昨天寫了一篇《A股科技七巨頭誕生！》的文章，分析了當下這輪行情中，A股股價表現(xiàn)最好、業(yè)績最出色的七只科技股龍頭。

沒想到，光模塊的易中天被反對的聲音最大。

很多反對者認為，其技術(shù)門檻低，何德何能，竟然成為中國科技產(chǎn)業(yè)的代表？

業(yè)績雖然短期爆炸，但遲早將遭遇同行涌入、價格戰(zhàn)四起的問題。

將光伏、新能源車的故事再重復(fù)一遍，泡沫遲早破裂。

總之，德不配位，嚴重不看好。

這套說辭呢，君臨2024年初第一次寫易中天的分析時，就已經(jīng)聽的耳朵起繭了。

沒想到，過了這么多年，偏見還是這么嚴重。

說實話，你要是在三年前，認為光模塊技術(shù)含量不高，是可以理解的。

因為那時候，光模塊的利潤率確實不高，以中際旭創(chuàng)為例——

2017-2021年間，其毛利率維持在25-27%左右，凈利率在6-12%之間。

這是中端制造業(yè)的常見水平，平平無奇。

2022-2023年，毛利率提升到30%左右，凈利率提升到了12-20%之間。

你會覺得，可能是行業(yè)景氣度高，短期暴利所致。

說不定過幾年，一批大廠涌進來，價格戰(zhàn)殺的飛起，很快利潤率就回落了。

但神奇的事情發(fā)生了！

進入24-25年，中際旭創(chuàng)的毛利率依然在持續(xù)的，節(jié)節(jié)走高。

2024年，毛利率33.80%，凈利率22.51%；

2025年，毛利率42.04%，凈利率30.28%；

2026年Q1，毛利率46.06%，凈利率32.40%.

好家伙，毛利率都奔著50%去了。

凈利率都追上谷歌（32.81%）、蘋果（29.28%）、meta（30.08%）、騰訊（30.57%）；

吊打阿里（10.08%）、亞馬遜（10.83%）了，含金量還不夠嗎？

再一看新易盛，2025年毛利率47.25%，凈利率38.33%，賺得比中際旭創(chuàng)還喪心病狂！

這個凈利潤率，有一句說一句——

放到美股七大科技巨頭中，也就僅次于英偉達（55.60%）。

微軟最新一個季度41.65%，略占上風(fēng)，但平常年份也就在30-36%之間波動，可以說在伯仲之間。

天下第一芯片代工巨頭臺積電，利潤率眾所周知的高。

但在五年前，2020-2021年的時候，凈利率也就在37-38%之間徘徊。

光模塊如果真如外界所說的，技術(shù)門檻那么低，為啥其它大廠不來搶食？

是心善嗎，真看不上這錢？

要知道，2025年中際旭創(chuàng)的凈利潤可是高達108億元的啊，新易盛估計也要接近100億元。

這么龐大的利潤，誰看了不眼紅？

說實話，這幾年，想跨界進入光模塊行業(yè)，大撈一筆的企業(yè)真如過江之鯽，絡(luò)繹不絕。

這些搶食者，大致可以分成三批——

第一批：傳統(tǒng)的光通信二線老玩家。

比如光迅科技、華工科技、劍橋科技、聯(lián)特科技、德科立、光庫科技等。

這些企業(yè)在行業(yè)中沉浸很多年了，技術(shù)積累是有的，人才也是有的。

它們身處風(fēng)口之中，這幾年的業(yè)績也不差，各有斬獲。

比如光迅科技吃到了國內(nèi)電信市場的最大蛋糕，華工科技綁定了華為核心供應(yīng)鏈，劍橋科技的800G LPO切入了微軟供應(yīng)鏈。

但你會發(fā)現(xiàn)一個規(guī)律：

講到切入海外供應(yīng)鏈，它們其實只是打入了某一個二線大客戶，份額沾點邊，永遠談不上進入主流；

講到打入高端市場，當中際旭創(chuàng)、新易盛開始出貨1.6T產(chǎn)品的時候，其實它們才開始小批量供貨800G。

它們的產(chǎn)品組合，仍然以中低端為主。

要講業(yè)績增速、高端市場份額，跟兩大龍頭的差距是越拉越大的。

為什么？

原因當然是多種多樣的，每家企業(yè)都有自己的基因。

像光迅科技、華工科技，國企+科研院所背景，技術(shù)深厚，國內(nèi)份額領(lǐng)先。

但體制決定了，其決策和激勵偏慢，導(dǎo)致海外商業(yè)化能力上就遠不如中際旭創(chuàng)和新易盛了。

像劍橋科技、聯(lián)特科技這些二線民企，機制是足夠靈活了，北美客戶送樣積極、交付響應(yīng)速度也快。

但最大的問題是技術(shù)自研能力弱，規(guī)模、產(chǎn)能、良率、資金，與兩大龍頭有著數(shù)量級的差距。

舉例來說，現(xiàn)在的光模塊速率迭代越來越快，從800G、1.6T、3.2T、6.4T、12.8T，技術(shù)門檻是越來越高的。

800G光模塊，2022年底開始小批量試產(chǎn)，2024年規(guī)�；慨a(chǎn)，2025-2026年成為行業(yè)主流。

當時，中際旭創(chuàng)和新易盛兩大龍頭都花了2-3年時間研發(fā)，累計投入研發(fā)資金8-15億元。

為實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)，較高的良率，采購設(shè)備、調(diào)試產(chǎn)線，又花了5-8億元。

這種研發(fā)投入力度和燒錢程度，也就二線廠商光迅、華工能勉強跟上，其余的三線廠商根本吃不消啊。

到研發(fā)和試產(chǎn)1.6T光模塊的時候，時間線是24-25年。

中際旭創(chuàng)的研發(fā)費用從23年的7.39億元，飆升至24-25年的12.44億元、16.15億元。

而劍橋科技的24-25年研發(fā)費用只有3.2億元、3.5億元。

只有前者的四分之一、五分之一，差距越拉越大，車尾燈都追不上了。

第二批，跨界的消費電子代工巨頭。

比如立訊精密、東山精密、富士康、三安光電、兆馳股份等。

他們的綜合實力，比第一批更強。

論資金，他們不差，燒起錢來眼都不眨，是劍橋科技這些三線廠商遠遠不及的。

論經(jīng)驗、量產(chǎn)穩(wěn)定性、響應(yīng)速度、商業(yè)化能力，他們更有優(yōu)勢，是光迅科技等二線企業(yè)都比不上的。

因此市場一度很看好他們的入場。

我們以立訊精密為例子。

這是國內(nèi)的頂級代工巨頭，成本控制、良率與交付能力極強。

2018開始進入布局，2019年首款產(chǎn)品出來，歷經(jīng)多年發(fā)展，2026年Q1已實現(xiàn)800G光模塊的量產(chǎn)和1.6T光模塊的試產(chǎn)。

進度不可謂不快。

與英偉達、谷歌、Meta、亞馬遜等北美大客戶也有深入合作，商業(yè)化能力極強。

但截止2025年底，其800G光模塊的市場份額仍然在3%以下，居行業(yè)出貨量第9-10位左右。

甚至不如第三梯隊的劍橋科技。

扎不扎心？

為什么進度不如人意呢？

主要原因是其產(chǎn)業(yè)鏈體系能力欠缺。

畢竟搞跨界的，隔行如隔山，最大的問題是只有封裝組裝能力，而缺乏核心器件的自研能力。

沒有自研光芯片，缺乏底層算法，設(shè)計能力也要差一些。

即使同樣能生產(chǎn)出800G光模塊，但不同廠商的技術(shù)指標是有差距的。

能量產(chǎn)，和做出頂尖產(chǎn)品，不是一回事。

這就導(dǎo)致其送了很多樣品給北美大廠，但獲得的份額始終有限，無法跟一線龍頭比。

立訊精密面臨的困境，富士康也一樣，因此都只能撿到一些邊緣訂單，發(fā)展緩慢。

進展相對較快的是東山精密。

公司2025年6月以59億元大手筆并購了北美老牌光模塊企業(yè)索爾思光電。

一下子獲得了其400G、800G光芯片+模塊量產(chǎn)能力，以及覆蓋英偉達、亞馬遜等的客戶資源，看起來簡直是賺大了。

今年一季度，公司預(yù)計盈利10-11.5億元，同比增長119-152%。

全球市占率，一下子進入到了全球前八。

但問題是，這么好的資產(chǎn)，索爾斯光電的原來股東為什么要賣掉呢？

追根溯源，索爾斯光電的創(chuàng)始團隊來自貝爾實驗室，技術(shù)實力沒得說，能自研光芯片，但其頂峰已經(jīng)過去了。

在2010-2024年間，該公司多次易主，在行業(yè)中的地位已經(jīng)和一線龍頭越拉越大。

其原股東很清楚，現(xiàn)在的業(yè)績好，只是踩在了風(fēng)口上。

但就跟劍橋科技一樣，資金和研發(fā)實力跟一線之間，存在著顯而易見的差距。

重點不在于能否拿到一線大客戶的訂單；

而是，頂多也就能拿到一些大客戶溢出的訂單，實力擺在這，很難擴大份額了。

因此，跨界代工巨頭表面上看是有資金、有量產(chǎn)能力、也有商業(yè)化能力。

樣樣都不缺。

但專業(yè)能力上，還是有差距，導(dǎo)致始終做不出頂尖的產(chǎn)品，差了一口氣。

這里面，最核心的壁壘是什么呢？

是芯片設(shè)計與算法的鴻溝。

這個東西是很微妙的，外界很難看得懂。

只有業(yè)內(nèi)客戶才能深刻理解。

這也是他們?yōu)槭裁丛敢獍迅喔叨擞唵�，交給兩大龍頭的關(guān)鍵。

第三批，海外傳統(tǒng)巨頭。

以北美雙雄Coherent、Lumentum為主，擁有高端芯片的自研能力，實力雄厚。

技術(shù)和產(chǎn)業(yè)積累當然是它們的優(yōu)勢，但它們的最大問題是研發(fā)迭代慢、量產(chǎn)成本高企。

中國龍頭兩年迭代一款產(chǎn)品，而它們要3-4年；

中國龍頭賣同樣的產(chǎn)品，同樣的價格，凈利率能超過30%，而這些大老爺呢？

以lumentum為例，這只北美光通信大牛股過去一年漲了14倍。

你以為它是有多賺錢吧？

實際上，在價格大幅上調(diào)之后，其2025年的凈利率竟然也只有6.87%。

上一年，2024年，其凈利率居然是-19.36%，嚴重虧損的。

技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)被抹平，成本又如此高昂，劣勢明顯，可以預(yù)見未來和中國兩大龍頭的差距，同樣只會越拉越大。

我們看看過去三年，光模塊行業(yè)的市場份額變化——

2023、2024、2025年。

第一梯隊

中際旭創(chuàng)：18%、25%、30%，穩(wěn)居行業(yè)第一。

新易盛：10%、18%、23%，排名第二，增速更快。

TOP2的份額從28%，提升到了53%。

第二梯隊

Coherent：15%、16%、18%，靠并購整合提升份額。

Lumentum：7%、7%、8%，在高端光芯片領(lǐng)域很強，但光模塊只能勉強維持。

思科：6%、5%、4%，逐漸被邊緣化。

光迅科技：5%、6%、7%，小幅增長。

華工科技：3%、4%、5%，小幅增長。

合計份額從36%，提升到42%，雖然份額也在增長，但已經(jīng)被TOP2大幅超越。

第三梯隊

東山精密、立訊、劍橋、兆馳、富士康等。

合計市場份額：1%、2%、3%，幾乎毫無存在感。

如果重點關(guān)注高端市場（800G/1.6T），差距就更懸殊了。

截至2025年——

中際旭創(chuàng)：800G市場占據(jù)了40%–45%的份額，1.6T市場占據(jù)了50%–70%的份額，幾乎獨享英偉達的訂單。

新易盛：800G市場占據(jù)了20%–25%的份額，1.6T市場占據(jù)了20%–30%的份額，是微軟、亞馬遜的最大供應(yīng)商。

TOP2在800G市場的合計份額高達60%-70%，在1.6T市場的合計份額高達70%-90%。

遠遠高于它們在低端市場的統(tǒng)治力。

這也是它們的利潤率，遠遠超出同行的原因。

而其它二線企業(yè)，在800G市場合計份額也不過30%，在1.6T市場的合計份額更是低于15%。

越是高端市場，差距越大。

讓追趕者感到絕望的原因，核心有四點：

1，客戶認證壁壘。

一般來說，大客戶認證需要1–2年，替換成本是比較高的，沒有大規(guī)模交付記錄，很難拿到大額訂單。

這是四五線小廠的最大進入壁壘，讓全球玩家數(shù)量限制在十幾家左右，跨界企業(yè)進展緩慢。

2，規(guī)模+成本+產(chǎn)能的差距。

頭部企業(yè)具有規(guī)模優(yōu)勢，成本通常能夠低15%-30%，缺乏產(chǎn)能和訂單優(yōu)勢的企業(yè)，將越來越吃力。

3，供應(yīng)鏈+芯片鎖死。

這是一二線企業(yè)和三四線企業(yè)最大的差異。

三四線企業(yè)通常都缺乏光芯片的自研能力，或者在行業(yè)缺貨時，拿不到優(yōu)先供貨資格，導(dǎo)致失去市場機會。

4，技術(shù)、算法和良率的壁壘。

這是一線企業(yè)和二線企業(yè)的最大差異。

頂級800G、1.6T產(chǎn)品，需要硅光、高速封裝、LPO/CPO等大量技術(shù)，研發(fā)投入極大、良率爬坡極難。

就像前面說到的，中際旭創(chuàng)兩年研發(fā)一代產(chǎn)品，22-23年研發(fā)800G產(chǎn)品，兩年研發(fā)支出合計15億元。

24-25年研發(fā)1.6T產(chǎn)品，兩年研發(fā)支出合計28.5億元，接近翻倍。

接下來研發(fā)3.2T產(chǎn)品，估計研發(fā)支出將提升至50-60億元。

試問，如此天價的支出，追趕者絕不絕望？

當高端產(chǎn)品雙寡頭的市場份額已經(jīng)能達到60%以上，甚至90%以上時，它們的凈利潤率能夠提升到30%以上，不是很正常嗎？

那么，為什么高端光模塊的研發(fā)如此燒錢？

關(guān)鍵是精密度。

越高速的光模塊，需要越高的精密度，并且每一代的難度都是指數(shù)級上升的。

我們舉個簡單的例子：

800G光模塊，需要采用微米級封裝，光學(xué)對準精度達到1–2μm（頭發(fā)絲 1/50），這相當于是光的高速公路。

1.6T光模塊，對準精度要提升至±0.5μm（頭發(fā)絲 1/100）。

為了實現(xiàn)這翻倍的精度，就得上3D堆疊技術(shù)，用上陶瓷基板、高導(dǎo)熱膠、微通道技術(shù)。

這相當于，是光的高鐵專線了。

3.2T光模塊，對準精度進一步提升至±0.2μm（頭發(fā)絲 1/250）。

為了實現(xiàn)這極度苛刻的精度，就得上CPO/NPO 架構(gòu)，將光引擎與 ASIC 共封裝，增加異質(zhì)集成、硅光 PIC、波導(dǎo)復(fù)用等一系列更復(fù)雜的技術(shù)。

并且由于功率大幅提升，必須從風(fēng)冷改為液冷了。

所有這些技術(shù)，都是半導(dǎo)體級別的工藝，其實現(xiàn)難度已經(jīng)是800G的10倍以上。

這相當于，是超音速貼地飛行，接近物理極限了。

就像是臺積電剛剛開始做代工的時候，外界都覺得難度不高，還有聯(lián)電、日企、韓企、美企等幾十家企業(yè)在做。

但隨著技術(shù)的不斷迭代，制程密度越來越高，每一代制程的研發(fā)支出都是翻倍的研發(fā)金額支出。

最終，能夠跟進的企業(yè)就越來越少了，到3nm制程的時候，放眼望去，已經(jīng)打著燈籠都找不到對手。

這十幾、二十年下來，其凈利潤率也就越來越高了。

這個時候，它也就成了科技界的頂級巨頭。

但問題是，芯片代工的重要程度很高，大家都知道，光模塊呢？

很重要嗎？

是的，極端重要。

如果GPU可以看作是AI數(shù)據(jù)中心的大腦。

光模塊就可以看作是AI數(shù)據(jù)中心的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或血管。

因為它是掌管GPU電信號轉(zhuǎn)換為光信號的樞紐，是計算速度提升的關(guān)鍵。

沒有高速、低延遲、低功耗的光模塊。

再強的GPU，也會變成算力孤島，AI大模型根本跑不起來。

而且，越強的GPU，就需要越強的光模塊匹配，才能發(fā)揮出最佳算力效果。

它是如此之重要。

以至于在AI時代，漸漸變成了跟HBM芯片一樣的炙手可熱，成為了AI算力的核心硬件。

士別三日，已非吳下阿蒙。