本文作者 | 哥吉拉

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最近，在AI風口狂吹下，很多半導體材料都迎來了瘋狂漲價潮流。

據(jù)報道，磷化銦（InP），這個聽起來晦澀的半導體材料，僅僅一年多時間，2英寸光通信級磷化銦襯底，從2025年初的800美元/片，一路飆升到2026年4月的2300-2500美元/片，漲幅接近2倍，急單現(xiàn)貨價甚至突破3000美元；6英寸高端襯底更夸張，從1400美元漲到5000美元，漲幅超250%。

磷化銦的價格瘋漲，也讓東山精密、仕佳光子等沾邊磷化銦的企業(yè)，單月股價漲幅就超過80%。

這個“冷門材料”瘋狂漲價的背后，是短期炒作還是長期機遇？

01

產(chǎn)能緊張到“有價無市”

磷化銦之所以能瘋狂漲價，最核心推手是AI爆發(fā)正以前所未有的力度拉動高速光模塊需求所傳導。

磷化銦，是800G、1.6T及以上高端光模塊的核心底材。其獨特的直接帶隙結構，讓光電轉(zhuǎn)換效率接近100%，完美適配1310nm、1550nm光纖通信黃金波段。

這導致，無論是EML電吸收調(diào)制激光器、APD雪崩光電二極管，還是高功率CW芯片，都必須以磷化銦為基底，無任何量產(chǎn)替代方案。

AI算力爆發(fā)對磷化銦的需求，是“倍數(shù)級爆發(fā)”的：單臺AI服務器需要的光模塊，是普通服務器的10倍以上；1.6T光模塊需要的磷化銦襯底，是800G模塊的2.7-2.8倍。

據(jù)統(tǒng)計，目前磷化銦80%以上的需求都來自AI數(shù)據(jù)中心，而且這個需求還在持續(xù)暴漲——2025年全球需求約210萬片，2026年就漲到260-300萬片，2027年突破400萬片，每年增長超50%。

海外龍頭甚至預測，到2030年，AI領域?qū)α谆煹男枨�，每年會增長85%。

但與爆發(fā)式需求形成尖銳對比的，是磷化銦供給端的極度剛性。

磷化銦的生產(chǎn)門檻極高，全球能規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)屈指可數(shù)——全球90%以上的磷化銦產(chǎn)能被日美三家企業(yè)牢牢掌控，日本住友占比43%、美國AXT占比35%、日本JX金屬占比13%，相當于這三家企業(yè)直接掌握了全球磷化銦的“定價權”。

而國內(nèi)高端6英寸磷化銦襯底國產(chǎn)化率仍不足5%，大部分依賴進口，在價格博弈中始終處于被動地位。

據(jù)研報分析，目前磷化銦產(chǎn)能嚴重不足，缺口大到驚人。

2026年全球磷化銦有效產(chǎn)能僅60-75萬片/年，而市場需求已達260-300萬片，缺口超70%，相當于每4片需求僅能匹配1片供給，“有價無市”成為市場常態(tài)。

更讓人無奈的是，磷化銦的產(chǎn)能很難快速提升。

一方面，生產(chǎn)技術難度大，需要高溫高壓環(huán)境培育晶體，大尺寸、低缺陷的襯底，光良率爬坡就要3-5年，單條產(chǎn)線投資超12億元，沒有十年以上的技術積累，根本造不出來；

另一方面，產(chǎn)線建設周期長，從建設到投產(chǎn)需要18-24個月，核心設備MOCVD的交付周期就長達1-2年，就算現(xiàn)在開始擴產(chǎn)，也要等到2027年后才能釋放產(chǎn)能。

據(jù)報道，全產(chǎn)業(yè)鏈的磷化銦庫存只有3個月（歷史最低水平），下游企業(yè)為了保證生產(chǎn)，只能提前2-3個月下單，還要預付30%-50%的定金鎖產(chǎn)能，甚至有企業(yè)一次性鎖了10萬片襯底，就算愿意多花錢，也很難買到現(xiàn)貨，完全是“賣方說了算”的市場。

02

漲價會持續(xù)多久？

結合供需格局來看，磷化銦的漲價有可能成為貫穿2026-2027年的趨勢性行情。

目前AI數(shù)據(jù)中心的建設還在加速，而800G、1.6T光模塊的需求持續(xù)上量，70mW CW芯片已經(jīng)批量出貨，對磷化銦的需求只會增不會減。

因為需求太旺，磷化銦漲價后，配套的70mW CW芯片也跟著漲價，從3.5美元漲到3.8美元。

而下游的光模塊廠商，因為AI數(shù)據(jù)中心的訂單源源不斷，完全有能力承接成本上漲，形成了“磷化銦→光芯片→光模塊”的漲價閉環(huán)，這也讓磷化銦的漲價動力，變得更持久。

而全球的產(chǎn)能沒有任何新增，缺口依然維持在70%以上，所以價格只會高位堅挺，甚至可能繼續(xù)上漲。

近期，2英寸襯底大概率站穩(wěn)2300-2500美元，若光芯片企業(yè)搶貨加劇，不排除突破3000美元；6英寸高端襯底，價格會穩(wěn)定在5000美元以上，同時緊缺態(tài)勢持續(xù)升級。

也許到了2027年，海外寡頭可能會小幅擴產(chǎn)，國內(nèi)企業(yè)的6英寸襯底也可能實現(xiàn)小批量量產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能只有10-15萬片，遠跟不上需求的增長（2027年需求突破400萬片）。

而且，高功率CW、EML這類高端芯片，還在良率爬坡期，短期內(nèi)無法分流成熟產(chǎn)品的需求，所以供需缺口依然會超過50%。

這意味著，2027年磷化銦價格不會下跌，只會在高位震蕩，漲幅可能放緩，但緊缺的格局不會改變，大概率會持續(xù)到2027年底。

不過2028年后，隨著國內(nèi)云南鍺業(yè)、有研新材等企業(yè)的產(chǎn)能會大規(guī)模釋放，海外寡頭的擴產(chǎn)也會落地，全球有效產(chǎn)能會增至150-180萬片，磷化銦的供需情況或會有所好轉(zhuǎn)；

同時，硅光技術會逐步規(guī)�；瘧�，部分分流磷化銦的需求。

但要注意，硅光技術再成熟，也離不開磷化銦（光源環(huán)節(jié)必須用），所以需求依然有韌性。

屆時，供需缺口會收窄到30%-50%，磷化銦價格會從高位小幅回落，進入平穩(wěn)區(qū)間，但依然會遠高于2024年的低位水平，行業(yè)整體還是高景氣。

03

三大受益方向

磷化銦價格持續(xù)上漲，其產(chǎn)業(yè)紅利沿著產(chǎn)業(yè)鏈上下游傳導，大概會形成三大明確的受益板塊：

首先是磷化銦襯底與成熟CW芯片板塊。

作為磷化銦漲價的直接承接環(huán)節(jié)，襯底及成熟CW芯片板塊是最先受益的領域。

磷化銦襯底價格上漲直接帶動相關生產(chǎn)企業(yè)的盈利空間提升，而成熟CW芯片已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，能夠直接匹配下游光模塊需求，受益于行業(yè)供需緊平衡格局。

該板塊的核心關聯(lián)主體包括襯底生產(chǎn)企業(yè)與成熟CW芯片制造企業(yè)，其中襯底領域有云南鍺業(yè)、有研新材、天岳先進等，主要從事不同規(guī)格磷化銦襯底的研發(fā)與生產(chǎn)；

成熟CW芯片領域有源杰科技、仕佳光子等，其相關產(chǎn)品已通過下游核心客戶認證并實現(xiàn)批量供貨，與磷化銦產(chǎn)業(yè)的綁定度較高。

其次是一體化光芯片與光模塊板塊。

在磷化銦供給緊張、光芯片稀缺的背景下，具備光芯片、光器件、光模塊全鏈條布局的一體化企業(yè)，憑借穩(wěn)定的供貨能力，能夠更好地適配下游客戶需求，從而在行業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢地位，間接受益于磷化銦漲價帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。

該板塊的核心關聯(lián)主體為一體化布局企業(yè)，包括東山精密、光迅科技、中際旭創(chuàng)等，這類企業(yè)通過自有芯片產(chǎn)能或綁定上游磷化銦襯底資源，保障光模塊產(chǎn)品的穩(wěn)定交付，與磷化銦產(chǎn)業(yè)形成緊密的協(xié)同聯(lián)動關系。

然后是硅光與先進封裝配套板塊。

短中期來看，磷化銦仍是高端光模塊的核心襯底材料，而長期來看，硅光技術的產(chǎn)業(yè)化推進將成為行業(yè)重要發(fā)展趨勢，與之配套的先進封裝及相關材料企業(yè)，將伴隨硅光技術的應用推廣，間接受益于磷化銦漲價帶來的產(chǎn)業(yè)景氣度提升。

該板塊的核心關聯(lián)主體包括硅光配套材料及先進封裝企業(yè)，如凱德石英、天孚通信、博創(chuàng)科技等，其產(chǎn)品主要用于磷化銦生產(chǎn)或適配硅光技術，與磷化銦產(chǎn)業(yè)及光通信行業(yè)升級形成協(xié)同受益格局。

此外，上游銦資源板塊也會因此受益，比如高純銦是磷化銦生產(chǎn)的核心原料，我國占據(jù)全球70%以上的銦儲量。

隨著磷化銦需求持續(xù)增長，高純銦的市場需求也同步提升，帶動銦資源相關企業(yè)間接受益。該板塊的核心關聯(lián)主體包括錫業(yè)股份、豫光金鉛等銦資源生產(chǎn)及供應企業(yè)。

04

結語

總的來看，磷化銦的瘋狂漲價，是AI算力革命向產(chǎn)業(yè)鏈上游深度傳導之下，需求剛需、供給緊缺、業(yè)績兌現(xiàn)三重支撐下的趨勢性爆發(fā)結果。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，磷化銦作為高端光模塊的核心襯底材料，其產(chǎn)業(yè)地位隨著光通信技術向800G、1.6T升級而持續(xù)提升，同時市場規(guī)模也會不斷增大。

結合當前供需格局，這一漲價態(tài)勢預計至少延續(xù)至2027年，而在國產(chǎn)替代進程在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)相關企業(yè)將有望加快技術突破與產(chǎn)能擴張，持續(xù)受益。（全文完）

▍往期回顧

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