SerDes 芯片方案登陸首都國際會展中心 A1 館 A109 展臺，以32Gbps 超高速座艙芯片為核心亮點，全面展示智能駕駛與智能座艙高速數(shù)據(jù)互聯(lián)全棧能力，成為國產(chǎn)車載高速傳輸芯片領域的焦點。

這家 2022 年成立的芯片企業(yè)，僅用四年便實現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)�；慨a(chǎn)的跨越，正以技術(shù)突破與量產(chǎn)落地雙輪驅(qū)動，重塑車載高速互聯(lián)產(chǎn)業(yè)格局。

32Gbps 突破行業(yè)瓶頸，座艙顯示邁入無損超高速時代

當前智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率快速迭代，主流量產(chǎn)方案傳輸速率多停留在 6-12Gbps，雙通道方案最高僅達 27Gbps，支撐 4K/8K 多屏顯示時需壓縮信號，易造成畫質(zhì)損耗與交互延遲。仁芯科技本次展出的32Gbps 車載顯示 SerDes 芯片，直擊行業(yè)核心痛點，實現(xiàn)跨越式技術(shù)升級。

該芯片支持全速率無損 DP 接口，加串端可直驅(qū) 4 路 4K 顯示屏，搭配菊花鏈功能能驅(qū)動 8 個顯示屏，解串端集成橋接與功能安全顯示模塊，無需壓縮畫質(zhì)即可承載多路高清視頻信號，為儀表、中控、副駕娛樂、后排顯示等提供充足帶寬保障。對比行業(yè)方案，單顆芯片即可完成多顆傳統(tǒng)芯片的傳輸任務，簡化系統(tǒng)架構(gòu)、降低線束成本與開發(fā)復雜度，為車企高階座艙方案預留充足升級空間。

除座艙芯片外，仁芯科技 16Gbps 智駕 SerDes 芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，憑借35dB 插損補償、15 米長距離穩(wěn)定傳輸、NRZ 抗干擾編碼等核心性能，指標超越國外頭部競品 10dB 以上，可降低對線束與插件的要求，助力車企降本增效。同時，公司雙 Lane 32Gbps Display 產(chǎn)品已回片點亮，形成從攝像頭到顯示屏、從 ADAS 到座艙的全系列產(chǎn)品矩陣，覆蓋車載高速傳輸全場景。

技術(shù)領先的背后，是嚴苛的車規(guī)認證與安全保障。仁芯科技斬獲國內(nèi)首張車載 SerDes ISO 26262 ASIL B 產(chǎn)品認證，同步通過 ASIL D 功能安全管理體系、AEC-Q100 Grade 2 可靠性認證，構(gòu)建起完善的車規(guī)安全體系，為智能駕駛與座艙的安全運行筑牢底座。

四年量產(chǎn)落地近 40 款車型，國產(chǎn)芯片進入規(guī)�；宪囍芷�

從實驗室到整車量產(chǎn)，仁芯科技僅用四年完成關鍵跨越，成為車載高速 SerDes 領域國產(chǎn)替代標桿。截至目前，其車規(guī)級高速 SerDes 產(chǎn)品已落地近 40 款 2026 年量產(chǎn)車型，覆蓋數(shù)十家整車廠與 Tier1 供應商，實現(xiàn)從技術(shù)突破到商業(yè)落地的閉環(huán)。

2025 年，仁芯科技商業(yè)化進程全面提速：4 月與廣汽集團聯(lián)合發(fā)布 G-T02 芯片，這顆全球首款 16Gbps 6 通道 SerDes 芯片，支持 3000 萬超高清攝像頭圖像傳輸，可清晰識別 300 米外障礙物，助力廣汽高階智駕方案落地；同月完成數(shù)億元 A 輪融資，陜汽集團、長江汽車電子等產(chǎn)業(yè)資本入局，商用車、物聯(lián)網(wǎng)等場景拓展加速；2026 年 2 月再獲戰(zhàn)略輪融資，上汽金控領投，頭部車企資本加持，進一步夯實量產(chǎn)供應鏈與技術(shù)研發(fā)實力。

量產(chǎn)能力的核心，是高集成度設計帶來的系統(tǒng)級降本優(yōu)勢。仁芯科技 R-LinC 方案中，6 通道解串芯片可減少 2-4 顆輔助芯片，2*8MP 前視雙目方案能省一顆加串芯片與一套線束插件，顯示芯片直驅(qū)多屏無需額外橋接，以城市 NOA 智駕系統(tǒng)為例，其方案成本較國際主流方案降低約 1/4，推動 “智駕平權(quán)” 落地。

同時，芯片搭載±0.2 米精度斷點檢測、熱插拔、圖像拼接等實用功能，配合實時自適應均衡、前向糾錯等技術(shù)，在極端振動、溫度驟變等車載復雜環(huán)境下，仍能保持微秒級穩(wěn)定傳輸，適配乘用車、商用車全場景需求。

產(chǎn)業(yè)資本加持生態(tài)協(xié)同，領跑車載高速互聯(lián)新賽道

作為智能汽車的 “高速數(shù)據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡”，SerDes 芯片是智駕感知、座艙顯示、域控互聯(lián)的核心部件，仁芯科技憑借技術(shù)與量產(chǎn)優(yōu)勢，已構(gòu)建起完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前其產(chǎn)品獲得國內(nèi)外頭部 SOC 廠家認可，完成主流平臺適配并進入官方推薦元器件名錄，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度協(xié)同，提供高性能、低成本的完整上車方案。

資本層面，從 A 輪數(shù)億元融資到上汽領投的戰(zhàn)略輪，仁芯科技連續(xù)獲得產(chǎn)業(yè)資本加注，老股東持續(xù)加碼，驗證了市場對其技術(shù)、團隊與商業(yè)化前景的高度認可。融資資金將重點投入產(chǎn)品研發(fā)、供應鏈運營與規(guī)�；慨a(chǎn)，推動更高帶寬產(chǎn)品落地，拓展 AI 邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等新場景。

本次北京車展，仁芯科技不僅展示芯片性能，更通過實車演示、游戲體驗區(qū)、AI 邊緣應用展示等形式，直觀呈現(xiàn)超高速傳輸帶來的座艙體驗升級。從 22nm 車規(guī)工藝 16Gbps 芯片量產(chǎn)，到 32Gbps 新品亮相，仁芯科技以 “技術(shù)研發(fā) + 市場落地” 的穩(wěn)健策略，成為新質(zhì)生產(chǎn)力在汽車芯片領域的典型代表，推動國產(chǎn)高速互聯(lián)芯片從 “追趕” 走向 “引領”。

未來，仁芯科技將持續(xù)深耕車載 SerDes 賽道，加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)品矩陣，深化與車企、Tier1、供應鏈的合作，以技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)模量產(chǎn)，為中國智能汽車產(chǎn)業(yè)自主可控注入強勁動能，助力中國車載芯片在全球競爭中占據(jù)先機。