年內(nèi)上交所科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模已超1950億元（網(wǎng)絡(luò)圖）

財(cái)聯(lián)社4月24日電，近年來，隨著國(guó)家對(duì)科技創(chuàng)新的大力支持，科創(chuàng)債作為資本市場(chǎng)服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、支持科技創(chuàng)新的重要工具，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

Wind數(shù)據(jù)顯示，年內(nèi)上交所科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模已超1950億元。自2025年5月7日債市“科技板”亮相以來，上交所科創(chuàng)債的發(fā)行規(guī)模已超9000億元，募資用途包括企業(yè)研發(fā)、補(bǔ)充流動(dòng)資金、償還公司有息債務(wù)或?qū)萍紕?chuàng)新企業(yè)進(jìn)行股權(quán)投資等。

業(yè)內(nèi)人士指出，在監(jiān)管政策持續(xù)加碼、地方配套協(xié)同發(fā)力、市場(chǎng)機(jī)構(gòu)踴躍參與的合力推動(dòng)下，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模穩(wěn)步攀升、發(fā)行主體日趨多元、資金投向高度聚焦，與股權(quán)融資形成全周期互補(bǔ)格局，有效打通“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”良性循環(huán)，為培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力、服務(wù)高水平科技自立自強(qiáng)注入源源不斷的資本動(dòng)能。