四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：高階HDI、高層數(shù) PCB（18 層 +）研發(fā)與量產(chǎn)進度、未來收入占比目標(biāo)？
廣合科技（001389.SZ）4月22日在投資者互動平臺表示，高階HDI及18層以上高多層板業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)在提升，具體情況可關(guān)注公司定期報告相關(guān)內(nèi)容。
（記者 王曉波）
免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
