AI算力集群從萬卡向十萬卡躍進(jìn)，傳統(tǒng)的可插拔光模塊先撐不住了——面板密度見頂，散熱也成了硬約束。另一頭的CPO雖好，離真正鋪開還有不短的路。兩邊的空檔期里，XPO冒了出來，不是小修小補(bǔ)，是直接把可插拔這件事重做了一遍。

今年3月的OFC上，XPO搶盡了風(fēng)頭。Arista牽頭拉了超過45家企業(yè)組成XPO MSA，中際旭創(chuàng)、新易盛、華工正源這些中國面孔不僅展出了12.8T產(chǎn)品，還坐在了起草標(biāo)準(zhǔn)的桌子旁。十年前他們還在400G身后追趕，現(xiàn)在已經(jīng)在定義下一代的游戲規(guī)則。

技術(shù)路線的”第三條道路”：為什么XPO能打破僵局？

光模塊產(chǎn)業(yè)長期面臨一個“不可能三角”：帶寬密度、功耗控制、可維護(hù)性，三者難以兼得。CPO選擇犧牲可維護(hù)性來換取極致性能，將光引擎與交換芯片共封裝，一旦損壞只能更換整機(jī)主板；傳統(tǒng)可插拔方案雖然維護(hù)方便，但在1.6T速率下已逼近物理極限，前面板密度和散熱雙雙成為瓶頸。

XPO的聰明之處在于，它用工程創(chuàng)新重新定義了“可插拔”的邊界。

架構(gòu)層面的突破相當(dāng)直接。XPO采用“腹對腹”(Belly-to-Belly)雙槳卡設(shè)計，將8個1.6T光引擎集成在一個模塊內(nèi)，通過集成冷板實(shí)現(xiàn)原生液冷散熱。這一設(shè)計把單模塊帶寬拉到了12.8T，前面板密度提升4倍，同時完整保留了熱插拔能力。換句話說，液冷兜住了高功耗散熱，高密度集成撐大了端口數(shù)量，而云廠商最看重的可維護(hù)性沒有打半點(diǎn)折扣。

信號完整性的重構(gòu)同樣關(guān)鍵。傳統(tǒng)可插拔方案中，高速信號需要穿越PCB板，走線越長，衰減越嚴(yán)重。XPO引入CPC(電纜背板連接)技術(shù)，將信號余量提升了6–8dB，再配合第二代、第三代EML光芯片(調(diào)制帶寬超過90GHz)，實(shí)現(xiàn)了線性直驅(qū)(oDSP free)。這意味著在400G/λ這一代技術(shù)周期內(nèi)，XPO可以卸掉數(shù)字信號處理芯片的功耗負(fù)擔(dān)，把單模塊功耗控制在合理區(qū)間。

生態(tài)開放性的考量也功不可沒。Arista作為交換機(jī)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)者，太清楚云廠商對供應(yīng)商綁定的警惕了。XPO MSA從成立之初就刻意強(qiáng)調(diào)多源供應(yīng)，微軟、Meta等頭部云廠商的深度參與，讓這個標(biāo)準(zhǔn)從一開始就具備了快速商業(yè)化的基因。反觀CPO，生態(tài)主導(dǎo)權(quán)仍牢牢握在英偉達(dá)、博通等芯片廠商手里，云廠商的話語空間相對逼仄。

從產(chǎn)業(yè)邏輯看，XPO的崛起算不上意外。2026年AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)節(jié)奏正在悄悄轉(zhuǎn)彎：訓(xùn)練集群的規(guī)?；渴饹_上高峰期，推理需求開始爆發(fā)，云廠商對TCO(總體擁有成本)的敏感度早已不是實(shí)驗室階段可比。XPO提供的并不是最極致的技術(shù)方案，而是在性能、成本、可維護(hù)性三者之間找到的那個最優(yōu)平衡點(diǎn)——這恰恰是大規(guī)模商用最需要的“務(wù)實(shí)選擇”。

國產(chǎn)廠商的”標(biāo)準(zhǔn)制定者”時刻

XPO MSA的創(chuàng)始成員名單幾乎就是中國光模塊產(chǎn)業(yè)的一份“實(shí)力認(rèn)證”：中際旭創(chuàng)(通過海外子公司TeraHop)、新易盛、華工正源、光迅科技、聯(lián)特科技，一家沒落。從接口定義到電氣規(guī)范再到測試標(biāo)準(zhǔn)，中國廠商的聲音頭一次這么重。

中際旭創(chuàng)打的是雙線牌。身為全球龍頭，它在OFC 2026上一口氣擺出了從1.6T可插拔、6.4T NPO到12.8T XPO的整條產(chǎn)品線。更有意思的是它海外品牌TeraHop的站位——同時踩在XPO MSA、Open CPX MSA和SDM4 MCF MSA三個標(biāo)準(zhǔn)組織里，可插拔、近封裝、共封裝三條技術(shù)路線一個沒落下。這種“不賭單條路”的打法，既是對技術(shù)走向不確定性的對沖，也是給客戶的多樣化需求留足后路。公司自己透露，XPO產(chǎn)品預(yù)計2027年在核心客戶落地，而1.6T的訂單已經(jīng)排到了2026年底。

新易盛想的是全棧的事。OFC上除了亮出12.8T XPO光模塊，還頭一回搬出了基于MEMS的OCS全光交換機(jī)NX200/NX300系列。這就意味著新易盛正從“賣光模塊”往“賣光互聯(lián)方案”上轉(zhuǎn)——XPO管端口密度，OCS管交換架構(gòu)，兩樣湊在一起就能給客戶一套更完整的Scale-up和Scale-out互聯(lián)組合。至于XPO模塊什么時候放量，公司在互動平臺上的話說得明白：看客戶需求，但技術(shù)底子已經(jīng)備好。

華工正源走的是首發(fā)路線。華工科技這家核心子公司在OFC第一天就全球首發(fā)了12.8T XPO光模塊，同步坐上了XPO MSA創(chuàng)始成員的位置。敢這么干，背后是光芯片上攢了多年的底子——25G光芯片國內(nèi)市占率第一，馬來西亞工廠又繞開了地緣風(fēng)險，產(chǎn)能能覆蓋全球兩成的1.6T需求。XPO對光芯片要求更苛刻，調(diào)制帶寬要超過90GHz，華工正源手里的自研能力正是它上桌談標(biāo)準(zhǔn)的底氣。

聯(lián)特科技這類二線廠商也在找自己的差異化切口。同樣是XPO MSA核心創(chuàng)始成員，聯(lián)特在OFC上公開展了12.8T液冷XPO光模塊，順手拿了個2026 Lightwave光通信創(chuàng)新大獎。跟頭部比起來，聯(lián)特的招數(shù)更聚焦細(xì)分場景——它那款800G OSFP 2LR4+ 20km色散管理光模塊，專盯著數(shù)據(jù)中心中長距互聯(lián)的活兒，這和XPO往Scale-across場景滲透的方向剛好合拍。

攤開產(chǎn)業(yè)格局看，中國光模塊廠商的集體冒頭不是什么偶然。LightCounting的全球TOP10榜單里，中國面孔常年占一半還多，而且排名靠前。只不過過去這個優(yōu)勢更多在制造和成本上；如今到了XPO這種新一代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)里，中國廠商開始坐下來畫規(guī)則了，這是競爭力的一個質(zhì)變。

再往下挖一層，其實(shí)是供應(yīng)鏈安全在起作用。XPO的核心幾樣?xùn)|西——第二代、第三代EML光芯片、CPC連接器、液冷組件——國內(nèi)已經(jīng)都能量產(chǎn)。東山精密的EML芯片、立訊精密的CPC產(chǎn)品，都在XPO這條鏈上占著要緊位置。

結(jié)論：XPO不是終點(diǎn)，而是光模塊”超長周期”的起點(diǎn)

技術(shù)路線的演進(jìn)總有變數(shù)，但XPO至少印證了一件事：可插拔光模塊的生命力比市場預(yù)想的要長得多。業(yè)界一度認(rèn)定CPO會終結(jié)可插拔路線，而XPO用系統(tǒng)級工程優(yōu)化把它的競爭力硬生生拉到了400G/λ乃至更高代際，產(chǎn)線、供應(yīng)鏈和測試體系的生命周期都跟著延長，龍頭的優(yōu)勢反倒更穩(wěn)了。

對國產(chǎn)廠商來說，這是難得的超車窗口——CPO的主導(dǎo)權(quán)在芯片廠手里，XPO的起跑線卻幾乎拉平，疊加制造與供應(yīng)鏈的底子，以及云廠商對開放生態(tài)的真實(shí)需求，切入核心供應(yīng)鏈的路徑一下子清晰起來。功耗、體積和液冷可靠性的難題當(dāng)然還在，但并不妨礙它在2027年前后成為一項夠得著、用得起的商用選擇。

說到底，XPO真正的價值在于性能、成本與可維護(hù)性之間找回了那個動態(tài)的平衡點(diǎn)。這比任何單一突破都更貼近AI算力基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)的底層邏輯。