廣東
國際領(lǐng)先的一站式芯片定制服務(wù)企業(yè)燦芯股份（688691.SH）于近日發(fā)布2025年年度報告。報告顯示，公司2025年各季度營業(yè)收入持續(xù)回升，芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入及流片項目數(shù)量同比快速增長，在手訂單金額達(dá)9億元，為后續(xù)業(yè)績增長提供了有力支撐。
季度收入持續(xù)回升，設(shè)計業(yè)務(wù)增速強勁
2025年各季度，燦芯股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.39億元、1.43億元、1.86億元和2.56億元，無論從金額還是增速來看，均保持較快回升態(tài)勢。全年芯片設(shè)計業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入3.67億元，同比增長30.69%；代表芯片設(shè)計業(yè)務(wù)活躍度的流片項目數(shù)量達(dá)275個，較2024年增長44.74%。截至2025年末，公司在手訂單金額達(dá)9億元，呈現(xiàn)穩(wěn)中有升趨勢。隨著設(shè)計業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)力，公司未來業(yè)績有望進(jìn)一步釋放增長潛力。
深耕芯片定制主業(yè)，定制芯片項目持續(xù)落地
燦芯股份自成立以來始終致力于提供高價值、差異化的一站式芯片定制服務(wù)。2025年，公司多個定制芯片項目取得重要進(jìn)展：既有用于國產(chǎn)測試機臺的主控芯片，有望在量產(chǎn)后滿足測試設(shè)備關(guān)鍵芯片的國產(chǎn)替代需求；也有基于國產(chǎn)特殊工藝平臺的智能網(wǎng)絡(luò)芯片，在公司后端設(shè)計歷史上創(chuàng)下子模塊數(shù)量最多的紀(jì)錄。此外，單點LED驅(qū)動芯片、工業(yè)5G芯片、車規(guī)級ECU芯片等多個項目也陸續(xù)進(jìn)入不同設(shè)計階段。這些成果充分驗證了公司在芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)實力與交付能力。2025年3月，公司榮獲“2025中國IC設(shè)計成就獎之年度優(yōu)秀IC設(shè)計服務(wù)公司”。
圍繞“IP+平臺”持續(xù)推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新
2025年度，燦芯股份研發(fā)投入達(dá)1.79億元，研發(fā)費用率為24.73%，近三年累計研發(fā)投入超過4億元。公司在研發(fā)創(chuàng)新方面的長期投入已結(jié)出豐碩成果。根據(jù)年報披露，2025年公司聚焦高速接口IP、高性能模擬IP及系統(tǒng)級芯片平臺的研發(fā)，基于多個工藝節(jié)點推進(jìn)DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM、ADC、PLL、PMU等關(guān)鍵IP的設(shè)計與驗證工作。
目前，公司已完成基于22nm工藝平臺的DDR5 IP設(shè)計，該技術(shù)是支撐新一代高性能計算芯片的關(guān)鍵模塊；基于28nm工藝平臺的32Gbps SerDes IP已完成設(shè)計并成功流片，未來將應(yīng)用于28Gbps以上以太網(wǎng)物理層芯片及車載高速視頻傳輸芯片等領(lǐng)域；同時，公司正進(jìn)一步開發(fā)500 Msps高速ADC，以服務(wù)于高速以太網(wǎng)、無線通信等前沿系統(tǒng)級芯片應(yīng)用。憑借在IP領(lǐng)域的深厚積累，公司入選“2025中國IC設(shè)計Fabless 100排行榜TOP 10 IP公司”。
此外，在系統(tǒng)級芯片平臺方面，公司在車規(guī)級平臺、端側(cè)AI平臺及自動測試平臺等領(lǐng)域亦取得顯著進(jìn)展。
2025年，燦芯股份憑借強勁的設(shè)計能力、不斷增長的流片項目及充足的在手訂單，展現(xiàn)出高質(zhì)量發(fā)展的良好態(tài)勢。公司不僅在高速接口、高性能模擬IP等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，更在車規(guī)級芯片、端側(cè)AI平臺等多個高成長賽道加速布局，進(jìn)一步鞏固了一站式芯片定制服務(wù)的領(lǐng)先地位。展望未來，隨著研發(fā)成果的持續(xù)轉(zhuǎn)化與國產(chǎn)替代需求的加速釋放，燦芯股份有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
—— 芯榜 ——
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